導讀

2016年以來，由蘋果AirPods產品引爆的TWS耳機風潮以及智慧音箱產品的流行，帶動了智慧音訊SoC產業的發展。

2016年全球TWS耳機出貨量僅為918萬副，2018年則達到4,600萬副，年均複合增長率為124%，僅2020年6月單月全球TWS耳機出貨量就為3772萬副，相比去年同期提升160%，預計2021年TWS耳機出貨量將超過5億副；伴隨AIoT（人工智慧物聯網）的落地實現，智慧語音互動的場景（如智慧可穿戴、智慧家居等）變得越來越多，而智慧音訊SoC晶片為智慧終端裝置的核心器件，必將帶來持續的發展空間。

「智慧音訊SoC」晶片賽道，將迎來TWS耳機+智慧音箱爆發風口？

一、行業市場綜述（一）行業定義及分類1. 定義

SoC（System on Chip）稱為系統級晶片，也有稱“片上系統”，它是一個有專用目標的積體電路，其中包含完整系統並有嵌入軟體的全部內容。同時它又是一種技術，用以實現從確定系統功能開始，到軟/硬體劃分，並完成設計的整個過程。SoC晶片結構複雜，對研發設計、製造工藝以及軟硬體協同開發技術的要求較高。相比於傳統的微處理器系統，SoC晶片在效能和功耗上具有明顯優勢，目前已經佔據終端裝置晶片市場的主導地位。

智慧音訊SoC 晶片包含完整的硬體電路及其承載的嵌入式軟體，需要在進行晶片設計的同時開發相應的應用方案，將複雜的硬體電路和軟體系統有效結合以實現晶片產品的功能。智慧音訊SoC是SoC的細分，相較於SoC，智慧音訊SoC的應用更偏向於智慧語音音訊化的裝置，如：TWS耳機、智慧音箱、智慧可穿戴裝置以及智慧家居等智慧終端產品，符合晶片技術未來的發展方向。

圖1 智慧音訊SoC晶片示意圖

2. 分類1) 按照產品型別分類

智慧音訊SoC按照產品型別可以分為普通藍芽音訊晶片、智慧藍芽音訊晶片和Type-C音訊晶片，普通藍芽音訊晶片和智慧藍芽音訊晶片的主要區別是其工藝不同，普通藍芽音訊晶片採用40nm工藝製程，智慧藍芽音訊晶片採用28nm工藝製程且功率更低。

表1 智慧音訊SoC按照產品型別分類

2) 按照經營方式分類

智慧音訊SoC行業按照經營方式分類，可以分為Fabless模式和IDM模式。Fabless模式即無晶圓廠製造模式，企業專注於積體電路的設計、研發和銷售，將晶圓製造、封裝測試等環節委託給專業的晶圓製造廠商和封裝測試廠商完成。而IDM模式即為垂直整合製造商，獨立完成晶片設計、晶圓製造和封裝測試的全部流程。目前所熟知的恆玄科技、博通整合屬於Fabless模式的晶片設計企業，臺積電、中芯國際為熟知的Fabless模式的晶圓製造廠商，長電科技、甬矽電子為Fabless模式的封裝測試廠商；而Intel、三星、德州儀器、東芝和意法半導體都是屬於IDM模式的。

圖2 智慧音訊SoC行業經營模式示意圖

（二）行業發展歷程1. 萌芽階段（20世紀90年代中期-1994年）

隨著半導體工藝技術的發展，SoC（System-on-Chip）設計技術萌生於20世紀90年代中期，拉開了SoC行業的序幕。1994年Motorola釋出的FlexCore系統（用來製作基於68000和PowerPC的定製微處理器）和1995年LSILogic公司為Sony公司設計的SoC，可能是基於IP（IntellectualProperty）核完成SoC設計的最早報導。由於SoC可以充分利用已有的設計積累，顯著地提高了ASIC的設計能力，因此發展非常迅速，引起了工業界和學術界的關注。

2. 發展階段（1994年-2016年）

在此階段，SoC充分利用已有的設計積累，顯著地提高了ASIC的設計能力，迎來了快速發展期。1994年Motorola釋出的FlexCore系統（用來製作基於68000和PowerPC的定製微處理器）和1995年LSILogic公司為Sony公司設計的SoC，是基於IP（Intellectual Property）核完成SoC設計的最早報導。隨著RF電路模組和數模混合訊號模組整合在單一晶片中，SoC的定義也在不斷完善。2014年中國本土企業創維聯合海思自主研發的智慧電視SOC晶片研製成功並首次實現量產。

3. 成熟階段（2016年-至今）

在此階段，因蘋果2016年推出了搭載W1/H1晶片的TWS耳機，智慧音訊SoC行業開始逐漸走向成熟。目前，智慧音訊SoC行業中湧現了像恆玄科技、博通整合這樣的抓住了行業發展機遇從而獲得良好成長的企業，智慧音訊SoC產品種類和出貨量急劇上漲，智慧音訊SoC行業逐漸向人工智慧、語音協同、萬物互聯領域邁進。

（三）行業市場規模

智慧音訊SoC行業在過去5年內經歷了快速增長。根據高禾投資研究中心估算2017-2019年全球智慧音訊SoC行業的市場規模為9.2億美元、22.6億美元、54.2億美元，同時預測，在TWS耳機和智慧音箱的刺激下，未來市場將有可觀增長，2021年將超200億美元。

圖3 智慧音訊SoC行業規模預測

（四）行業產業鏈分析

根據智慧音訊SoC晶片行業的Fabless經營模式示意圖，智慧SoC晶片行業的上、中、下游產業的主要經營內容分別為：晶片製造、晶圓製造和封裝測試。

圖4 智慧音訊SoC晶片行業產業鏈

1. 上游分析

智慧音訊SoC晶片行業產業鏈的上游為晶片設計企業，其中代表性企業有：高通（USA）、恆玄科技（CHN）、博通整合（CHN）、華為海思（CHN）、蘋果（USA）和聯發科（TWN）。智慧音訊SoC晶片行業產業鏈的上游公司專注於積體電路的設計、研發和銷售，而晶圓製造、晶圓測試、晶片的封裝測試均委託專業的晶圓代工廠和封裝測試廠完成。

2. 中游分析

智慧音訊SoC晶片行業產業鏈的中游為晶圓製造廠商，其中代表性企業有：中芯國際（CHN）、臺積電（TWN）、三星（KR）、格羅方德（USA）。晶圓製造為資本密集型、技術密集型行業，行業集中度較高。目前，全球能製造高純度電子級矽的企業不足百家，其中主要的15家矽晶圓廠壟斷95%以上的市場。在晶圓製造上，行業壟斷與行業壁壘並存，其中光刻工藝是晶圓製造最重要的技術環節，目前光刻機市場高階光刻機產能嚴重不足，荷蘭、日本的企業為高階光刻機制造的主力軍，全球能製造出光刻機的企業不足百家，能造出14nm以下工藝製程光刻機的不足五家，在高階光刻機市場，國內企業尚無競爭力。

3. 下游分析

智慧音訊SoC晶片行業產業鏈的下游為封裝測試廠商，其中代表性企業有：長電科技（CHN）、甬矽電子（CHN）、華天科技（CHN）、日月光（TWN）、矽品精密（TEN）、安靠（USA）。近年來，隨著電子裝置向智慧化、小型化方向發展，晶片整合度、密度和效能日益提高，封裝模式不斷推陳出新，封裝規模也隨著積體電路產業規模持續增長而呈現快速增長態勢。據CSIA資料顯示：2012-2019年，我國封裝測試規模1,036億元增長至2350億元，年均複合增長率為12.42%。從封測業市場競爭格局來看：據拓墣產業研究院釋出的2020年第三季度全球前十大封測業廠商榜單顯示：日月光、安靠、江蘇長電、矽品、力成、通富微電、天水華天、京元電、南茂、頎邦為2020年第三季度全球前十大封測業廠商。其中，封測龍頭日月光位居榜首。日月光2020年第三季營收達15.20億美元，年增15.1%，主要成長動能為5G手機AiP及消費性電子等封裝應用。

二、 行業驅動因素（一）近年來TWS耳機的風靡推動了智慧音訊SoC行業的快速發展

自從2016年蘋果推出了第一代AirPods，也是第一款TWS耳機後，立即引爆了TWS耳機熱潮，國內外廠商紛紛跟進推出自己的TWS 耳機產品，耳機向無線化加速轉變。隨著主動降噪、智慧語音等功能的加入，耳機正向智慧化、多功能化演進。根據Counterpoint Research的預測資料，2020年全球預計TWS耳機的出貨量為2.3億副，相較於2016年的918萬副，短短5年增長了2400%！TWS耳機的核心就是智慧音訊SoC晶片，TWS耳機的風靡，直接帶動了智慧音訊SoC晶片行業的發展，各家智慧音訊SoC晶片設計廠商為了更好的使用者產品體驗，不斷研發更能更加強大的SoC晶片。

TWS耳機的風靡使得業界巨頭爭奪智慧耳機這一入口級產品，目前市場上智慧耳機的主要廠商為蘋果、三星、華為、小米、OPPO、vivo 等手機品牌，以及SONY、JBL、BOSE、BEATS，TWS 耳機與智慧手機相關性強，有些功能需要（如音訊解碼、雙耳連線方式等）與特定的智慧手機硬體相匹配，同時TWS 耳機也能夠延伸智慧手機的功能（如語音助手）。業界巨頭的紛紛加入，以及消費類電子產品更新換代快的特點，驅動智慧音訊SoC 晶片加速升級，使得智慧音訊SoC晶片行業逐漸發展完善成熟。

（二）智慧物聯網的快速發展助力智慧音訊SoC行業的進一步發展

隨著智慧物聯網的快速發展發展，智慧家居具有極大的市場前景。日益增多的智慧家居產品需要有統一的入口對其進行管理，因此巨頭紛紛佈局，而語音互動作為人類最自然的交流方式，成為打通智慧家居的突破口。2014 年，亞馬遜釋出Echo 智慧音箱，開創“用語音操控家居產品的新趨勢”。目前智慧音箱在傳統音箱基礎上增加了智慧化功能，包括WiFi 連線、語音互動、海量內容等功能，智慧音箱在智慧家居領域中逐步佔據較大的地位。根據Canalys 資料，2020年一季度全球智慧音箱銷量達到2820萬臺，比2019年第一季度同比增長8.2%；2020年第二季度全球智慧音箱市場銷量達到了3000萬臺的市場規模，較第一季度增長6%。Canalys 預測全球智慧音箱市場在2023 年將達到230 億美元。智慧物聯網的快速發展推動了市場對於智慧音箱的需求，助力了智慧音訊SoC行業的進一步發展。

圖5 以智慧音箱為互動中心覆蓋智慧家居生態

（三）行業政策支援智慧音訊SoC行業發展

我國自2000年起便開始陸續釋出政策檔案，從產業規劃、財稅減免、資本引入等多個方面鼓勵積體電路設計行業的發展，發展積體電路設計行業多次被寫入國家五年發展規劃及政府工作報告中，體現出國家對該領域的持續高度重視和大力鼓勵扶持。2014 年6 月，國務院印發《國家積體電路產業發展推進綱要》，強調“著力發展積體電路設計業”，要求“加快雲計算、物聯網、大資料等新興領域核心技術研發，開發基於新業態、新應用的資訊處理、感測器、新型儲存等關鍵晶片及雲作業系統等基礎軟體，搶佔未來產業發展制高點”。《綱要》將物聯網領域的晶片設計工作列為主要任務和發展重點。2016 年，國家發改委聯合四部門釋出《關於印發國家規劃佈局內重點軟體和積體電路設計領域的通知》，通知強調，將物聯網晶片列為重點積體電路設計領域，反映出物聯網晶片設計領域重要的戰略地位和發展意義。

三、行業制約因素（一）行業競爭加劇，來自國外廠商的競爭壓力大

由於智慧音訊SoC潛在應用的廣泛性，越來越多晶片廠商開始研發相應產品。以AirPods的推出為標誌，蘋果開拓了TWS耳機新市場，TWS耳機目前已成為智慧音訊SoC晶片需求增長最快的領域之一。作為技術的引領者，蘋果自研的W1及H1晶片具有技術領先優勢。但以恆玄科技、高通、聯發科為代表的廠商，也都迅速推出新一代TWS耳機晶片以支援蘋果外的其他品牌客戶，並在這些品牌客戶中佔據主導地位。隨著TWS耳機技術和產業鏈的成熟，快速增長的市場也吸引了大批白牌廠商，市場開始出現分化。新的參與者陸續進入中低端耳機晶片市場，行業參與者增多。

美國、韓國、臺灣的相關企業在晶片行業發展歷史較長，累計了技術、品牌、資金等方面的優勢，佔據了智慧音訊SoC行業的高階市場。國內企業的品牌影響力、資金實力與業內頂級玩家存在差距。

（二）技術演進速度快可能導致持續研發資金投入不足

智慧音訊SoC晶片應用於消費類電子產品，消費類電子產品具有更新換代快的特點，從而驅動智慧音訊SoC晶片加速升級。以具有代表性的TWS耳機應用為例，蘋果2016年釋出第一代AirPods，使用自研W1晶片實現真無線。2019年3月，蘋果釋出第二代AirPods，使用自研H1晶片，在前代的基礎上增加了語音喚醒功能。2019年10月蘋果釋出AirPodsPro，又新增了主動降噪功能。與此同時，為搶佔快速增長的TWS耳機市場，其他廠商的產品也在加速更新換代，功能持續豐富。終端產品的快速迭代特點要求智慧音訊SoC晶片廠商快速技術演進。

積體電路設計行業的典型特徵是技術難度大、投入大、風險高。為保證持續具有核心競爭力，企業通常需要不斷投入研發資金。隨著市場需求不斷迭代更新、產品製造工藝持續升級，國內的智慧音訊SoC由於規模、資金等方面不如行業頭部玩家，可能不能持續進行資金投入，難以確保公司技術的先進性、工藝製程領先性和產品的市場競爭力，可能會對國內行業內公司持續盈利能力造成不利影響。

（三）出口地區貿易政策變化可能會導致核心技術受卡

近年來，國際競爭格局日趨複雜，主要經濟體貿易摩擦與競爭日趨激烈，貿易保護主義行為呈加劇之勢，各地區貿易政策不斷變化；如美國政府對原產於中國的特定進口產品徵收關稅，其中包括半導體行業的部分產品。未來不排除相關國家或地區出於貿易保護或其他原因，透過貿易政策、關稅、進出口限制等方式構建貿易壁壘的可能。

智慧音訊SoC晶片設計研發過程中需要獲取相關EDA 工具和IP 供應商的技術授權，一旦發達國家實施技術封鎖，不再對國內公司進行技術授權，國內智慧音訊SoC行業的發展將受到極大阻礙。

四、 行業相關政策分析

近年來，國家推出多項政策鼓勵智慧音訊SoC行業的發展。2014年6月工業和資訊化部發布《國家積體電路產業發展推進綱要》提出設立國家產業投資基金重點支援積體電路等產業發展，促進工業轉型升級。2016年5月財政部、國家稅務總局、國家發改委、工業和資訊化部發布《關於軟體和積體電路產業企業所得稅優惠政策有關問題的通知》（財稅【2016】49號）規定了積體電路設計企業可以享受有關企業所得稅減免政策需要的條件。2018年3月財政部、國家稅務總局、國家發改委、工業和資訊化部發布了《關於積體電路生產企業有關所得稅政策問題的通知》（財稅【2018】27號）規定了符合條件的積體電路設計企業可享受前五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止的優惠政策。2019年5月財政部和稅務總局釋出了《關於積體電路設計和軟體產業所得稅政策的公告》規定了符合條件的積體電路生產企業可享受前五年免徵企業所得稅，第六年至第十年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅，並享受至期滿為止的優惠政策。

表2 智慧音訊SoC行業相關政策

五、行業發展趨勢分析（一）消費者對產品功能要求嚴苛，加速智慧音訊SoC行業產品升級

根據高通《2020全球消費者音訊產品使用現狀調查報告》，影片消費、遊戲內容的日益流行以及降噪需求也驅動了消費者對此類產品的興趣，其中降噪已經成為眾多消費者購買產品時的首要考慮因素。29%的消費者認為與智慧手機較低的相容性會影響他們做出購買決策。83%的消費者希望音訊產品能夠提供更長的續航時間，有73%的消費者對完全脫離線纜束縛而帶來的自在體驗感興趣，有77% 的消費者對高畫質音質感興趣。與此同時，消費者也注重產品細節為其帶來的使用體驗，能否支援擴音語音通話、與透過智慧手機操作相比使用方式知否更簡單、是否更易於控制連線裝置、移動場景下能否聯網獲取資訊等細節因素成為了消費者購買TWS耳機的驅動因素。

在此基礎下，各大智慧SoC廠商只有不斷推進產品升級，才能夠滿足消費者對於產品功能的要求。與此同時，伴隨著TWS耳機功能完善，必將持續吸引潛在消費者購買。

圖6 TWS耳機購買驅動因素

（二）AIoT背景下，智慧終端數量及型別將呈爆發式增長

AIoT（人工智慧物聯網）=AI（人工智慧）+IoT（物聯網）。AIoT即融合AI技術和IoT技術，透過物聯網產生、收集海量的資料儲存於雲端、邊緣端，再透過大資料分析，以及更高形式的人工智慧，實現萬物資料化、萬物智聯化，物聯網技術與人工智慧追求的是一個智慧化生態體系，除了技術上需要不斷革新，技術的落地與應用更是現階段物聯網與人工智慧領域亟待突破的核心問題。

圖7 萬物互聯

智慧音訊SoC晶片的繁榮始於智慧耳機及智慧音箱，但不止於此。在智慧物聯網爆發的背景下，智慧語音互動的場景（如智慧可穿戴、智慧家居等）變得越來越多。過去幾年智慧耳機及智慧音箱的推廣和普及，使消費者開始使用語音互動。電視等其他家庭語音中控智慧裝置的出現，促進了消費者養成語音互動的習慣。更多的終端裝置正在走向智慧化，包括照明、門鎖、空調、冰箱、車載支架等裝置正在快速的語音化，越來越多的消費者要求終端裝置具備智慧語音互動能力。

伴隨AIoT的落地實現，在萬物智聯的場景中，終端需要更高效算力，以具備本地自主決斷及快速響應的能力，即具備邊緣智慧。出於對功耗、響應效率、隱私等方面的考慮，部分計算需要發生在裝置端而不是雲端以智慧耳機、智慧音箱為例，其已具備邊緣計算能力，實現語音喚醒、關鍵詞識別等功能，未來的AIoT時代，智慧終端都需要具備一定的感知、推斷以及決策功能。根據艾瑞諮詢，2025年一戶家庭可以擁有10臺具備AI感知能力的裝置，65%以上中國家庭擁有AI管家（智慧音箱、智慧機器人、智慧面板等形態）。據此，我們認為智慧音訊SoC晶片為智慧終端裝置的核心器件，將受益於物聯網快速發展以及智慧化的進一步提高而實現市場規模的持續增長。

（三）TWS耳機引領可穿戴市場爆發，全球可穿戴裝置呈現欣欣向榮的發展態勢

隨著近年來可穿戴裝置的硬體效能水平的發展以及智慧手機使用者對運動和健康監測等需求的增加，可穿戴裝置的需求迅速增長。IDC資料顯示，2019全球可穿戴裝置出貨量達到3.365億臺，同比增長89%。IDC預計，未來五年全球可穿戴裝置複合年增長率預計將達到9.4%，2024年出貨量將高達到5.268億臺。憑藉AirPods和AppleWatch等產品，蘋果穩居智慧可穿戴裝置市場份額第一。小米、三星、華為緊隨其後，利用智慧手錶、智慧手環等產品帶動可穿戴裝置出貨量的增長。得益於5G技術、物聯網和人工智慧的推動左右，智慧可穿戴裝置的功能愈發完善，並將在醫療等領域具有更廣闊的應用。而智慧音訊SoC晶片作為智慧可穿戴裝置的核心器件，必將受到智慧可穿戴裝置快速增長的帶動，行業將持續發展繁榮。

圖8 全球智慧可穿戴裝置出貨量

圖9 智慧可穿戴主要品牌佔有率

六、行業競爭格局分析（一）行業競爭格局概述

目前，由於智慧音訊SoC屬於新興產業，市場行業競爭格局尚不清晰，缺少市場佔有率相關資料。蘋果自研H1 及W1 晶片用於其AirPods 系列、華為海思自研麒麟A1 晶片用於其FreeBuds 3，前述兩家不對外銷售晶片。此外，市場上的主要獨立晶片廠商如下：

表3 各大廠商外售SoC智慧音訊晶片

目前，在國內智慧音訊SoC行業中，恆玄科技憑藉著BES2000系列以及BES2300系列成為國內智慧音訊SoC行業的領跑者，是國內少數能與高通等國際巨頭競爭的晶片設計公司，已成為華為、三星、OPPO、小米等主流手機品牌，谷歌、阿里、百度等網際網路公司，以及哈曼、SONY、漫步者等專業音訊廠商的重要合作供應商。

（二）核心企業分析1. 恆玄科技（688608.SH）1）公司概況

恆玄科技（上海）股份有限公司（以下簡稱“恆玄科技”）成立於2015年6月8日，並於2019年11月2日整體變更為恆玄科技（上海）股份有限公司，公司於2020年12月16日在上海證券交易所上市。恆玄科技是國際領先的智慧音訊SoC晶片設計企業之一，主營業務為智慧音訊SoC晶片的研發、設計與銷售。公司為客戶提供AIoT場景下具有語音互動能力的邊緣智慧主控平臺晶片，產品廣泛應用於智慧藍芽耳機、Type-C耳機、智慧音箱等低耗能音訊終端。截止至2021年1月6日，公司市值414億元。

圖10 恆玄科技官網

2）核心產品3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為0.85億元、3.30億元、6.49億元，同比增長分別為288.24%、96.67%。營業利潤分別為-1.436億元、0.018億元、0.674億元，2019年相比2018年同比增長3644.44%。2020年前三季度營收入6.69億元，同比增長40.3%，營業利潤為1.17億元，同比增長166%。

2. 博通整合（603068.SH）1）公司概況

博通積體電路（上海）股份有限公司（以下簡稱“博通整合”），成立於2004年12月，並於2019年4月15日於上海證券交易所上市，主營業務為無線通訊積體電路晶片的研發與銷售，具體型別分為無線數傳晶片和無線音訊晶片。博通整合目前產品應用類別主要包括5.8G產品、WiFi產品、藍芽數傳、通用無線、對講機、廣播收發、藍芽音訊、無線麥克風等。上述產品應用在藍芽音箱、無線鍵盤滑鼠、遊戲手柄、無線話筒、車載ETC單元等終端。截止至2021年1月6日，公司市值111億元。

圖11 博通整合官網

2）核心產品

博通整合的核心產品有：屬於藍芽音訊晶片的智慧音訊SoC產品BK2366，世界領先的5.8-GHz無繩電話整合收發器晶片，高整合度的2.4-GHz 無繩電話收發器晶片，低功耗的5.8-GHz 通用無線 FSK 收發器晶片，率先滿足我國公路不停車收費國家標準的5.8-GHz 整合收發器晶片以及其他系列的具有廣泛應用前景的積體電路產品。

3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為5.65億元、5.46億元、11.7億元，同比增長分別為8%、-3.4%、115.1%。營業利潤分別為0.874億元、1.239億元、2.524億元，同比增長分別為-16%、41.7%、103.7%。2020年前三季度營收入5.6億元，同比下降28.3%，營業利潤為0.58億元，同比下降64.6%。

3. 新突思（SYNA.NASDAQ）1）公司概況

新突思（Synaptics）成立於1986年美國加利福尼亞州聖何塞，並於2002年在納斯達克交易所上市。是全球領先的定製人機介面半導體產品解決方案的開發商和供應商，解決方案使人們能夠更容易和直觀地與各類移動計算、通訊、娛樂和其他電子裝置進行互動。截止至2021年1月6日，公司市值34億美元，約合人民幣219.4億元。

圖12 新突思官網

2）核心產品

新突思的AudioSmart產品提供了模擬、混合訊號和數字訊號處理器或DSP技術，用於高保真語音和音訊處理。AudioSmart產品用於高效能的個人語音和音訊解決方案支援Type-C標準的主動降噪耳機。

3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為17.18億美元、16.30億美元、14.72億美元，同比增長分別為3.18%、-5.12%、-9.70%。營業利潤分別為0.82億美元、-0.50億美元、0.11億美元，同比增長分別為-8.89%、-160.85%、122.85%。2020年營收入13.34億美元，同比降低9.39%，營業利潤為1.02億美元，同比增長793.86%。

4. 高通（QCOM.NASDAQ）1）公司概況

高通（Qualcomm）創立於1985 年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，於1991年12月在納斯達克交易所上市。從事數字晶片的設計、開發及銷售，其中包括移動處理器、晶片組、基帶晶片、調變解調器。2015 年高通收購了英國半導體公司CSR。CSR 在藍芽、GPS、音訊、影像等方面擁有較強的技術實力。收購後高通已陸續推出了多款智慧音訊平臺晶片，以支援多種主要音訊生態系統。截止至2021年1月6日，公司市值1723.98億美元，約合人民幣11125.2億元。

圖13 高通官網

2）核心產品

高通的核心產品有處理器、RF 元件、蜂窩調變解調器，藍芽及WiFi，其中藍芽和WiFi應用於無線音訊、可穿戴裝置、智慧家居及智慧城市等領域。高通的智慧音訊SoC產品主要有QCC30XX系列和QCC51XX系列。

3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為222.58億美元、226.11億美元、242.73億美元，同比增長分別為-5.5%、1.59%、7.35%。營業利潤分別為45.82億美元、37.74億美元、80.81億美元，同比增長分別為-32.74%、-17.63%、114.12%。2020年營收入235.31億美元，同比下降3.06%，營業利潤為62.27億美元，同比下降22.94%。

5. 聯發科（2454.TPE）1）公司概況

聯發科（MEDIATEK）成立於1997 年，總部位於中國臺灣，為臺灣證券交易所上市公司，是全球著名IC 設計公司，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域，提供晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高畫質數字電視、光儲存、DVD 及藍光等相關產品。2017 年聯發科收購絡達，藍芽音訊晶片是絡達主要產品線之一。雙方產品運用在相似的消費電子產品中，收購後雙方整合資源共同拓展物聯網市場。截止至2021年1月6日，公司市值12593億新臺幣，約合人民幣2903.4億元。

圖14 聯發科官網

2）核心產品

聯發科的核心產品有：晨曦A系列、晨曦P系列、晨曦X系列、晨曦P系列以及其自研的天璣5G晶片。2020年聯發科的天璣5G系列晶片預計出貨量為4500萬片。在智慧音訊SoC領域，聯發科的核心產品為AB15XX系列，助索尼WF-1000XM3耳機成為爆款。

3）業績表現

根據2017至2019年報，2017、2018、2019年營業收入分別為2382.16億新臺幣、2380.57億新臺幣、2462.22億新臺幣，同比增長分別為-13.54%、-0.07%、3.4%。營業利潤分別為94.03億新臺幣、161.82億新臺幣、225.67億新臺幣，同比增長分別為-59.13%、72.09%、39.5%。2020年前三季度營收入2257.41億新臺幣，同比增長24.37%，營業利潤為297.63億新臺幣，同比增長72.45%。

參考文獻

[1]吳若飛，楊一飛.國內智慧音訊SoC晶片領導者，全面佈局AIoT.東北證券股份有限公司，2020-12-31

[2]孫遠峰，王臣復.專注智慧音訊SoC晶片，迎行業風口快速發展.華西證券股份有限公司，2020-12-16