[編者按]
始於創新，漲於沉澱。等待未來的硬科技諸行業，在2019年迎來了不少“拐點時刻”，有的迎來了發展元年，有的是在厚積薄發，而有的則是在冰火交融中理性狂奔。比如5G、晶片，成為業界相聚必談的藍海市場，而與此同時，也有不少自動駕駛、人工智慧領域的企業在波瀾依舊中跌跌撞撞地前行。
歷史上，每一代半導體新巨頭和新興地區的出現都伴隨著終端遷移和技術的變革。
在AI、5G的新浪潮之下，時代正在呼喚新的晶片巨頭的出現，而全球範圍內，中國晶片廠商很可能脫穎而出。
毋庸置疑，中國正處在AI產業發展最為迅速，5G佈局最為積極的時期，同時聚焦在這兩個領域的創業也充滿活力。
同時，中國也已經成為傳統產業智慧化需求最迫切，最旺盛的市場。
如果以眼下世界晶片格局來看，從今年形勢來看，中國晶片行業通過資本刺激，正在將技術流向轉移到以晶片製造業為主導的產業。
2019年，不僅是晶片行業轉折性的一年，更是中國晶片的爆發之年。
晶片借力科創板“翻身”
6月13日，是科創板正式開板之日。
在這一天，瀾起科技、杭可科技、天宜上佳3家企業全部通過稽核，另有6家企業也提交了註冊申請，由此，這第一批科創板企業上市掀開了中國科技史的新一頁。
從9家企業的所屬行業看，其中有4家企業跟半導體有關：瀾起科技、睿創微納、安集科技、華興源創。
不負所望，科創板在交易首日便開啟了中國的“芯貴”時代，晶片產業鏈股票市盈率估值100倍起。其中，漲幅最猛的安集科技一度漲超5倍，市盈率約300倍；瀾起科技最高一度漲近3倍，市值破千億。
當時，很多專注晶片半導體領域的投資人向CV智識表示，他們最近已經感受到了晶片標的估值往上漲的迅猛，一些投資的明星標的，估值漲的很快。市場火熱，“不好下手”。
可見，隨著科創板的橫空出世以及晶片股的領漲之勢，中國經濟正在進入一個以技術紅利為主要驅動力的時期。
雲岫資本CEO高超也表示，科創板打通了晶片公司投資的快速退出之路。目前已經有8家半導體公司已經在科創板上市。
同時，這些企業不僅打破了國外對中國晶片產業的“卡脖子”局面，還擁有在國際市場上叫板細分領域全球霸主的實力。
在這方面，安集微電子和瀾起科技的表現同樣值得一提。
據了解，安集微電子是國內目前唯一實現高階化學機械拋光液量產的半導體材料企業；瀾起科技，在伺服器記憶體介面晶片領域獨步天下，2018年的市場份額已經超過了美國企業IDT等。
在經濟下行的大背景下，2019年募資總額和投資案例總數雙雙下降，市場依然處於寒冬狀態。
但市場也在迎來結構性變化，主要體現在硬科技、醫療方向的投資非常活躍。作為硬科技的核心領域，晶片行業的投資依然火熱。
資料顯示，截止2019年11月，不完全統計整個行業已投出196家晶片公司，預計全年資料有望大幅超過2018年，整體投資金額達到約270億，其中74.1%是晶片設計公司。AI、物聯網、5G這些領域的晶片設計公司是最受資本追捧的方向。
另有研究指出，當前中國半導體產業的自給率不到15%，根據《中國製造2025》的目標，計劃2020年自給率達40%。“大基金二期”成立，註冊資本飆升，未來幾年國內積體電路產業將進一步快速發展。
中國產替代成晶片行業主流？
在過去，中國作為“世界工廠”一直是電子產品生產的集中地，也是全世界最大的半導體產品消費國家，但由於中國產積體電路裝置落後，國內晶片行業生產水平與國際先進水平差距較大，導致中國晶片產業對外嚴重依賴，其中高階晶片幾乎全部要進口，從而直接導致了中國相對缺“芯”的現狀。
華登國際合夥人王林表示，國外成熟晶片產品的中國產化替代，在早期表現為一些消費電子領域的中國產化替代，但是很多都沒有跑出來，現在很多轉向了國家資訊保安領域。
雖然中國對晶片的自主可控一直都是高度重視，但是這樣迫切的需求從未像今年強烈，晶片的熱度也從未像現在這樣火爆。
此外，5G風起，晶片作為資料儲存、計算、互聯的基礎載體,迎來了更大的市場需求和更加嚴格的技術要求，同樣，人工智慧的應用浪潮推動了中國產晶片的替代程序。
多種因素的作用下，國內掀起了一場晶片熱潮。
面對嚴峻的國際形勢和強大的競爭對手，為了擺脫中國晶片進口依賴程度大的被動局面，晶片的中國產化似乎成了最優解和唯一解。
國外的晶片斷供和晶片中國產替代，對於國內一眾廠商，甚至整個產業來講，則是機遇與挑戰並存的，正是如此，國內晶片行業在今年迎來了爆發。
權威機構統計，2015年國內晶片設計企業只有736家，現在，這個數字已經暴增到了1698家。
同時，在2019的“中國芯”徵集中，共收到了來自125家晶片企業，累計187款晶片產品的報名材料，報名企業數量同比增長22.5%，徵集產品數量同比增長21%。其中企業報名“年度重大創新突破產品”21款、“優秀技術創新產品”100款、“優秀市場表現產品”47款、“優秀技術成果轉化專案”19項。
此前，品利股權投資基金投資經理陳啟也對媒體表示，在晶片製造領域，中國已經有匹敵國外的企業出現。晶片核心產業鏈是晶片設計、晶片製造、封裝測試。在晶片製造環節，原材料、耗材以及裝置、輔助製造系統就是產業鏈的支點，已有科創板公司在該領域具有業內領先的技術。
值得注意的是，國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司已於2019年10月22日註冊成立，註冊資本為2041.5億元，共27位股東，均為企業法人型別。
有業內人士預計，大基金二期或於今年11月開始投資。從投向上看，二期或致力於打造自主可控的積體電路產業鏈。
另一個比較樂觀的事實是，越來越多的品牌、專案開始選擇中國產晶片。隨著北斗導航系統、超算天河三號、5G通訊等專案的發展,可以預見中國產晶片將迎來新一波發展契機。
多位投資機構的相關負責人也對CV智識表示，早期投的一些晶片廠商在今年都已開始量產，部分企業已經實現了盈利。
如此一來，也就不難理解為何晶片行業的廠商會如此一窩蜂地在今年集中發力了。
5G、AI為晶片競爭提速
除了國內外形勢和中國產替代風之外，5G和AI在今年的快速發展也在晶片行業中起著不容忽視的推動作用。
今年以來，全球都在推進5G生態建設，而5G晶片是整個生態中的關鍵一環。可以看到，高通、英特爾、華為海思、三星、展銳以及聯發科等都在積極佈局5G。
在這一眾廠商之中，華為可以說是跑得最快的，今年以來，先後釋出了多款全球首款晶片，與其他廠商迅速拉開了差距，進一步鞏固了自己的地位。
當然，終端晶片領域龍頭高通在5G晶片上也是動作頻頻，早前便推出了基帶驍龍X50，支撐OPPO、vivo、小米等手機廠商發力5G產品，遺憾的是，該晶片只支援NSA網路，不過在今年12月初，高通釋出了8系列以及7系列最新的三款產品，滿足手機廠商的發展需求。
除此之外，聯發科也釋出了旗下首款Helio M70基帶和5G移動平臺天璣1000。展銳在今年初也釋出了兩款5G產品，分別是5G通訊技術平臺“馬卡魯”以及首款5G基帶晶片“春藤510”，2019 年 10 月，三星釋出了 Exynos 990 處理器和全新的 5G 基帶 Exynos 5123。
值得一提的是，5G終端晶片的研發十分困難，作為PC和伺服器領域晶片巨頭，英特爾一直有進軍移動終端領域的野心，不過，在今年英特爾無奈宣佈放棄5G基帶，目前英特爾已經將5G基帶業務“賣”給了蘋果。
無疑，在5G晶片方面，馬太效應越來越明顯，大廠之間競爭也愈加激烈，但現在廠商之間更多的是卡位之戰，並未到廝殺的程度。
方正證券科技行業首席分析師陳杭曾公開表示，今年主要是集中在5G前週期的基建，也就是所謂的元器件上，建好了路之後，我們開始跑車，車就是各種應用，比如5G手機、VR、AR、通訊晶片，可穿戴，所以晶片行業的較量才啟動，5G的機會其實在於後半場。
另一方面，通訊技術的更新一般需要四到五年的週期，隨著5G技術的成熟和商用，國內三大運營商將再次加大資本支出，帶動從通訊基建、電子智慧終端、場景應用落地、內容端供給創新的全產業鏈發展。
除了5G領域，在市場化的晶片賽道里面，最火熱的莫過於AI晶片。
根據中國物聯網發展年度報告顯示，2016年全球人工智慧晶片市場市場規模達到24億美元，預計到2020年將達到146億美元，增長迅猛，發展空間巨大。
今年AI晶片的發展也可圈可點，並經歷了路徑從通用走向專用的階段。
AI晶片有從硬到軟、從軟到硬兩條路徑。在一些投資人看來，從硬到軟，優勢在於晶片廠商有系統實現的能力，尊重客觀規律。從軟到硬，有一類是為了推銷自己的解決方案，可能根本不需要流片，如果真正流片大規模量產，便要考慮客戶信任的問題。
無疑，晶片設計企業依然是當前AI晶片市場的主要力量，主要廠商包括英偉達、英特爾、AMD、高通、三星、恩智浦、博通、華為海思、聯發科、Marvell、賽靈思等。
據悉，AI晶片的供需主要分為兩類：雲端訓練，終端推理。
其中，雲端GPU英偉達一家獨大，近乎壟斷了市場，這背後主要是因為GPU在平行計算方面具有天然優勢。
由於雲端訓練晶片的研發投入大、流產風險高，國內僅有少數公司能夠進入該領域。目前有華為海思昇騰系列，阿里含光，依圖QuestCore，燧原，景嘉微等。
為打破壟斷，國內頭部及傳統的IC製造商試圖繞過被英偉達壟斷的GPU框架，集體轉向設計並研製專用計算晶片(ASIC)、FPGA及融合型異構處理器，以滿足人工智慧市場廣泛需求的雲端訓練及終端推理作業。
普華永道預測，雲端晶片中FPGA將與GPU共存很長一段時間。
有分析認為，AI晶片競爭格局未定，即便在雲端AI晶片英偉達一家獨大的情況下，中國產邊緣端(推理)晶片，中國產化有廣闊的應用場景和市場空間，所以2019年國內AI晶片廠商也正在全力衝刺。
具體來看，華為、百度、阿里等科技巨頭展示了其雲端AI晶片的最新進展和落地情況。包括華為推出的AI晶片昇騰920和阿里推出其第一顆AI晶片含光800。
同時，諸多聚焦邊緣與終端的AI晶片創企公司，也揭開其第一代或者最新一代晶片的神祕面紗。目前主流的視訊、語音推理端晶片還仍圍繞ARM、英偉達和海思。
而海思是目前能夠唯一一家能覆蓋視訊處理、手機、顯示器、機頂盒等基本生活家電的晶片廠，更適合中國市場，並且上下游供應鏈成熟，穩定供貨有底氣。
眾所周知，AI公司受晶片牽制久矣。
由於抵擋不住“抽芯”壓力，人工智慧產業同樣需要中國產晶片的一臂之力。而時至2019年底，這一產業的中國產化替代趨勢初露頭角。
對此，高超也在此前的分享中談到，AIOT+5G+3D感測等新的一波市場機會正在大力推動晶片行業的快速增長，消費電子市場的火爆也將推動相關晶片的爆發式增長。
中國產晶片崛起正當時
當前，中國已經有近 2000 家晶片設計相關企業，中國晶片企業佔全球晶片營收 13%。
此外，今年年底，中國晶片行業還迎來了三大突破。
其二，而繼前段時間的14nm 製程工藝後，武漢光電國家研究中心目前已經成功研發 9nm 工藝製程的光刻，這也是中國具有自主產權的技術。
在一般情況下，晶片的生產過程包括兩個環節——設計和製造。在晶片製造環節一直是中國企業最大的短板，而現在這樣的成績則意味著中國產光刻機的技術難關已經被攻破。
其三，經臺積電驗證，中微半導體自主研製的 5nm 等離子體刻蝕機，將用於全球首條 5nm 晶片製程生產線。
此外，從全球硬科技格局變化的歷史來看，做最底層晶片的均是全球前十名。
從1974年開始，全球的硬科技半導體的全球前10名，基本上被美國公司霸佔。
但十年之後的1988年，日本公司奪得了前三名。再往後的十年，美國恢復元氣，日本逐漸衰落，同時，南韓和歐洲公司開始嶄露頭角。
到了2008年南韓公司和臺積電進入前五名，前三名分別是英特爾，三星和臺積電。
到現在，從去年開始全球的前三名，只有一家美國企業，而前四名有兩家南韓企業，所以整個硬科技的行業是從美國轉移到了日本，再轉移到了南韓。
值得一提的是，現在所有下游的工業品類，中國幾乎是全球第一，中國下游手機汽車工業的發達，必然會帶動上游供應鏈的發展，所以當下正處於網路升級的5G給晶片帶來的機會更大。
可以看出，越來越多的證據表明，中國的晶片製造正在進入一個新時代。
眼下，以AI晶片為導向的半導體產業路線逐漸明晰，而背後的晶片代工及封測等工藝接收到訂單需求也逐漸增多，或許在未來十年，可以看到一批在AI市場中倖存下來的獨角獸。
北極光創投董事總經理楊磊認為，未來20年或更長時間，中國有可能會出現類似高通體量級的公司。在巨集觀上，計算構架在發生翻天覆地的變化，傳統半導體公司的創新面臨壓力；同時歐美日半導體人才急劇老齡化，而中國擁有近20年的代際優勢；最後美國半導體投資人所剩不多，中國半導體投資基金依然活躍。
博源資本投資總監呂和糠也表示，“短期來看是行業熱度遠大於實際營收變化，中長期來看相對頭部的企業都在跑馬圈地，看好三到五年內國內細分領域出現絕對領先優勢的企業。”
目前在一些AI細分領域，如智慧語音，國內的全志、海思、Amlogic(晶晨半導體)等已處於領先地位。
但不管是對於傳統晶片企業還是晶片初創企業而言，僅依靠自身力量取得突破的希望微乎其微，現在中國晶片產業與世界一線水平仍存在著一定的差距，所以還是需要結合自身優勢與借力現有工具平臺，才能在藍海市場中佔據一席之地，並獲得更大的市場。
然而，一項產業並不存在一日建成的可能。
中國晶片行業仍然面臨著自主可控技術、晶片設計和製造、人才等卡脖子的問題，前路雖然光明，但當下之路仍然充滿荊棘，短期內擺脫對國外廠商的依賴還有些困難，未來很長一段時間裡，中國晶片廠商與國外廠商將保持競合關係。
正如武嶽峰資本合夥人熊泉所說，半導體產業鏈全球化是必然的趨勢，近幾年是一個要抓住的好機會，但要站在全球化的角度來做。縱觀千億市值的公司都是國際化的。咱們的產品最終都要邁出中國，堅持國際化的發展，才有可能在10年、15年甚至20年之後出現萬億級的公司，否則也可能一地雞毛。
結語2018年之後，全球半導體開始進入下行週期，但國內增速依然保持20%，是全球水平的3倍。
再往前看，中國晶片從2012年以來就一路保持20%左右的增速，表現出了超強韌性。
在今年，這種逆勢突圍的勢頭更為明顯。資料顯示，被“大基金”投資的部分上市公司，今年無論是營收還是淨利潤，一致預期增速都超過25%+，中國產晶片上市公司正在快速盈利。
當然，中國晶片能夠實現百米衝刺、彎道超車，離不開產業鏈上下游公司的配套支援和相關政策的扶持。
早在2018年3月，國家就首次將積體電路列入了實體經濟發展的第一位。
根據國家對積體電路產業發展規劃，要求2020年國內晶片自給率達到40%，中國產替代空間高達4000億元以上。
道阻且長，行則將至。
可以預測，未來幾年中國產晶片廠商將穩穩地站在科技變革時代的風口，並很有可能逐漸成長為中國的核心競爭力。
展望2020年，中國產晶片或將迎來發展的關鍵時刻。