1、公司主要從事積體電路封裝測試,目前封裝技術水平及科技研發實力居於國內同業領先地位,主要產技術包括FCBGA、FCPGA、FCLGA、MCM,其主要從事CPU、GPU、APU、遊戲機晶片等高階產品的封裝測試。2018和2019年收入規模位列國內行業排名第二、全球行業排名第六。公司產品主要用於特斯拉的車載空調(PTC加熱器),一個加熱器需要用6個器件;還有應用於特斯拉電池發動方面的晶片。公司獲得國家積體電路產業投資基金股份有限公司投資,持股比例佔總股本比例為17.13%。

2016年通富微電完成對AMD蘇州和AMD檳城的股權收購。根據通富微電和AMD協議，在協議期內，蘇州廠和檳城廠將作為AMD的CPU和GPU封測的主要供應商。券商調研表示2020/2021年AMD在伺服器、桌上型電腦和膝上型電腦市場份額將加速提升。由於2017年推出ZEN1架構，而伺服器客戶需要更長的驗證時間。目前第二代EYPC處理器已經得到包括谷歌、亞馬遜、微軟等雲計算巨頭的和國內雲計算廠商的採用，經過1-2年的驗證，2020年，AMD伺服器市場份額有望從3%-4%提升至10%。至2022年AMD有望獲得20%-25%的處理器市場份額，直至Intel推出Chiplet設計，從而使市場競爭進入新階段。2020-2022年，AMD在CPU和GPU市場份額提升確定性較高，通富微電作為主要供應商直接受益於AMD的成長。公司是國內唯一高階CPU、GPU封測平臺。AMD的CPU及GPU封測供應商分別為通富微電、矽品和臺積電，預計通富微電的份額比例超過80%。AMD市場份額提升，同時下游應用需求確定性較高，都將給AMD封測的主要供應商通富微電的收入和利潤提供保障。

DRAM是儲存器最大細分市場，全球儲存器主要由韓國和美國廠商主導。儲存器銷售額中約57%來自DRAM記憶體，DRAM記憶體供應商主要是三星、海力士和美光。2019年全球DRAM市場規模約為620億美元，相比2018年下滑幅度約為35%。合肥長鑫的主要股東出資方合肥市政府同時也是合肥通富的間接股東（透過合肥城建投控、合肥海恆投資和合肥產業投資引導基金間接持股）。合肥通富與兆易創新合資成立產業投資基金，投資儲存產業鏈上下游。目前公司為合肥長鑫做的儲存DRAM封測工程線已經建成，客戶產品考核已經完成。未來隨著合肥長鑫DRAM上量，公司有望成為供應商而受益。公司SiC/GaN封裝技術、IPM、刀片式水冷式IGBT模組、Clip、Dr.Mos、TollandLFPAK研發完成，部分己量產，鞏固了公司在功率產品領域的地位，公司已經成為英飛凌車載品的國內唯一供應商；跟隨半導體先進製程，具備了Fan-out、7奈米Bumping等先進封裝技術，公司2.5D技術積極研發中；具備了LCD/OLEDDRIVER的封裝技術，特別是12吋TDDI，也具備了8KLCDDriverCOF的生產技術能力，合肥通富顯示驅動電路封測線客戶相繼量產。

國內半導體自給率有提升空間。2018年中國的半導體市場規模達到2380億美金，中國半導體市場佔全球市場份額達到51%。但是中國半導體市場依賴進口，2018年晶圓代工產業自給率僅為21%，邏輯封測產業自給率為41%，儲存封測產業自給率僅為9%，無晶圓設計產業自給率僅為32%，儲存晶片產業自給率為1%，半導體裝置產業自給率為14%。隨著供應鏈安全重要性的提高，國內密集出臺產業政策扶持半導體產業發展，未來半導體產業自給率有比較大的提升空間，封測環節因為與海外差距相對較小，將率先受益。