半導體晶片材料拋光墊領域的發展

材料和裝置是半導體晶片行業的基石，也是推動半導體晶片技術創新的引擎。，半導體晶片材料是整個半導體晶片產業鏈的上游環節，在半導體晶片產業的發展中起著重要的支撐作用。具有產業規模大，子行業眾多，技術門檻高，更新速度快的特點。

半導體晶片產品廣泛用於終端領域，例如通訊，計算機，消費電子產品，汽車，物聯網，醫療，政府和軍事。其中，汽車和物聯網等終端應用將成為半導體晶片市場增長的主要驅動因素，為半導體晶片材料帶來了未來增長的機會。

我國用於製造半導體晶片的CMP拋光墊幾乎全部是進口的。鑑於CMP拋光墊在半導體晶片工藝中的重要地位，以及國外廠商壟斷的現狀。對CMP拋光墊核心技術的獨立掌握，對於我國半導體晶片的工業安全具有重要的現實意義。

A股上市公司半導體晶片材料拋光墊龍頭股——鼎龍股份

​鼎龍股份是從事半導體晶片和工藝材料，光電顯示材料，印刷和影印耗材的研發，生產和服務的國家高新技術企業和創新企業。公司已形成三個主要行業的產業佈局，包括印刷和影印耗材，半導體晶片和工藝材料以及光電顯示材料的整個產業鏈。始終堅持“面向國際高階，堅持技術創新，努力成為世界一流”的技術發展戰略，依靠國家企業技術中心，國家智慧財產權示範企業，博士後科研工作站，湖北工程技術研究中心。細分領域相繼開發了彩色聚合碳粉，用於半導體晶片CMP的拋光墊和清潔後液，用於柔性OLED的聚醯亞胺和發光材料，通用耗材晶片，通用碳粉盒，磁性載體，電荷調節器，充電輥，顯影輥，高階顏料，萘環酮染料等。

​作為全球經濟增長的支柱產業，半導體晶片產業得到國家的大力支援和推動。鼎龍股份利用印刷耗材的傳統優勢進入半導體晶片行業的聚合物材料細分領域，並深入從事CMP製造的CMP拋光墊，清潔液和PI漿料的開發和銷售，以及晶圓製造中的柔性OLED螢幕，透過集中資源來加速技術開發新的業務佈局。目前，CMP拋光墊具有一定的生產能力，完全覆蓋了客戶應用的主流工藝； PI漿液引進了國內第一條塗料和烘烤線，這將進一步提高公司的檢測能力並縮短開發週期。

A股上市公司半導體晶片材料拋光墊龍頭股鼎龍股份行業地位

​在半導體晶片拋光墊領域，陶氏化學的寡頭壟斷壟斷了拋光墊行業的競爭格局，而中國本土的鼎龍股份是國內的領先的公司。全球半導體晶片拋光墊市場主要由包括陶氏化學和卡博特微電子在內的美國公司壟斷。其中，陶氏化學在全球拋光墊市場的份額約為80％，卡博特微電子的份額為5％，托馬斯·韋斯特和FOJIBO的市場份額之和約為7％，其他製造商的份額約為9％。

在半導體晶片拋光液行業的競爭格局中，美國卡博特微電子公司是全球領導者，而中國本地的安集科技也在迅速崛起。全球半導體晶片拋光液市場主要由美國和日本公司壟斷，包括日本的Cabot Microelectronics，Versum和Fujimi。

2020年前三季度，公司實現營業收入12.54億元，同比增長57.47％，實現歸屬於母公司所有者的淨利潤240億元，同比增長36.08％； 其中前三季度，公司實現營業收入4.43億元，同比增長86.40％，實現歸屬母公司所有者的淨利潤4100萬元，同比增長14.65％。

A股上市公司半導體晶片材料拋光墊黑馬股鼎龍股份整體保持震盪重心上移格局，主力籌碼約為62%，主力控盤比率約為67%，多空研判及趨勢研判方面，可以參考中短期13日EXPMA及中期35日EXPMA。

A股上市公司半導體晶片材料拋光墊龍頭股鼎龍股份技術圖形