今天的文章作手哥在發文前，將文章的順序進行了一個顛倒，因為文章確實有些長，本身前半部分內容是給大家梳理邏輯的，比較枯燥，後半部分內容是個股的梳理，我想可能大多數朋友還是對個股比較感興趣，所以還是調個順序吧，不過還是希望大家能夠重視起後半部分內容，畢竟只有你了解透徹邏輯之後才有可能真正的敢於持股敢於重倉！

國內的半導體裝置產商主要包括：

綜合裝置廠商：精測電子、北方華創

清洗裝置廠商：至純科技

大矽片裝置：晶盛機電

先進封裝（CMOS感測器）：晶方科技

電子級石英制品廠商：石英股份

DRAM（動態隨機存取儲存器是一種半導體儲存器）：通富微電

先撿幾個重要的來說：

精測電子：

首先說第四季度的業績。因為一般年底都是各項費用結算的時候，且今年半導體業務整體佈局很快，人員新增較多，就四季度單季度看，同比利潤不會有特別高的增長。但由於費用的上升侵蝕利潤這一點市場已經基本上有預期，而公司半導體業務三條主線均在穩步推進，有望在明年減虧，帶來利潤增量。

同時根據近期調研顯示：精測電子在半導體裝置方面的訂單已超出市場預期。在Memory測試機方面：已經有兩位數訂單，預計全年出貨70%以上；膜厚檢測裝置方面目前已經出貨1臺，後續很快2個不同客戶的小批量訂單，進展實際已超過了對大基金的承諾。

晶盛機電：

晶盛機電是國內的大矽片裝置龍頭。晶盛機電已經合作或有望合作的大矽片公司包括實力較強的中環股份、新昇、有研新材、合晶等矽片廠，隨著8寸矽片產線正式投產，12寸矽片裝置進場在即。中環股份領先大矽片專案擬投資30億美元實現75萬片/月8寸產能和60萬片/月12寸產能。2019年6月以來，中環股份採購裝置節奏明顯加快，一期9月1 條 8 英寸線投產，12 英寸專案10月開始裝置move in，2020 Q1投產，12寸招標有望逐步開啟，作為核心裝置商晶盛機電將大幅受益。

2019年光伏矽片進入新產能週期，未來兩年單晶滲透率將從目前50-60%提升至80-90%，同時中環股份最新推出12寸大矽片具備更高轉化效率和更低成本受到下游電池客戶認可，將是行業大趨勢。新技術將拉長矽片裝置需求週期，晶盛機電作為唯一的12寸裝置提供商將大幅受益，預計未來三年光伏新增訂單超過100億元。

通富微電：

從業績上看：三季度通富微電的業績已成功扭虧。並且隨著產能利用率逐季提升，淨利率回升顯著。

從客戶上看：AMD作為公司的第一大客戶，在隨著AMD新產品在效能、功耗等全面超越Intel，將有望獲取更多CPU市場份額，從目前訂單看四季度將持續增長。公司也將受益於其的發展。同時公司作為合肥長鑫唯一配套封測廠商與長鑫深度繫結，長鑫產品已在公司mini產線做驗證。長鑫目前已順利投產，且產品已通過國內外大客戶驗證，預計今年底正式交付。在未來益將會對公司業績有較好的推動作用。

這裡才是原本的文章開頭位置哦！

今天的文章我們要從一個概念講起，這個概念便是：自主可控。

自主可控是實現資訊系統從硬體到軟體的自主研發、生產、升級、維護的全程可控，其中自主性是指核心技術、關鍵零部件、各類軟體全都實現自研和自造。簡單的說自主可控即為產業鏈上所有的環節都是屬於自己控制範圍之內。

為什麼自主可控這麼重要呢？因為沒有自主可控，便沒有未來中國科技的發展。沒有自主的智慧財產權軟體，我們就必需採購別人的軟體。沒有自主的晶片，我們就必需採購別人的晶片。沒有自主的科技，我們就必需要向他人購買技術。這些都會導致我們需要付出高昂的代價，還時時受制於人。最典型的例子，便是中美毛衣戰從農業打到科技，最終出現了中興事件。其實在近些年來，中國一直都在大力推動著自主可控的程序，但是由於大多數科技產業鏈的格局穩定，推動效果一直不佳，但由於中美關係的惡化倒逼著國內自主可控的迅速發展，自主可控便成為了國內當下各大科技產業最重要一件事。

尤其是半導體產業的自主可控。半導體產業分為：上游的裝置、材料、晶片設計等領域，中游的晶圓製造及下游的封裝測試領域。中國作為全世界半導體消費需求規模最大的國家，但是國內半導體產業早全球市場佔比卻非常有限，全球前十大半導體企業中沒有一家是來自中國。

正因如此，半導體產業鏈自主可控成為了國家的戰略任務，在當下推動國內半導體產業的自主可控已是當務之急。國家大基金一期成立於2014年，在一期的投資當中大基金主要的扶持方向在於積體電路晶片製造業，兼顧晶片設計，封裝測試裝置和材料等產業。2019年10月國家大基金二期正式成立，至今尚未開啟投資。那麼在大基金一期的扶持過後，這次大基金最核心偏重點會放在哪裡呢？

作手哥認為會放在半導體的裝置上。為什麼呢？下面是邏輯拆解。

從國內半導裝置行業現狀上看：

在中國各類裝置中國產化率偏低，中國產半導體裝置還處於初期研發或起步階段。據中國國際招標網資料統計，中國產工藝裝置中國產化率平均在10%左右，其中CVD、量測裝置的中國產化率低於5%，光刻裝置、塗膠顯影、離子注入機等工藝裝置即將或剛剛取得零的突破，與國際品牌還有很大差距；中國產封裝與測試裝置、矽片生產與加工裝置的中國產化率也普遍低於10%，均需上下游產業鏈及政策的重點支援。

同時大基金曾在今年半導體積體電路零部件峰會表示，大基金二期將從3個方面重點支援中國產裝置與材料發展：（1）二期基金將對在刻蝕機、薄膜裝置、測試裝置和清洗裝置等領域已佈局的企業保持高強度的持續支援，培育中國大陸“應用材料”或“東電電子”的企業苗子；（2）加快開展光刻機、化學機械研磨裝置等核心裝置以及關鍵零部件的投資佈局，填補中國產工藝裝置空白；（3）督促製造企業提高中國產裝備驗證及採購比例，為更多中國產裝置材料提供工藝驗證條件。

最後也是最重要從國內半導裝置企業上看：

在中國半導裝置產商利潤低已是非常普遍的現象，但隨著5G時代到來，國內半導體裝置產商有望迎來新一輪的擴張與業績的迅速增長。

在國外北美半導體裝置出貨額同比增長9.1%，SEMI樂觀上調Fab廠裝置投資計劃：11月北美半導體裝置出貨額21.21億美元，同比增長9.10%，環比增長1.94%。11月日本半導體裝置出貨額1849.32億日元，同比下降-9.65%，環比增長2.35%。

對於國內產商半導體裝置而言明年將會是大力的擴廠以及入手大量的訂單的一年。比如：儲存器廠方面：目前合肥長鑫月產能約2萬片，規劃到2020年底月產4萬片，長期規劃月產12萬片，並且計劃再建兩座DRAM廠；長江儲存至年底規劃月產1-2萬片，預計到2020年底月產5萬片，長期規劃月產10萬片，且還有二、三期計劃；特色工藝線方面：華大產線目前月產1萬片，中國產佔有率10%，馬上要加1萬片，中國產裝置佔比要到60%；燕東8寸線1萬片中國產化率達到20-30%；上海積塔同樣訂購了大量中國產裝置等。

不僅如此，由於2020年將會是一個消費電子大年。在整個市面上對於半導體裝置的需求均有迅速的增加，比如CMOS（互補金氧半導體）。所以對於當下的國內的半導體裝置企業而言，由於接下來的幾年將會是行業景氣週期回升的年份，在此條件下的擴廠與搶佔全球市場份額是必需的，並且公司也會隨著整個半導體裝置行業的景氣度迅速擴張，在這樣背景下，大基金二期對於半導體裝置產商的扶持自然而然是必不可少。大基金二期的投資方向也必定對於半導體裝置有所偏重。

實際上寫到這裡，朋友們應該會發現無論大基金二期是否大筆投資半導體裝置其實已不在重要，重要的是在我們通過對於半導體裝置行業分析之後得出了：在接下來的幾年，半導體裝置行業將會進入景氣週期，同時國內的半導體裝置產商在接下來幾年將會有巨大的發展機遇！

以上便是今天的全部內容了。在文章的最後想和大家說的是：半導體產業鏈作為自主可控的核心戰略方向之一，其所具有的空間是巨大的。在當下可能很多朋友會認為半導體產業鏈漲幅過高了，但作手哥認為對於半導體產業鏈而言只要用心去研究便會發現其依舊具有無盡的價值。只是有的已經被人發現了，有的還沒被人發現而已！