“2019年併購北京博達微科技。”

作者｜劉小七

成立於2010年的概倫電子是一家積體電路設計解決方案提供商，為半導體工藝開發和積體電路設計提供高階積體電路設計、介面開發等服務，旗下擁有SPICE建模工具BSIMProPlus、低頻噪聲測試系統、SPICE模擬器等產品。

概倫電子當前主要產品線分為三類：積體電路製造EDA（電子設計自動化）領域的建模及分析驗證平臺、積體電路設計EDA領域的快速電路模擬及良率和可靠性設計驗證平臺，以及高階半導體器件電學特性測試系統等。

在整個積體電路設計與製造EDA流程中，器件建模和電路模擬是貫穿其中的關鍵核心技術。概倫電子以核心EDA技術為基礎，立足於打造創新的工藝開發/電路設計協同最佳化EDA解決方案以及業界領先的儲存器EDA解決方案，推動積體電路工藝開發和晶片/IP設計之間的深度和高效聯動，加快晶片設計和製造的快速迭代，提高了晶片產品的效能和良率。

國海證券分析師寶幼琛在研報中認為：EDA 工具軟體主要用於超大規模積體電路設計，位於晶片產業鏈頂端，是依賴性極強的設計工具。EDA 在晶片設計中的地位極為重要，晶片設計環節繁多、精細且複雜，對 EDA 軟體依賴極強，摩爾定律下晶片的複雜程度和整合度快速提升，晶片設計對 EDA 工具要求不斷提高。

2019年底，概倫電子併購了北京博達微科技有限公司（下稱“博達微”），持有其80%股份。據報道，此次併購將能利用博達微業界首創的AI驅動的測試和建模技術，進一步增強概倫電子在半導體建模和測試的全球領導地位，打造全球首創的資料驅動的測試、建模建庫、模擬、驗證為一體的創新EDA解決方案，推動積體電路設計和製造的深度聯動，增強產業競爭力。

2020年4月2日，概倫電子宣佈完成數億元人民幣的A輪融資，由興橙資本和英特爾資本共同領投。據悉，該輪融資將助力概倫電子快速發展，在積極加強其全球佈局的同時，進一步發力面向中國半導體產業的EDA產品和解決方案，加速推動積體電路設計和製造環節的深度聯動，增強產業實力。

概倫電子輔導備案資訊顯示，KLProTech H.K.Limited為其最大股東，持股23.47%；公司實際控制人為創始人兼董事長劉志宏，其直接持有概倫電子17.94%的股份，並透過與共青城峰倫投資合夥企業（有限合夥）簽署《一致行動協議》，行使其約6.20%股份的表決權。

劉志宏先後畢業於香港大學和美國加州大學伯克利分校，曾任全球知名EDA公司Celestry Design Technology, Inc. 總裁兼執行長、Cadence Design Systems, Inc. 全球副總裁和Proplus Design Solutions, Inc. 董事長。