韋爾股份今年以來漲幅超過400%，是名副其實的大牛股，公司主營業務為半導體設計與分銷，2018年擬收購豪威，切入CIS晶片領域，本次收購非常成功，韋爾股份的股價也一飛沖天，漲幅超過4倍。通過比較我們發現晶方科技、虹軟科技與韋爾股份均處於CIS產業鏈，晶方科技佈局了CIS封裝業務，虹軟科技則聚焦於視覺演算法領域，然而兩者股價走勢遠不及韋爾股份，未來是否存在發力的潛力？影象感測器下游需求旺盛CIS（CMOS影象感測器，CMOS Image Sensor）是攝像頭模組的核心器件，CIS廣泛運用於智慧手機、安防、汽車領域。2018年CIS整體市場空間約155億美元，隨著智慧手機的升級以及汽車等新應用的增長，預計到2024年，將增長到240億美元，年複合增速達7.5%。智慧手機將會是未來幾年CIS市場的主要推動力，有兩方面的因素：其一，從雙攝到三攝到四攝，攝像頭數量不斷增長；其二，攝像頭不斷升級。根據IDC的資料，2018年Q4以來，三攝滲透率快速提升，2019Q2四攝開始加速滲透，佔比達1.9%，三攝滲透率在2019Q2達到13%，三攝四攝滲透率不斷提升。舜宇光學最新公告顯示，公司11月份手機鏡頭出貨量同比上升42.9%，主要因為市場份額上升。公司車載鏡頭出貨量同比上升32.4%，主要因為車載攝像頭領域有較好發展，其他光電產品出貨量同比上升530.3%，環比增36.4%，主要因為結構光和飛行時間（TOF）等3D產品出貨有所增加。舜宇光學的公告也進一步證實了光學賽道的需求非常旺盛。韋爾股份收購CIS晶片巨頭韋爾股份2018年8月釋出收購豪威的預案，到2019年逐步落地，目前已控股豪威100%股權。北京豪威曾經是全球CIS龍頭，現為第三大CIS晶片Fabless廠商。2018年全球CMOS影象感測器市場佔有率前三的分別為索尼、三星、豪威，佔比分別為49.9%、19.6%、10.3%。豪威科技產品廣泛服務於手機、汽車、醫療、安防和AR/VR等各大傳統及新興市場，併購時北京豪威的業績承諾為2019、2020、2021年實現的淨利潤分別不低於5.45、8.45、11.26億元。晶方科技為CIS晶片廠商提供封裝服務晶方科技是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封測服務商，此外，在生物識別領域也有佈局。公司2009年開始與索尼進行長期合作，為CMOS龍頭索尼提供封裝。2013年，蘋果釋出了其第一款帶有指紋識別的手機iphone5s，公司首次進入蘋果產業鏈。虹軟科技專注於手機視覺演算法虹軟科技自2003年設立以來一直專注於視覺人工智慧演算法的研究，據IDC統計，2018年全球出貨量前五的手機品牌中，除蘋果公司完全採用自研視覺人工智慧演算法外，其餘安卓手機品牌三星、華為、小米、OPPO的主要中高階機型均有搭載虹軟科技智慧手機視覺解決方案。虹軟科技提供的解決方案，可以劃分為智慧單攝視覺解決方案、智慧雙（多）攝視覺解決方案、智慧深度攝像解決方案。在智慧輔助駕駛領域，虹軟科技推出了解決方案，保障使用者的生命和財產安全，如蛇形駕駛、跨線行駛等危險駕駛監測解決方案，大型車輛盲區監測解決方案等。結語通過對三個公司的業務比較，我們發現韋爾股份的豪威科技主要是CIS晶片領域，以硬體業務為主，受益於光學賽道的高景氣；晶方科技為CIS晶片提供封裝服務，是中國首家為影像感測晶片提供晶圓級封裝服務的公司，近期受到市場追捧，但是相對於韋爾股份漲幅不大。科創板上市的虹軟科技則主要為手機廠商提供視覺演算法服務的公司，上市後股價持續回落，近期有所回暖。