壹

大基金一期主要投資方向

大基金一期2014年8月24日設立，主要股東是：財政部，國開金融，中國菸草，中國移動，紫光通訊等。投資期5年（2014-2019），回收期5年（2019-2024），延展期5年（2024-2029）。首期募資1387.2億元的大基金一期公開投資了23家半導體企業，累計有效投資專案達70個，積極推動著32/28nm工藝產能建設、矽材料向12英寸生產線應用、封測企業併購等產業上、中、下游各個環節。

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投資23家企業重點在解決製造問題

大基金一期投資專案中，積體電路製造佔67%，設計佔17%，封測佔10%，裝備材料類佔6%。可以看出，大基金一期的第一著力點是製造領域，首先解決國內代工產能不足、晶圓製造技術落後等問題，投資方向集中於儲存器和先進工藝生產線，投資於產業鏈環節前三位企業比重達70%。

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大基金投資專案具體情況

大基金的投資方式主要有兩種：一種是直接股權投資，包括跨境併購、定增、協議轉讓、增資、合資等多種方式優化企業股權結構，提高企業效率和管理水平；另一種是與地方基金、社會資本聯動，參股子基金。其中，直接股權投資為主要投資方式。

在設計領域，大基金投資了紫光展銳、中興微電子等龍頭骨幹企業，以及耐威科技、國科微電子、盛科網路等細分領域龍頭。

在裝備領域，大基金投資了北方微電子和中微半導體，並推進北方微電子與七星電子整合，組成北方華創，從規模上看，北方華創已成為國內規模最大的半導體裝備企業。

在材料領域，大基金投資了上海矽產業集團，在大矽片領域進行佈局。此外大基金還投資了江蘇鑫華，佈局電子級多晶矽材料；投資了安集微電子，促進拋光液的發展等。

貳

大基金進入回收期，減持不超過1%

未來我們判斷大基金將兼顧產業發展需要和市場反應，在投資週期較長、國內外差距仍較大的領域，有進入5年延展期的可能；在已取得國際競爭力且經營較為成熟的領域，退出節奏會更為緩和，方式上也有可能採用大宗交易等其他方式。

12月21日，兆易創新、匯頂科技、國科微三家積體電路上市公司同時釋出公告稱，國家積體電路產業投資基金股份有限公司(簡稱“國家大基金”)擬自該公告日起15個交易日後的三個月內，減持所持三家公司不超過1%的股份。這也是國家大基金成立參與上市公司後的首次減持。

受此影響，兆易創新、匯頂科技、國科微今日開盤大跌。兆易創新開盤跌5.79%，隨後維持震盪走勢，截至發稿，兆易創新跌6.69%，成交8.63億元。

值得注意的是，受影響的不僅僅只是大基金減持的晶片股，儲存器、作業系統、積體電路、晶片、電路板、半導體、消費電子、5G等科技題材今日早盤紛紛走弱，高價股指數在一定程度上也受影響，跌幅比較明顯。

叄

如何看待大基金減持

大基金是為了促進國內積體電路產業的發展而成立的，募集之處就做了 15 年的投資計劃。這 15 年分為三個階段，分別是投資期、回收期、延展期。

關於本次大基金的首次減持行為，要有以下幾個原因：

1、按投資計劃已進入回收期：按大基金成立之初的投資計劃看，目前時間點已進入回收期，大基金將開始逐步退出。

2、三家公司都已成長為半導體細分領域龍頭：兆易創新是國內 MCU 及快閃記憶體龍頭，受 Airpods 為代表的可穿戴裝置的快速發展影響，公司業績高速增長；匯頂科技是 A 股市場首個市值突破千億的晶片公司，指紋識別晶片領域全球領先；國科微是國內廣播電視系列晶片和智慧監控系列晶片的主流供應商之一。這三家公司目前都已成長為各自領域的龍頭，大基金也完成其培養產業及公司的使命。

3、三家公司股價今年都有較大漲幅，此時退出也能滿足股東的回報率要求。雖然大基金是以培養國內積體電路產業為使命而成立，但對於股東來說也是有回報率需求的。

此次大基金減持屬正常情況，符合設定的投資計劃，大基金的退出會根據市場情況做適當的調整，總體上一期投資目標基本達成，也取得不錯的成績，對積體電路的發展，技術的積累以及彌補中國產晶片市場空白部分產生強大推動作用。加之大基金二期投資落地，製造仍是主要的投資方向，縮小與國外半導體技術之間差距仍有較遠的距離要走。

肆

大基金二期追加投資

大基金一期投資效果顯著，主要有晶圓製造，晶圓封裝，裝置材料等領域取得顯著成果。

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晶圓製造領域

在晶圓製造領域，大基金重點投資企業是中芯國際和華虹巨集力，目標是培育儲存器IDM企業；依託骨幹企業，加快32/28nm工藝產能建設。

（1）中芯國際：

2016年5月、2017年8月，大基金一期先後增資入股中芯北方積體電路製造（北京）有限公司，持股32%。中芯北方是12寸先進製程積體電路製造廠，目前具備兩座月產3.5萬片的300mm晶圓廠。2018年1月，大基金增資入股中芯南方，持股比例為27%。中芯南方專注14nm以下工藝和製造技術，目標月產能達3.5萬片。

（2）華虹集團：

2018年1月，大基金增資入股華虹無錫。華虹無錫將新建一條工藝等級90-65nm的12英寸特色工藝積體電路生產線，月產能約4萬片。

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晶圓封裝領域

（1）長電科技：

2015年，長電科技收購星科金朋，獲得在南韓、新加披多個工廠和全部先進技術，成為世界第三大封裝企業，躋身世界第一集團。

（2）通富微電：

通富微電收購AMD蘇州和AMD檳城兩家工廠，2017年在全球封測市場的市場佔有率為3.3%，排名全球第七。

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裝置材料領域

上海新昇是國內少見的12英寸大矽片生產商，2018年底月產能達到10萬片，2020年底將實現月產能30萬片的目標。裝置領域，大基金主要的投資專案有中微半導體、北方華創、長川科技和瀋陽拓荊。

2018年，中國晶片進口額達3120億美金，連續六年超過2000億美元，同期出口846億美元，逆差高達2274億美元。

據國家企業信用資訊公示系統顯示，10月22日，國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司於北京市工商行政管理局正式註冊成立，註冊資本2041.5億元人民幣。

大基金二期得到包括財政部、中國菸草、三大運營商及積體電路產業投資公司等多方資金的支援。股東出資方面，國家財政部出資225億元，佔比11.02%，中國菸草認繳150億元，三大運營商合繳125億元。

在投資專案上，大基金一期重點投資半導體制造和設計行業，大基金二期將更關注下游應用端，希望通過下游產業鏈帶動半導體產業發展。

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大基金二期基金投資特點

製造類專案投資金額佔比仍會超過60%。大基金一期的投資專案中，製造類專案投資金額佔比約為67%。2020年，全球18個新建晶圓廠中11個由中國推動，投資金額超240億美元。同時國內中芯國際和華虹半導體受到行業景氣提升及中國產轉單影響，明年均有擴產計劃，中芯南方預計明年底14nm產能有望達15k，中芯深圳12寸廠也即將啟動擴產計劃，華虹半導體無錫廠未來三年預計每年擴產10k wpm 12寸晶圓產能，需要持續的資金支援。預計大基金二期在製造領域會保持超過60%的投資比例。

對半導體中國產裝置、材料的龍頭公司會加大投資。半導體裝置、材料是上游核心環節也是目前國內半導體產業鏈的薄弱環節，大基金二期在此領域預計不會減少支援力度。大基金一期在裝置、材料領域投資金額佔比約6%，隨著國內晶圓廠擴產，同時裝置材料採購中國產比率持續提升，預計國內北方華創、中微公司、江豐電子、安集科技、上海新陽等公司有望迎來新的增長。

佈局5G、AI相關的，及中國產率仍低的設計公司。2020年5G終端產品有望拉動半導體需求復甦，相關的模擬、儲存、射頻等設計公司受益明顯，大基金佈局新興需求有助於引導上游供給環境的方向健康發展。對於目前中國產率仍低的設計環節，預計也會加大支援力度，助力企業迎來新的突破。

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總結

大基金分兩期投資，大基金一期投資金額達1387.2億元，主要用於投資設計、製造、封裝、材料方面，投資企業達23家，主要為積體電路的骨幹型企業，投資取得的成績也是有目共睹的，從結果看一期投資目前已進入回收期，將減持部分企業投資，退出將是一個緩慢過程，還得取決於市場的發展變化。大基金二期對積體電路產業投資將達2041.5億，此次側重點會有所不同，主要投資方向集中在應用端，佈局5G、AI相關及中國產率仍低的設計公司，但製造業仍是主要方向，而且扶持龍頭企業的計劃也不會發生改變，二期在蝕刻機、薄膜裝置、測試裝置、清洗裝置等領域保持高強度持續關注，形成系列化、成套化裝備產品。