昨天我們梳理了積體電路國家大基金概念，投資者反饋較好，也有朋友留言問到了光刻膠概念，今天相關個股出現漲停，對於半導體材料也是投資者比較感興趣的，今天繼續分析！

半導體材料

主要包括矽片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品、拋光材料、光刻膠、溼法化學品與濺射靶材等。

根據SEMI預測，2019年矽片、電子氣體、光掩膜、光刻膠配套化學品的銷售額分別為123.7 億美元、43.7億美元、41.5億美元、22.8億美元，分別佔全球半導體制造材料行業37.29%、13.17%、12.51%、6.87%的市場份額。 其中，半導體矽片佔比最高，為半導體制造的核心材料。

光刻膠

目前國內半導體光刻膠的市場主要被日本、美國企業所佔據，主要體現在高解析度的 KrF 和 ArF光刻膠核心技術基本被壟斷，產品也出自壟斷公司。半導體光刻膠在三大產業 PCB 光刻膠、LCD 光刻膠和半導體光刻膠中的市場份額僅為2%，突出體現了中國半導體光刻膠行業的短板。

目前中國半導體光刻膠生產和研發企業僅有五家，分別為蘇州瑞紅（晶瑞股份子公司）、北京科華、南大光電、容大感光、上海新陽。

矽片

2018年前五大矽片供應商日本信越化學株式會社、株式會社SUMCO 、德國 Siltronic AG、臺灣環球晶圓股份有限公司和南韓SK Siltron Inc. 分別佔據全球市場份額的 29%、25%、15%、14%和10%，產值合計佔據超過93%的市場份額。

在中國大陸，僅有上海矽產業集團、中環股份、金瑞泓等少數幾家企業具備 8 英寸半導體矽片的生產能力，而 12 英寸半導體矽片主要依靠進口，自主率非常低。

電子特氣

電子氣體在多個積體電路製造環節具有重要作用，尤其在半導體薄膜沉積環節發揮不可取代的作用，是形成薄膜的主要原材料之一。華特股份現已成為國內最大的特種氣體生產廠家及相關裝置供應商之一。

CMP拋光材料

CMP技術中成本最高的部分為拋光液。2018年全球CMP拋光材料市場規模為20.1億美元，其中拋光液和拋光墊市場規模分別為12.7億美元和7.4億美元。

鼎龍股份建成國內唯一、國際先進的積體電路晶片CMP 拋光墊產研基地。安集科技主營業務為關鍵半導體材料的研發和產業化，目前產品包括不同系列的化學機械拋光液和光刻膠去除劑，主要應用於積體電路製造和先進封裝領域。

光掩膜

中國的光掩膜版行業僅能夠滿足國內中低檔產品市場的需求，高檔光掩膜版則由國外公司直接提供。

光掩膜工作原理

清溢光電：國內光掩膜領跑者。2016-2018年，清溢光電營業收入分別為3.15 億、3.19 億、4.07億，2018年同比增長127.55%，CAGR達13.8%。營業收入保持增長趨勢，主要系下游產業技術進步拉動掩膜版需求增長及產能向中高階掩膜版滲透所致。

溼電子化學品

目前國內溼電子化學品主要通過進口為主，中國在溼電子化學品行業的研究基礎和生產工藝相比較發達國家來說有一定程度的落後，長時間無法實現高階產品的生產技術，國內80%的產品都以高價進口為主。

國內的部分企業通過多年的積累在產品的研發上取得了突破性的進步。逐漸打破了國外技術壟斷的局面縮小了與外國企業的差距，未來進口替代具有廣闊發展空間。主要涉及上市公司有巨化股份、上海新陽、江化微、晶瑞等。

靶材

國內濺射靶材行業起步較晚，經過多年的科技攻關和產業化應用，目前國內高純濺射靶材生產企業已經逐漸突破關鍵技術門檻，突破了零的局面，擁有部分產品的規模化生產能力，可以預見未來會達到高速發展時期。

江豐電子：國內最大的半導體晶片用濺射靶材生產商，在中國產靶材領域實現了從0到1的突破，打破了美、日跨國公司的壟斷格局。