本分析合集包括：韋爾股份、聞泰科技、北京君正、聖邦股份、匯頂科技、卓勝微、長電科技

一、韋爾股份

2018年5月，韋爾股份籌劃收購豪威，最新公佈的交易方案為，以135.12億元交易價格合計收購北京豪威85.53%股權、思比科42.27%股權和視信源79.93%股權；此外以16.87億元收購芯能投資100%股權和芯力投資100%股權，藉此持有北京豪威10.55%股權，交易方案對北京豪威100%股權的預估值為160億元左右，2014年豪威私有化退市時的交易作價為19億美元。

1、北京豪威

豪威1995年成立，原是納斯達克上市公司，總部位於美國加州，主營業務為CMOS影象感測器的研發和銷售，產品運用於智慧手機攝像頭、車載攝像頭、醫療攝像頭、監控裝置、無人機、VR/AR 攝像頭等場景。

目前韋爾股份已經成為國內除了華為海思以外，國內最牛的晶片設計公司，並且在2018年中國十大積體電路設計企業裡面排名第二，僅次於華為海思，由於華為海思沒有上市，所以北京豪威就成了A股晶片設計老大,另外2019年6月，北京豪威釋出4800萬畫素級別攝像頭，正式進軍高階手機攝像頭領域，目前全球只有索尼有這項技術，隨著明年5G手機更新潮開始，公司開始充分享受行業增長機會。

2018 年全球 CIS 市場規模為 137 億美元，預計到 2022 年增長至 190 億美元，18~22 年複合增長率為 8.5%。2018 年全球 CMOS 影象感測器市場佔有率前三的分別是索尼（49.9%）、三星（19.6%）、豪威（10.3%），前三家公司全球市佔率接近 80%。

豪威科技成立 20 多年來一直大力投入科研，為全球客戶提供前沿的成像解決方案，廣泛服務於手機、汽車、醫療、安防和AR/VR 等各大傳統及新興市場。

截至目前，豪威科技在全球範圍內感測器出貨量累計超過 90 億枚，豪威多項產品應用市場都處於技術領先地位。

豪威的影象感測器為主營業務重要組成部分，2016 年以來手機、安防和汽車的 CIS 業務佔公司營收 90%以上（下圖中僅體現手機安防汽車三大領域佔比），公司憑藉較高的技術積累，一直專注於中高階產品的研發和推廣，2017 年豪威進一步調整產品結構，毛利率不斷提升，2017 年已經達到 23%以上。

2、本部原有業務

韋爾股份在收購北京豪威之前，是一家以設計分銷為主體的半導體公司。成立於 2007年 5 月，同年公司研製了第一款產品 TVS 瞬態電壓抑制器。公司在 2012 年進行深度整合，確立進行設計突破戰略。2017 年 5 月 4 日，公司在上海證券交易所成功掛牌上市，步入高速發展階段。公司主營業務包括分立器件和模擬 IC、射頻及微感測器、數字高清解調解碼三大板塊，四條產品線，700 多個產品型號，產品在手機、汽車、安防、醫療等領域得到廣泛應用。

公司半導體設計業務的主營產品包括分立器件、電源管理 IC、直播晶片、射頻晶片和 MEMS 麥克風等。其中分立器件產品包括 TVS、 MOSFET、肖特基二極體等，電源 IC 產品包括 LDO、DC-DC、LED 背光碟機動、開關等。

公司十分重視技術和產品的自研開發，以客戶的需求為導向，創新研發機制，注重技術保護和人才培養。公司持續引進具有跨國企業工作經驗的綜合型設計和管理人才，提升整體研發和管理實力，全面貫徹和強化人才戰略。2018 年，公司研發投入1.67 億元，同比增長 65.07%，佔營業總收入的比例為 4.22%，半導體設計業務研發投入佔半導體設計業務銷售收入比例達到 15.24%。截至報告期末，公司已擁有專利67 項，其中發明專利 20 項，實用新型 47 項；積體電路布圖設計權 75 項；軟體著作權 84 項。

3、公司看點

1、北京豪威已經在前三季度完成了對賭協議的5.5億淨利潤目標，今年全年有望達到10億級別左右淨利潤

2、公司明年目標將實現營收達到行業第二的位置，也就是營收規模跟三星該項業績收入規模相當。

3、由於今年下半年消費電子火熱，公司產品供不應求，隨著公司高階產品不斷髮布，公司毛利率會進一步提升。

4、公司6月份釋出的4800萬畫素產品產能正在爬坡，今年產量2000萬，明年產量有望過億。

4、盈利預測

作為國內僅次於華為海思的晶片設計公司，韋爾股份應當充分享受行業成長以及市場溢價空間，根據市場預計韋爾股份疊加收購的北京豪威營收和淨利潤將在2020-2022年有較大的增長空間，根據機構給出的市場估值計算預計 2019~2021 年韋爾股份整體實現歸屬於母公司股東淨利潤預計為 10.67 億元、17.21 億元、24.1 億元（剔除 OV 評估攤銷 1.55 億元），目前總市值為 864 億元，對應2019~2021 年 PE 分別為 80.9 倍、50.2 倍、35.9 倍。我們根據 wind 資料統計，2020 年國內領先 IC 設計公司平均相對PE 為 72 倍，我們給予目標公司 2020 年 70 倍 PE，對應總市值為 1204 億元，按照增發後總股本 8.64 億股計算，對應目標價為 139.4 元。

二、聞泰科技

公司作為一家消費電子領域ODM龍頭，2018 年開拓新客戶後，伴隨其在新客戶的份額持續提升（尤其是整機制造和物料採購兩個環節），疊加 5G 換機週期開啟對行業整體景氣度的利好，未來有望表現出持續快速的業績增長。

除了智慧手機以外，公司開拓平板電腦、膝上型電腦、VR 等其他智慧硬體產品，並且後續有望將業務範圍從智慧硬體 ODM 延伸至泛物聯網通訊模組領域，不斷開啟成長天花板，具備較為明確的長期成長性。

公司收購安世集團進展順利。安世集團是全球領先的半導體標準器件供應商，在分立器件、邏輯器件和 MOSFET 器件領域均位於行業前三名，下游主要面向汽車。在安世集團被中方資本收購併獨立運營之後，近兩年業績增速明顯提升。

展望未來，安世集團有望補足中國標準器件領域的短板，在當前中國產替代背景下於國內市場具備明確的市場開拓空間，並且伴隨汽車電子化對半導體需求持續提升，長期發展前景十分明朗。收購完成後聞泰科技與安世集團有望共享資源相互促進，協同效應較為顯著。

1、公司本部原有業務

2018年全年聞泰科技ODM手機出貨超過9000萬部，同比增長8%，全球排名第一，在2018年雖然智慧手機市場整體低迷並且競爭加劇，但公司的規模優勢、品質水平、研發能力、進度管控、成本控制、快速交付、智慧製造等優勢得到了充分體現，高品質、高性價比、快速響應的競爭力進一步突顯，不僅獲得了老客戶的信任和支援，也讓ODM的價值獲得更多新客戶的認可。多家從來沒有與ODM公司合作的品牌公司也開始與公司合作，聯合研發多種通訊終端（4G/5G）和智慧硬體產品。

具體來看，公司原有客戶主要為小米、華為、聯想等傳統採用ODM模式的品牌客戶，在2018年成功量產匯入三星、OPPO、Realme、LG、諾基亞等新客戶。

2019年上半年公司手機出貨量達到5100萬部，同比增長23%，市場份額達到28%，相比競爭對手的領先優勢明顯擴大。從財務表現來看，2018Q4開始公司盈利趨勢持續向上，18Q4/19Q1/19Q2/19Q3收入同比增幅分別為45.23%/184.60%/76.51%/87.09%，歸母淨利潤同比增幅分別為383.35%、75.07%、227.61%、4120.67%。

5G手機換機週期已經拉開，三星和華為已在今年釋出5G機型，11月1日國內運營商5G商用服務正式啟用，明年Q1各大智慧手機品牌將集中釋出5G新機型，新一輪換機週期即將開啟，全行業景氣度將明顯提升。

在公司層面，我們認為在今年公司與三星等新客戶的合作機型大獲成功之後，後續公司有望持續獲取新機型訂單，開發機型數量和手機出貨量有望繼續增長，影響單機盈利層面的整機生產和物料採購比例也有望繼續提升。並且，除了智慧手機，公司目前積極佈局平板電腦、膝上型電腦、VR等其他智慧硬體產品，後續有望貢獻新的增長點。

2、收購安世半導體

安世集團是全球領先的半導體標準器件供應商，擁有60多年的半導體行業專業經驗，前身是恩智浦（NXP）的標準產品事業部，2017年初開始獨立運營。

安世集團為整合器件製造企業（Integrated Device Manufacture，即IDM），覆蓋了半導體產品的設計、製造、封裝測試的全部環節。

目前安世集團共有11000餘名員工，總部位於荷蘭奈梅亨，在英國和德國分別擁有一座前端晶圓加工廠，在中國廣東、馬來西亞、菲律賓分別擁有一座後端封測工廠，並在荷蘭擁有一座工業裝置研發中心ITEC，銷售網路覆蓋全球主要地區。

安世集團三大業務市佔率均位於全球前三名，安世集團主要產品包括分立器件、邏輯器件和MOSFET器件，其產品作為電子產品的基礎元件廣泛應用於汽車、移動和可穿戴裝置、工業、通訊基礎設施、消費電子和計算機等領域，其中汽車為其主要應用領域。安世集團三大業務均位於全球領先

地位，根據IHS Markit2017年行業統計資料，其分立器件主要產品全球排名第一，邏輯器件主要產品全球排名第二，小訊號MOSFET器件全球排名第三，功率MOSFET器件全球排名第二。

中國強之晶片聞泰與安世分屬於產業鏈上下游，在客戶、技術和產品等多方面具有協同效應，雙方在整合過程中可以實現資源的互相轉換。

對於安世而言，聞泰可以幫助安世集團加速在中國市場業務的開展和落地，進一步拓展其在消費電子領域的市場。對於聞泰而言，安世可以幫助聞泰切入汽車電子領域，為車廠提供車載電子系統模組，開啟新的成長空間。

3. 盈利預測

我們看好公司在 ODM 行業的龍頭地位，有望受益於客戶擴大 ODM 範圍以及公司市場份額的提高，通過收購安世進軍功率半導體，將與公司在業務以及技術上充分發揮協同效應，開啟中國產替代巨大市場空間。考慮到安世半導體將於今年 Q4 開始並表，新增的 4.03億股份已經登記上市，剩餘的 70 億元配套融資也將在隨後完成，預計 2019-2020 年歸母淨利潤為 8.99 億元、26.16 億元、32.22 億元，EPS 分別為 0.86 元、2.24 元、2.76元。

三、北京君正

1、本部業務

北京君正成立於 2005 年 7 月，是一家專注於 32 位嵌入式低功耗 CPU 技術的積體電路設計公司，憑藉其在便攜消費電子、便攜教育電子市場的 CPU 技術優勢，北京君正的營業收入穩步增長、發展勢頭良好，受益於智慧視訊晶片 2016Q2 的成功量產以及穿戴市場、物聯網家居市場的發展，北京君正憑藉其在 CPU、視訊編解碼、影象訊號處理、Soc 晶片等領域的技術優勢，在智慧家居、智慧穿戴、消費類智慧攝像頭等市場具有一定的競爭優勢。

2016 年智慧視訊晶片的成功量產扭轉了北京君正營收持續下滑的局面，同時，智慧家居、智慧家電和智慧穿戴等物聯網細分市場的發展促進了北京君正消費電子業務的營收增長。

受益於智慧視訊晶片業務的迅速發展以及微處理器晶片業務的穩步增長，2019Q2 北京君正的營收實現了同比 40.3%的增長。

中國產微處理器倡導者，獨創 Xburst CPU 技術XBurst 是一個全新的 32 位 RISC CPU 技術，其效能、多媒體能力、功耗和尺寸等各種規格指標處於業界領先地位。在同樣工藝下，XBurst運算效能提高 80%以上，多媒體能力提高 100%以上，功耗節省 70%，尺寸節省 50%。

同時，北京君正還完成了 XBurst2 CPU 的完善，其核心效能將與 ARM 的 Cortex-A9 持平，但功耗更低，面積更小，居世界領先水平，XBurst 廣泛應用於從需要低功耗到高效能運算的各個領域，如智慧家居、智慧家電、智慧穿戴、智慧門鎖、二維碼、生物識別。

隨著物聯網、人工智慧、雲端計算、智慧汽車、智慧家居、可穿戴裝置等為代表的新興產業快速發展，未來，智慧視訊監控產品將向高清化、網路化和智慧化發展。

得益於 SIMD128 演算法加速引擎和高主頻，北京君正 T 系列智慧視訊晶片獲得充足而靈活的計算能力，從而在智慧演算法的支援方面形成了自己的優勢。同時，北京君正在人工智慧和機器視覺方面也加大力度進行研發，時刻把握下游市場的需求變化。

2、北京矽成

北京君正擬作價 72 億元收購北京矽成 100%的股份，其中，55.8 億元通過以 22.46 元/股發行約 2.5 億股進行股份支付，約 16 億元通過募集配套資金以及公司自有資金進行現金支付。北京矽成承諾在 2019 年-2021 年扣除非經常性損益後歸屬於母公司的淨利潤分別不低於 4900 萬美元、6400 萬美元、7900 萬美元。

北京矽成是控股公司，其子公司 ISSI 是實際業務的經營主體。ISSI 主要產品包括儲存晶片和模擬晶片，主要有 DRAM、SRAM、Flash 和 Analog 四種，應用於汽車電子市場、工業級市場、資訊通訊市場和消費電子市場

北京矽成在易失性儲存市場具有一定的競爭優勢，其 DRAM 產品收入位列全球第七、SRAM 產品收入位列第二，是大陸唯一能夠研發並在全球大規模銷售工業級 RAM 晶片的企業，北京矽成作為積體電路設計企業，採用 Fabless 經營模式，其產品方案通過代工方式委託給晶圓製造企業、封裝和測試企業進行產品的製造和生產，臺積電、中芯國際、格羅方德等都是它的代工廠。

ISSI 的產品主要面向專業領域行業，包括汽車行業、工業級醫療行業以及通訊、消費電子等行業，該領域具有較強的驗證週期、存在特定的技術壁壘、對芯片價格變動不敏感，因此，已在該領域處於領先地位的北京矽成不僅可以長期維持自身技術優勢，還受儲存週期價格變動的影響較小，有著穩定的盈利能力和成長能力。

3、二者優勢互補產業協同作用較強

收購北京矽成後，北京君正可以打破原有 MIPS 架構生態系統限制，向車載電子、工業控制和物聯網等領域發展，尤其在汽車電子領域，國內晶片廠商進入市場壁壘巨大，該次收購有助於北京君正藉助北京矽成的產業資源和渠道進入汽車電子領域，同時，北京矽成也可以利用北京君正在國內市場的渠道資源，實現國內的市場拓展。

4、盈利預測

若不考慮併購，預計北京君正 2019-2021 年的淨利潤為 0.6、0.9、1.3 億元，若考慮本次併購，依照併購草案假設及業績承諾，2019-2021 年備考淨利潤分別為 1.2、5.3、6.7 億元，且增發股本 2.5 億股、增發配資 0.4 億股使得最終股本變為 4.9 億股，預計 2019-2021 年 EPS 分別為 0.25、1.1、1.4 元。

四、聖邦股份

公司成立於 2007 年，2017 年在深交所創業板上市，是一家專注於高效能、高品質模擬積體電路晶片設計及銷售的高新技術企業。

產品涵蓋訊號鏈和電源管理兩大領域，包括運算放大器、比較器、音/視訊放大器、模擬開關、電平轉換及介面電路、小邏輯晶片、LDO、DC/DC 轉換器、OVP、負載開關、LED 驅動器、微處理器電源監控電路、馬達驅動及電池管理晶片等。

現擁有 16 大類 1200 餘款在銷產品，可廣泛應用於消費類電子、手機與通訊、工業控制、醫療儀器、汽車電子等領域，以及物聯網、新能源、可穿戴裝置、人工智慧、智慧家居、無人機、機器人和共享單車等新興電子產品領域，終端客戶近兩千家。

公司採用 Fabless 經營模式，專注模擬晶片的設計。

IC 設計行業主要有 IDM、Fabless兩種經營模式。公司採用 Fabless 模式，並且只專注於設計，晶圓製造部分主要由臺積電代工，封裝測試部分由江陰長電、通富微電和成都宇芯等完成，銷售主要是交由經銷商來完成。

這種模式的優勢在於，可以將資源集中於研發、設計環節，在核心環節獲取高附加值，便於公司的快速發展，也可以擁有更高的市場敏感度，能夠快速響應市場需求，推出適合市場發展的新產品。長期來看，公司會一直採取這種模式。

1、產品線逐年豐富，經營業績穩步提高

公司產品涵蓋訊號鏈和電源管理兩大領域，訊號鏈類模擬晶片產品目前主要為各類放大器晶片（包括運算放大器、音訊放大器和視訊驅動器等）、模擬開關及介面電路等，電源管理類模擬晶片則涵蓋 LED 驅動電路以及線性穩壓器、DC/DC 轉換器、CPU 電源監測電路、鋰電池充電管理晶片、過壓保護電路及負載開關等非驅動類電源管理產品。

2、擴大研發團隊規模，研發投入逐年加大。

2018 年技術人員佔員工總數比例達67.38%，為公司持續的產品創新提供了重要的人才基礎。2018 年公司研發經費投入達 0.93 億元，佔營業收入比例的 16.2%，五年 CAGR 為 36.6%，我們認為公司具有長期的戰略規劃，可持續多年有計劃地加大研究投入力度，不斷提升技術壁壘，從而能在中國產替代邏輯下有效應對市場需求的提升。

模擬晶片設計行業高階人才十分稀缺，公司從人才引進、內部培養、薪酬考評體系等方面，積極引進和培養優秀的模擬設計、生產管理及市場銷售人才。

同時，為了進一步建立、健全公司長效激勵機制，吸引和留住優秀人才，有效地將股東利益、公司利益和員工個人利益結合在一起，公司按照收益與貢獻對等原則，從上市之初，連續兩年都實施了股票期權激勵計劃，用以激發管理團隊和核心骨幹人員的積極性，增強公司凝聚力，助力公司長效發展。

3、公司核心競爭力

公司經過持續的研發投入和技術積累，在高效能模擬積體電路產品的開發上積累了豐富的經驗，公司一直堅持自主創新的技術研發策略，全部產品均為正向設計，智慧財產權實力穩步增強。報告期內，公司共推出近百款新產品，截至 2019 年中報，公司累計已獲得授權專利 54 項（其 中 36 項為發明專利），已登記的積體電路布圖設計登記證書 83項。

公司新開發的產品，綜合性能指標均達到國際同類產品的先進水平、部分技術指標達到領先水平，並在精度、噪聲、功耗、可靠性、封裝尺寸、價效比等方面具備競爭優勢，可廣泛應用於消費類電子、通訊裝置、工業控制、醫療儀器、汽車電子等電子產品領域以及各類新型智慧終端產品。

公司新產品的開發逐步呈現出多功能化、高階化、複雜化趨勢，更多的新產品採用更先進的製程和封裝形式，如具有更低導通電阻的高壓 BCD 工藝、WLCSP 封裝等。

公司對晶片產品的可靠性、抗干擾性、生產的良率及穩定性等指標一向有嚴格的要求，各項指標達到國內外同行業的一流水平，具備較強的市場競爭力。

公司非常注重與供應商保持穩定和持續的戰略合作。同時，通過經銷和直銷等渠道，公司陸續成為聯想、中興、小米、海爾、長虹、華為等國內外領先品牌的原廠供應商。優質的上下游資源使公司獲得了良好的行業品牌認知度。

4、盈利預測與估值：

我們預計公司 2019-2021 年淨利潤為 1.72、2.55、3.64 億，考慮到公司未來做大做強的還需要外延式併購，所以給與一定的估值溢價。

五、匯頂科技

匯頂科技成立於 2002 年 5 月，2016 年 10 月上市，公司主要從事生物識別和人機互動解決方案的研發，面向智慧終端市場提供指紋識別晶片和電容觸控晶片等產品，同時圍繞物聯網市場儲備了豐富的產品線。公司主要客戶包括華為、三星、小米、OPPO、VIVO 等海內外知名終端廠商。

公司無論作為行業後進入者，還是行業的領跑者，都能夠持續和對手拉開差距。

公司早期研發的電容觸控產品，市佔率穩居行業前三，AMOLED on-cell、車規級觸控晶片的量產出貨，不斷為觸控業務提供活力，在電容指紋領域，公司雖然是後進入者，但是憑藉持續創新，不斷縮小 wafer 尺寸、推出活體指紋、側邊指紋，完成了對行業老大瑞典 FPC 的超越。根據旭日大資料，2018 年匯頂指紋晶片出貨 285KK，同比增長 25％，反超 FPC 佔總出貨量第一。

屏下光學指紋領域，公司作為先行者，在強大研發和技術能力的支援下，持續和對手拉開差距。

公司量產的第一代光學指紋產品應用在 vivo X21 上，第一代包括準直層和小孔成像兩種，準直層方案通過準直層過濾雜光，獲取清晰指紋影象，小孔成像方案利用小孔來實現。第一代方案問題在於模組需與螢幕貼合，產品良率不高，同時 Wafer 尺寸較大，成本難以降低。

作為晶片公司，能取得全球第一的成績，離不開強大研發和技術能力的支援。

在生物識別領域，公司和蘋果的 Authentec一樣擁有自主獨立安全演算法，而安卓陣營的其他指紋 IC 公司基本都是和瑞典的 Precise Biometrics 合作（PB 提供類似於公版的演算法服務），匯頂領先的演算法研發能力保證了公司在新的生物識別技術上面能夠獨領風騷，效能上做到領先同行。

另外公司光學結構和感測器能力也是非常出眾，公司通過長期研發，在螢幕光學結構和攝像頭光學結構上實現了對同行的大幅領先，尤其是最近兩年公司在光學屏下指紋、3D sensing 上面的突破，就是公司光學結構、感測器能力領先同行的證明。

匯頂科技前三季度實現營收 46.78億元，對應 Q3 單季 17.92 億元，同比增長 83.37%，環比亦進一步提升了 7.80%，主要受屏下指紋產品持續放量推動。

公司屏下指紋產品在三季度繼續保持了 90%以上的市佔率，典型機型包括華為 Mate 30、小米 9、vivo iQOO、OPPO Reno等（累計獲 85 款機型商用），預計單季度出貨量在 4000 萬以上。

上市以來，公司大力投入研發，並於 2018 年推出業界領先的屏下指紋識別晶片，助力今年業績爆發。但公司並未止步於此，2019年研發力度進一步加碼，前三季度研發費用高達 7.21 億元，對應單三季度研發費用 2.63 億元，同比增長 45.26%，環比進一步加速。

得益於高強度研發投入，公司新品取得進一步突破：

（1）屏下指紋方面，搭載公司超薄屏下指紋方案的機型將於 Q4 正式量產。同時公司在 LCD 屏下指紋方案上亦取得了突破，有望在年內實現商用。這兩款屏下指紋晶片將成為公司未來的新增長點。同時不斷拉大公司與競爭對手的差距。

（2）IOT 產品方面，小米於 6 月份推出了米家智慧門鎖，採用了公司的指紋+安全 MCU 方案；而 vivo 在 9 月份推出的 TWS 耳機，則首發了公司的入耳檢測+觸控二合一的單晶片解決方案，公司採用電容觸控，相比傳統的光學觸控，具備無需開窗、外觀限制小、結構易防水等優勢。後續伴隨著 TWS 耳機市場的爆發，公司將深度受益。

目前公司光學屏下指紋產品有 85 款機型，上億使用者在使用，這一數字還在快速增加，客戶和市場都非常認可我們的產品安全性。

展望明年，OLED 的量會持續增長。目前幾乎所有的 OLED 機型都採用了我們的屏下指紋識別技術。當然除 OLED 之外，還有很多的 LCD 機型，LCD屏下指紋產品將成為我們明年的新增長點。

5G 方面，明年 5G 手機滲透率會顯著提升，公司的超薄方案在 5G 機型上也受到了客戶的認可。事實上市場總量的多少，我們並沒有那麼關心。我們更多關注市場的本質，即如何給客戶提供最合適的生物識別方案，為客戶帶來價值。

盈利預測

匯頂科技主打產品屏下指紋晶片領先優勢明顯，後續還將量產超薄、LCD 屏下指紋新品，不斷強化其競爭優勢。同時公司正積極推進平臺化戰略，通過不斷擴張新市場新產品，平滑單一品類對公司業績波動的影響，還可為客戶提供整套解決方案。

前期匯頂科技公告擬收購 NXP VAS 業務，如併購順利落地，匯頂科技還將獲得全球領先的音訊晶片及演算法優質資產，卡位音訊互動入口。看好匯頂作為國內晶片設計龍頭的長期發展。預計公司 19/20/21 年歸母淨利分別為 22.09/24.02/27.37 億元；對應 EPS 分別為 4.84/5.26/5.99 元。

六、卓勝微

卓勝微的實際控制人在 2006 年至 2011 年期間曾以境外架構控制的卓勝香港和卓勝上海作為開展主營業務的主體，卓勝微正式成立於 2012 年。

公司專注於射頻領域積體電路的研發和銷售，並藉助卓越的科研技術、優質的產品和高效完善的服務，逐漸發展成為在射頻器件及無線連線專業方向上具有頂尖的技術實力和強大市場競爭力的晶片設計公司。

目前公司已成為國內智慧手機射頻開關、射頻低噪聲放大器的領先品牌，公司的射頻前端晶片應用於三星、小米、華為、聯想、魅族、TCL 等終端廠商的產品。

公司採取的經營模式是Fabless模式，專注於積體電路設計環節，不直接從事晶圓製造、封裝測試等。該模式的優勢為可以集中公司資源在研發環節，企業的執行費用較低，轉型相對靈活。

同時公司在該模式下可以輕資產經營，經營決策較為靈活，可根據市場變化迅速推出複合客戶需求的新產品。公司目前的主營業務包括兩部分，分別是射頻前端晶片的研發和 IP 授權。

其中射頻前端晶片主要包括射頻開關、射頻低噪聲放大器等射頻前端晶片產品；IP 授權主要應用在智慧手機等智慧終端。

2016 年至 2018 年，公司的客戶和供應商逐漸分散，從而降低了對單一客戶或單一供應商的依賴，公司的經營更加安全。

從供應鏈角度看，公司晶圓代工主要分佈在 Tower Jazz、臺積電和意法半導體；公司封測主要分佈在蘇州日月新、嘉盛，公司逐步減少了對蘇州日月新的依賴，將其從封測採購金額 2016 年的 90%到 2018 年的 50%。

從客戶角度來看，三星雖然仍是第一大客戶，但佔比也從 2016 年的 76%降到了 2018 年的 46%，同時公司引入了小米、華為、OPPO、Vivo 等國內大客戶。

射頻開關的作用是切換訊號、切換接受與發射，具體是通過控制邏輯連通一個或多個訊號通路，根據刀數和擲數不同，可分為單刀單擲（SPST）、單刀多擲（SPNT）和多刀多擲（NPNT）開關。

產品效能通過隔離度，插入損耗，開關時間，功率處理能力這四個引數來評價。隨著手機終端對射頻需求越來越高，根據 行業預測，到 2020 年全球射頻開關銷售收入會達到 22.9 億美元。

卓勝微的射頻開關效能與國外龍頭廠商差距不大，隨著公司對中國產客戶的供應增加，未來市場份額有望擴大。在射頻開關市場，目前國際龍頭廠商佔比較大，2017 年全球射頻開關銷售收入總和為 14.5 億美元，前五大廠商分別是 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom 和卓勝微，其中卓勝微的市場份額為 5%。

卓勝微的成長動力：競爭優勢+品類擴張+中國產替代

1、公司競爭優勢

公司目前已取得 56 項專利（其中發明專利 48 項）、9 項積體電路布圖設計。作為在射頻前端深耕的晶片設計企業，公司發明了拼版式整合射頻開關的方法，且申請了發明專利；公司是業界率先基於 RF CMOS 工藝實現了射頻低噪聲放大器產品化的企業之一；是國際上先行推出整合射頻低噪聲放大器和開關的單晶片產品的企業之一。

公司通過多年行業深耕，與晶圓製造商、晶片封測廠商等外協廠商形成了穩定的合作機制，建立了穩固、良好的合作關係。晶圓製造商包括TowerJazz、臺積電、臺聯電等，晶片封測廠商包括蘇州日月新、嘉盛、通富微電等。

2、射頻前端全產品線佈局

公司此次募投專案分別涉及濾波器、功率放大器、射頻開關和 LNA，公司規劃未來產品要對射頻前端實現全覆蓋。射頻前端從發展路徑上講可以分為模組化和分立器件兩種方向，模組化的優勢是佔用體積小，但成本較高，分立器件的優點是價格便宜，但佔用體積較大。從 3G 到 5G，商用頻段從 4 個發展到 50 個以上，晶片體積越來越大與智慧手機輕薄化趨勢相悖，射頻前端模組化方案成為高階智慧手機首選。所以整體上來講未來射頻前端的發展趨勢是模組化，那麼從現有的模組化產品來看，大致需要射頻開關、LNA、濾波器、PA 等器件型別，未來五年左右公司若想挑戰歐美老牌射頻巨頭，必須要對射頻產品進行全覆蓋，急需彌補在濾波器和 PA 方面的短板，以便進行模組化來跟隨趨勢。

射頻開關和 LNA 是公司的優勢業務，該募投專案分為兩部分，分別是改進已有產品和新產品研發（新型載波聚合開關、多通道多模式 LNA、RF MEMS 天線調諧開關產品）。該專案旨在利用公司現有的技術領先優勢、供應鏈優勢以及客戶資源來擴大公司在射頻開關領域的市場份額。

公司計劃開發微控制器晶片來切入物聯網產業鏈，該專案有利於擴大公司市場份額，實現業績增長。本專案是在現

有藍芽微控制器產品的基礎上，對產品進行升級同時進行新產品研發，藍芽微控制器應用範圍主要在智慧家居、智慧醫療、可穿戴裝置等領域，物聯網微控制器應用範圍主要在智慧城市、環境監測、智慧抄表等領域

3、中國產替代

中國產替代也是公司的一個重要成長邏輯，目前公司的主要客戶是三星和小米，而在華為、VIVO、OPPO 等中國產品牌中公司產品佔比較小或者處於剛進入的階段，隨著中國產替代的加速，這些中國產品牌廠商所帶來的增量需求疊加 5G 會使得公司主營業務收入高速增長。以 2018 年的資料做測算（華為、小米、VIVO、OPPO 四家中國產品牌廠商出貨量佔全球總出貨量的 32%），HMOV 今年對射頻前端的需求為 54.08 億美元，到 2023 年這四家手機品牌廠商射頻前端需求將超過 100 億美元

盈利預測

公司是典型的細分領域龍頭，隨著公司募投專案逐步展開，目標打造射頻前端大平臺。預計 19~21 年公司淨利潤分別為4.65/7.66/10.16 億元。

七、長電科技

長電科技成立於 1998 年，2003 年上市，公司的主營業務為積體電路、分立器件的封裝與測試以及分立器件的晶片設計、製造；為海內外客戶提供涵蓋封裝設計、焊錫凸塊、針探、組裝、測試、配送等一整套半導體封裝測試解決方案。目前公司產品主要有 QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、FCOL、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、Fanout eWLB、POP、PiP 及傳統封裝 SOP、SOT、DIP、TO 等多個系列。

產品主要應用於計算機、網路通訊、消費電子及智慧移動終端、工業自動化控制、電源管理、汽車電子等電子整機和智慧化領域。2018 年，公司實現主營業務收入 36.04 億美元，位居全球半導體封測廠商第三名，國內廠商通富微電、華天科技也分別位列第 6 名和第 7名，可見在半導體封測環節與國際廠商的差距已進一步縮小，伴隨著國內半導體加速實現自主化，長電科技作為國內封測龍頭有望受益顯著。

華為海思加速自主化，華為晶片自給速度加快，國內封測龍頭廠商迎黃金機遇：依據 Bernstein Research 資料，2007 年海思營收僅為 2 億美元，2018 年營收則為75.73 億美元，海思未來 3 年到 5 年營收可望維持較高成長速度。

SEMI 官網資訊指出，預計到 2023 年海思採購成本約 160 億美元，其中封測成本約佔採購成本 25%，即2023 年海思封測訂單市場空間可望達到 40 億美元，長電科技作為封測龍頭企業有望迎來黃金髮展機遇。

長電科技包含了江陰基地、南韓基地、新加坡基地，積極佈局 WLCSP/FoWLB/SiP/Bumping 等先進封裝技術。

原長電主要包含江陰D3、滁州宿遷工廠以及長電先進；星科金朋包含江陰工廠（上海搬遷至江陰）、南韓工廠以及新加坡工廠；另外長電還在南韓設立了 JSCK，主要為品牌客戶提供 SiP 封裝產品。依據公司 2018 年年報，長電先進定位為高階封測產品，2018 年實現營收24.54 億元，星科金朋實現營收 11.69 億美元，長電南韓 SiP 實現營收 7.89 億美元。

隨著國家積體電路產業基金成為公司的第一大股東，公司的治理結構得到了進一步完善，公司的綜合實力也得到了進一步加強。依據公司 2019 年半年報，公司將繼續抓好以下各項工作，力爭完成董事會下達的任務目標：

1、繼續深入推進星科金朋的整合，進一步梳理各項職能，減少冗餘資源配置；

2、繼續與重大戰略客戶緊密合作，確保新品研發和訂單匯入順利進行；

3、繼續優化全球生產佈局，綜合考慮各工廠產線利用率情況，對個別產線產能進行調配；

4、繼續加強各項費用管控，向管理要效益；

5、繼續圍繞“做強長電，品質為本”的指導思想提升各工廠的品質管理能力，並建設以客戶為中心的長電企業文化。

堅持技術研發、在中高階封裝測試領域具備領先地位

公司堅持技術研發、發展中高階封裝技術。2019 年上半年度公司獲得專利授權 87件，新申請專利 56 件；截止 2019 年 6 月，公司擁有專利 3735 件，其中發明專利 2889件（在美國獲得的專利為 1812 件），覆蓋中高階封測領域。

2015 年公司與產業基金、芯電半導體聯合完成對全球排名第四名的封測代工廠星科金朋，目前公司在中國和新加坡擁有 2 個研發中心，擁有“高密度積體電路封測國家工程實驗室”、“博士後科研工作站”、“國家級企業技術中心”等研發平臺。在江陰、新加坡、南韓仁川、宿遷和滁州等地擁有生產基地。

盈利預測：

預計 2019~2021 年公司營收分別為 236.53 億元、264.93 億元、303.26 億元，同比增速-0.85%、12.01%、14.47%；實現歸屬於母公司股東淨利潤分別為 4489 萬元、4.85 億元、11.80 億元，同比增速 104.78%、979.62%、143.55%；對應每股 EPS 分別為 0.03 元、0.30 元、0.74 元