以下是今日熱點前瞻

1、美國計劃限制臺積電對華為供貨、晶片產業中國產化提速據透報道，美國商務部可能在明年1月17日，將針對華為的出口管制美國技術標準從25%調到10%，以中斷臺積電等非美企業對華為供貨。臺積電內部評估，7奈米來自美國技術比率目前約在9點多，仍可繼續進行，14奈米以上的製程，美國技術比率在15%以上，一旦限縮在10%，將無法再為華為旗下的海思提供晶片代工服務。

中環股份（002129），中環股份8英寸矽片滿產，12英寸大矽片天津工廠已具備產能2萬片/月、無錫工廠預計明年一季度投產。

安集科技（688019）是CMP拋光液國內龍頭企業，中芯國際是公司第一大客戶。2、MLCC供需吃緊價格調漲10%、明年漲幅有望進一步擴大據報道，由於終端客戶啟動農曆年前拉貨潮，對積層陶瓷電容（MLCC）需求從急單升級為常態性增單，現貨商更積極囤貨，常用料吹起漲價風，中國大陸通路商針對國巨、華新科等常用規格MLCC調漲5%－10%，預計下季漲幅將更大。行業回暖下，國內產業鏈公司望受益。

風華高科（000636）是國內MLCC領域龍頭之一。

潔美科技（002859）是國內片式器件載帶龍頭，下游客戶包括國巨、村田等MLCC巨頭。

火炬電子（603678）是國內軍用MLCC龍頭，公司募資佈局高階MLCC產能，中國產替代空間廣闊,

國瓷材料（300285）國內規模最大的MLCC電子陶瓷材料供應商，市場份額達到80%.3、智慧手機螢幕望實現大小可調節、相關公司受關注據報道，美國專利商標局於近期授權了三星一項專利申請，涉及該公司未來的智慧手機螢幕設計。根據專利描述，三星未來的智慧手機將能夠擴大顯示面積，進而在使用者用手機看視訊時，能提供更寬廣的觀看範圍。隨著相關技術的後續應用及推廣，產業鏈相關公司望受關注。

全志科技（300458）公司B288晶片主要應用在高清墨水屏電子書。

安諾其（300067）參股公司蘇州銳發正在研發的壓電噴頭和連續型噴墨列印頭可以用於打印發光顯示（OLED）。

雙星新材（002585）入選三星VD全球唯一一家光學膜片材料戰略合作供應商。

4、指數釋出 ETF報審 區塊鏈主題有望迎來指數投資24日，深交所和深圳證券資訊有限公司釋出了深證區塊鏈50指數。以深市公司中，業務領域涉及區塊鏈產業上中下游（包括硬體裝置、技術與服務、區塊鏈應用等）的公司為選樣空間，選取近半年日均總市值排名前50名的股票構成樣本股。

今年以來，區塊鏈50指數中的多隻樣本股走勢強勁，並得到了機構研報關注，包括正在推進區塊鏈在能源行業落地的遠光軟體（002063）、佈局區塊鏈電子發票和區塊鏈非稅電子票據的東港股份（002117）、將區塊鏈技術結合至夢網雲通訊業務中的夢網集團（002123）等。

5、電解銅企業有望聯合減產 供給端收縮邏輯強化據報道，CSPT（中國進口銅原料聯合談判小組）考慮2020年聯合減產。CSPT包括國內10家大型銅冶煉企業，佔2019年全國電解銅產能的近70%.如果協議減產，意味著電解銅的減產將從初期的中小冶煉廠向大型冶煉廠蔓延，供給端收縮邏輯進一步強化。

銅陵有色（000630）、雲南銅業（000878）等主營電解銅冶煉業務。

6、可穿戴裝置出貨量高增長 2023年或接近2億臺近日釋出的IDC《中國可穿戴裝置市場季度跟蹤報告，2019年第三季度》顯示，該季度中國可穿戴裝置市場出貨量2715萬臺，同比增長45.2%.該報告還預計到2023年，中國可穿戴裝置市場出貨量將接近2億臺。可穿戴裝置的獨立性將隨著行動通訊網路的發展逐漸增強。

環旭電子（601231）為全球SiP及EMS龍頭企業，今年以來在蘋果通訊Sip模組份額逐步提升；

長信科技（300088）在減薄及高階LCD觸顯模組領域均居龍頭地位。

7、聯通正式開啟eSIM測試、安全性便捷性優勢明顯據報道，北京聯通正式開啟eSIM（虛擬SIM卡）測試，支援一號雙終端的蘋果Apple Watch使用者可以免費開通體驗，體驗期為12個月。目前已有越來越多支援eSIM的可穿戴終端、平板電腦和其他終端的釋出。

恆寶股份（002104）是運營商SIM卡、eSIM及連線管理平臺核心提供商。

美格智慧（002881）擁有成熟的eSIM技術，相關智慧終端產品已批量交貨。