日前，據報道，兆易創新將公司擬向不超過10名特定投資者非公開發行股票不超過64,224,315股（含本數），募集資金總額（含發行費用）不超過人民幣432,402.36萬元，用於DRAM晶片研發及產業化以及補充流動資金。

根據兆易創新公開的計劃，至2020年，將完成首款DRAM晶片產品定義，包括市場定位、產品規格設定及晶片設計工作，其中晶片設計包括模擬驗證、邏輯整合、時序分析、功能驗證、訊號與頻率佈線、版圖物理驗證等，每個步驟都需要經過反覆驗證以確保設計的產品實現最優化的效能並能夠滿足相容市場上所有系統平臺的需求。

定義首款晶片的生產製程，並將經過驗證後的設計展開流片試樣，經過反覆測試、反覆修改直到樣片設計符合設計規範並通過系統驗證，實施時間預計在2020年；對首款晶片試樣片進行封裝測試，後送至系統晶片商處進行功能性認證，認證完畢後送至客戶進行系統級驗證，包含功能測試、壓力測試、燒機驗證等，通過所有驗證後完成客戶驗證，驗證完成後進行小批量產，實施時間預計在2021年。

另外，兆易創新將研發1Xnm級（19nm、17nm）工藝製程下的DRAM技術，設計和開發DDR3、LPDDR3、DDR4、LPDDR4系列DRAM晶片。