積體電路行業已成為世界電子資訊科技創新的基石。經歷60多年的發展，如今積體電路廣泛應用於資訊、通訊、計算機、消費電子、汽車等各個領域，對人們的日常生活和消費形態產生了顯著的影響。隨著智慧可穿戴、智慧家居等物聯網新市場的快速發展，積體電路行業將實現進一步的擴大和發展。今天我們就來看其中的一家公司：恆玄科技（688608）。
恆玄科技（688608）
恆玄科技是國際領先的智慧音訊SoC晶片設計企業之一，主營為智慧音訊SoC晶片的研發、設計與銷售。公司為客戶提供AIoT 場景下具有語音互動能力的邊緣智慧主控平臺晶片，產品廣泛應用於智慧藍芽耳機、Type-C 耳機、智慧音箱等低耗能音訊終端。現已成為全球智慧音訊SoC晶片領域領先供應商，國內少數能與高通等國際巨頭競爭的晶片設計公司，主要客戶包括華為、三星、POOP、小米、Sony、JBL等世界一流廠商。此外，公司產品在漫步者、萬魔等專業音訊廠商及谷歌、阿里、百度等網際網路公司的音訊產品中亦有應用。
公司重視技術創新，始終堅持自主研發。在低功耗SoC設計、低功耗射頻模擬、高效能音訊 CODEC、混合主動降噪、藍芽及智慧語音等方面具有堅實的技術積累，構建了自身的核心技術群和智慧財產權體系，樹立智慧財產權壁壘。面對智慧物聯網的快速發展，公司不斷推出引領業界的晶片產品及解決方案，成為AIoT主控平臺晶片的領導者。
目前公司的主要產品為：普通藍芽音訊晶片、智慧藍芽音訊晶片、Type-C音訊晶片。
2017年，公司推出BES2000系列普通藍芽晶片，該產品在當時除蘋果AirPods 外率先實現雙耳通話功能並被華為採用，先後應用在榮耀 FlyPods 和華為FreeBuds 中。
2018年，公司推出全球首款採用28nm先進製程的BES2300系列低功耗智慧藍芽音訊晶片，BES2300 是一款全整合自適應主動降噪方案，支援藍芽5.0、LBRT 低頻轉發技術和雙模藍芽 4.2，還支援第三代 FWS 全無線立體聲技術、雙麥克風等，支援降噪技術，尤其是高效能的自適應主動降噪技術，可以讓高階主動降噪耳機使用一顆全整合晶片實現高音質和主動降噪。
2019年，公司推出應用自主研發的新一代藍芽真無線專利技術（IBRT）的 BES2300ZP 晶片，該技術可實現一個耳塞與手機傳輸訊號的同時，另一個耳塞同步接收手機傳輸的訊號，且兩個耳塞之間互動少量同步及糾錯資訊。該技術在減少雙耳之間互相轉發資訊量的同時，達到穩定的雙耳同步音訊訊號傳輸，大幅縮小了TWS耳機行業其他品牌產品與蘋果AirPods的體驗差距。
在連線技術上，公司擁有自主智慧財產權的 IBRT 技術，在主動降噪方面，公司是業內較早實現主動降噪藍芽單晶片量產出貨的廠商，擁有自主智慧財產權的高效能主動降噪技術。
在先進製程方面，公司堅持快速跟進先進製程，較早使用 28nm 工藝，採用 22nm先進製程的產品也在研發過程中。
在低功耗嵌入式語音AI技術方面，公司 BES2300 系列產品，整合自研的智慧語音系統，實現低功耗語音喚醒和關鍵詞識別，從而使耳機具備智慧語音互動能力。
管理層：
公司管理層技術背景雄厚、經驗豐富，有助於戰略制定及公司管理。董事長LiangZhang先生，美國國籍，曾任 Marvell Technology Group Ltd.工程師，Analogix Semiconductor, Inc.設計經理，銳迪科微電子工程副總裁等。副董事長及董秘趙國光先生曾任 RFIC Inc.工程師，銳迪科微電子設計經理、運營副總裁等。
核心團隊：
截至2020年6月30日，公司研發技術人員177人，佔員工總數比達81.19%，其中核心技術人員6人，分別為 Liang Zhang、周震、丁霄鵬、鄭濤、童偉峰、陳俊。
公司建立並實施了嚴格的保密管理制度和內控管理制度，為了吸引優秀人才、增強團隊凝聚力，保障公司未來持續發展，促進公司中長期戰略目標達成，公司首次公開發行募集資金之前已經進行過三次股權激勵。
公司研發投入高，2017至2020年1-6月研發費用分別為 4,493.67萬元、8,724.02 萬元、13,236.29萬元、8,181.48 萬元，2017至 2019年複合增長率為71.63%，佔營業收入比例分別為53.14%、26.44%、20.40%、24.22%，為產品持續保持領先優勢打下基礎。
截至2020年9月7日，發行人及其子公司合法擁有59項專利，其中包括37項境內發明專利、6項境內實用新型專利和16項境外專利。
財務業績：
2017至2019年，公司的收入及盈利水平的快速提高。在 Type-C有線耳機的普及和TWS耳機爆發程序中，公司憑藉高效的研發和快速的客戶拓展能力把握機遇在 Type-C 音訊晶片和TWS 智慧音訊晶片領域建立並保持了領先的市場地位，推動產品銷量的快速增長。
營收從2017年的0.85億增加到2019年的6.49億元，複合增長率177%。淨利潤從-1.44億上漲到2019年的0.67億元。2020年三季報，公司營收6.69億元，同比增長40.41%，淨利潤1.17億元，同比增長165.39%。公司預計2020年1-12月歸屬於上市公司股東的淨利潤盈利:17,000萬元至19,000萬元,同比上年增長:152.32%至182.01%。
公司毛利率總體平穩，2018-19分別為36.19%、37.69%，淨利率分別為0.54%、10.38%。
行業趨勢：
作為全球資訊產業基礎，積體電路行業已成為世界電子資訊科技創新的基石。經歷了60多年的發展，如今積體電路廣泛應用於資訊、通訊、計算機、消費電子、汽車等各個領域，對人們的日常生活和消費形態產生了顯著的影響。未來，隨著智慧可穿戴、智慧家居等物聯網新市場的快速發展，積體電路行業將實現進一步的擴大和發展。
全球半導體貿易統計組織資料顯示，2018年全球半導體的銷售額為4688億美元，較2017年增長13.72%，創下三年以來的歷史性記錄。2019年，全球半導體銷售額產生下滑，但由於智慧物聯網、5G、人工智慧及汽車等應用需求的拉動作用，半導體市場規模仍將繼續擴大。
中國積體電路銷售規模增速領先全球，國產替代空間廣闊。據中國半導體行業協會，2018年中國大陸IC行業銷售額達6532億元，保持20%以上增速，成為全球半導體市場增速最快的地區之一。2019年，中國大陸IC行業銷售額延續高增速，同比15.77%增至7562.3億元。近年來，中國半導體銷售佔全球比例不斷攀升，由21世紀初的5%左右穩健增至2019年的 35.23%。半導體產業東移背景下，中國半導體銷售額佔比有望持續提升，國產替代空間廣闊。
智慧手機無孔化大趨勢助推藍芽耳機市場
Canalys 預測，2024年全球TWS耳機出貨量將增至5億副左右，2020-2024 CAGR高達19.8%。CounterpointResearch預測，2020年TWS無線耳機的出貨量將達到2.3億副，相對於2019年仍然繼續維持翻倍的增長。隨著藍芽技術的升級、3.5mm耳機孔的取消以及 TWS 耳機體驗感的提升，未來TWS耳機市場前景廣闊。
分品牌來看，蘋果憑藉AirPods大獲成功，佔據接近50%的市場份額，華為FreeBuds和榮耀 FlyPods 也迎來快速發展，小米在2019年第一季度推出一系列耳機新品，以超高的價效比大幅拉動了其在可穿戴裝置市場的增長，傳統的耳機廠商例如Bose、1More、漫步者也紛紛推出了自家的TWS耳機，三星 galaxybuds、索尼以及其他白牌無線耳機均迎來了爆發式的增長，TWS耳機行業百花齊放，對 OEM/ODM 廠商、主控、模擬、儲存等主要晶片帶來了可觀的業績拉動。
公司研發團隊具有豐富的行業經驗和敏銳的市場洞察力，把握住了智慧語音市場爆發的機遇。晶片已廣泛應用於主流安卓手機品牌的藍芽耳機產品中，覆蓋率較高。預計伴隨著下游終端應用的持續放量，公司將迎來廣闊的發展前景。