今天封測大爆，有點意料之外，但卻是情理之中，上車的小夥伴們在歡喜之餘，可以繼續深入思考：

封測板塊是近期科技中為數不多的換手充分的硬邏輯板塊。

換手充分對短線參與者意味著資金存在分歧，分歧才能產生源源不斷地買盤，妖股也源於分歧；而我們為大家講解的封測基本面，也是中長線參與者堅信不疑的核心邏輯。所以封測行業大概率會出現各路資金共舞的局面，持續力可期。

在智慧穿戴帶領的科技線整體異動下，為何封測會成為資金重點進攻的方向？

我們發現中國在建設封測行業時不遺餘力，積體電路二期大基金中也重點提及了封測。這是否意味著中國將從封測行業開始破局？封測行業的地位是否會在重新超越半導體設計和製造。

假若如此，封測行業又會不會走出中國半導體行業首個世界第一呢？這一點我們邊走邊看，今天來談談近期市場火熱的TOF鏡頭概念。

TOF全稱是Time of Flight，中文翻譯為飛行測距。

本質上是一種深度資訊測量技術方案：通過計算光/紅外線的反彈時間，來計算事物與訊號發射源之間距離的一種技術，廣泛應用在測繪、物流、無人駕駛等多個領域。

詳細來說，TOF感測器發出經調製的近紅外光，遇物體後反射感測器測量時差和相位差，使影象產生深度資訊，再結合傳統的相機拍攝，就能利用顏色來呈現物體的3D輪廓，也就是3D化。

所以說TOF技術是實現我們未來智慧社會生活環境的最基礎的技術之一。

但TOF技術並不是簡單的3D化，以汽車應用為例。

Infineon（英飛凌）與KOSTAL科世達推出的駕駛員輔助系統可精確檢測駕駛員身體和頭部位置，甚至在其戴眼鏡或太陽鏡的情況下捕獲其眨眼動作，以判斷駕駛員是否注意力足夠集中、是否正疲勞駕駛，從而啟動相應對策。

可見TOF技術的精確度很高。

那麼我們當下熱門的手機TOF鏡頭怎麼樣呢？

其實在TOF技術進入手機前，蘋果在2018年通過在iPhone X搭載TrueDepth技術（3D結構光）實現了FaceID人臉識別。

但是今年初華為、三星卻選擇在高階旗艦上直接嘗試TOF技術，甚至包括蘋果也轉投TOF了。其中緣由，我們用下圖概括。

在目前行業常用的三種3D視覺方案中，TOF 3D超感應技術擁有以下優勢：

1.高達30萬有效深度資訊點（3D結構光是3萬）

2.工作距離最高可達5米（3D結構光1~2米）

3.體積小巧

由於TOF技術給手機的3D體驗，是結構光3D無法比擬的，再結合未來AR/VR的發展趨勢，剛性需求下TOF鏡頭正在全面普及。

按照道理說，各大廠商對於TOF的普及應當早有準備，作為正常放量的產品，我們只需要保持關注即可。

但關鍵是TOF正好踏上了5G手機以及多攝的風口，這就給了市場資金炒作機會，而TOF所處的光學鏡頭行業基本面也有很大的炒作空間。

我們在往期解讀攝像頭模組時提過，多攝給手機產業鏈上游濾光片、光學鏡頭帶來的增量，不是簡單的產量翻倍。

各個型號、畫素的鏡頭需要不同尺寸的零部件和不同種類的生產線，一部普通的三攝手機，鏡頭、濾光片供應商就有2-3個。

這就給市場的主流鏡頭相關公司都帶來可觀業績使得行業進入景氣週期。

而今天介紹的TOF鏡頭，同樣也會用到上述的零部件，而且要求更多，更嚴格。那我們先來講講一個完整的TOF鏡頭需要什麼。

我們接下來主要介紹實現中國產的部分。

首先是TOF鏡頭所需的紅外光源，核心的部件是發射端的VCSEL光源。

VCSEL主要基於三五族化合物砷化鎵製造而成，在目前在VCSEL設計方面主要有Finsar（菲尼薩）、Lumentum、Princeton Optronics（艾邁斯半導體）。

而在製造和封測方面，目前主要是臺灣化合物半導體廠商參與。

在第二梯隊中有中國的【光迅科技】、縱慧光電、睿熙科技。

由於TOF鏡頭所需的紅外光較為特殊，所以需要用到允許特定波段光訊號的窄帶濾光片。

目前全球主要的窄帶濾光片主要由美國的VIAVI和【水晶光電】提供。並且客戶的窄帶濾光片方案是以水晶與VIAVI合作的方式供應，並且水晶光電鍍膜工藝為全球領先，技術壁壘較強，公司的紅外截止濾光片(IRCF)銷量也是全球前列。

水晶光電近期正在籌備定向增發22.5億元用於台州智慧終端用光學元件技改專案（14.5 億元）和江西移動物聯智慧終端精密薄膜光學面板專案（4億元）。

機構預測台州專案落成後將給公司帶來2.14億元的淨利潤，相當於公司2019年淨利潤的30%。因此機構給出的目標價普遍高於19元。

另外，【五方光電】也已成為全球主要紅外截止濾光片生產商。

在光學鏡頭和攝像頭模組方面，中國產能力較強。

據TSR資料，2016和2017年歐菲光的市場份額為9%和13.3%，舜宇光學的市佔率為7.9%和9.5%，丘鈦科技的市佔率為5.3%和6.5%。

近兩年舜宇光學發展較快，成為蘋果、三星、華為的主流鏡頭供應商，其下便是【歐菲光】。

接下來是整個TOF模組核心中的核心—CIS。

據 IC Insights 最新報告指出，到2021年時，世界 CMOS 影像感測器（CIS）市場規模將達到 159 億美元，年出貨量則逼近 80 億顆，而促進CIS增長核心的主要原因就是TOF。

不僅TOF模組會用到CIS，只要是攝像頭都要用CIS,所以在多攝的潮流之下，11月8日，業內宣佈CIS開始缺貨了。

缺貨主要集中在2M、5M 這樣的中低畫素的產品中。

和鏡頭產業一樣，生產線一般生產固定尺寸的產品，所以CIS缺貨的情況，短期無法解決。並且我們讀過往期半導體戰爭的小夥伴知道，晶片生產有IDM（設計、製造、封裝一體化）和垂直分工（設計、製造、封裝分工完成）兩種模式。

國內廠商由於技術受限，一般採用垂直分工。而且今年的日韓MYZ使得CIS晶片製造三強之一的日本三星產能下滑。

另外兩家日本索尼和中國豪威（韋爾股份已收購）產能利用率上升。

值得注意的是，今年5G落地，讓半導體原材料的價格快速提升，需求提升上游漲價，下游自然也水漲船高，所以今年大概率是是半導體行業的豐年。

由於【韋爾股份】和索尼的主營業務是晶片，所以我們放在半導體戰爭中細講。

而在CIS封裝方面，【晶方科技】靠CMOS影像感測器晶圓級封裝技術起家，為索尼、豪威等CMOS大廠提供封裝服務，也是蘋果產業鏈主要的CMOS封裝供應商。

與【長電科技】一樣，積體電路大基金也是公司的主要股東。在封測行業中，【華天科技】也參與了CIS的垂直分工。

在核心元件之外，罕有中國產企業的身影，這邊也不多贅述了。

總的來說TOF是在智慧手機放量預期引導下，具有代表性的科技分支。這類題材一般爆發力強，但持續性弱。在了解基本產業鏈後，希望小夥伴選擇具有核心業績的公司，規避純概念的炒作。