大基金進駐半導體封裝龍頭，橫向調整多日，終於要爆發了！華天科技（002185）：

半導體封裝龍頭，國家大基金進駐。

公司被評為中國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居於內資專業封裝企業第三位，

積體電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。

完善自身實力，靜待行業拐點，將充分受益於晶片中國產化替代加速和5G 商用浪潮。

公司經過2013 年可轉債、2015 年定增募投專案的實施完畢，已具備高中低端封裝能力；

2019年1 月完成對射頻及汽車電子領域封測龍頭公司Unisem 的收購；已形成以中國大陸為中心的全球化封測佈局。

全球半導體行業的景氣度拐點將在今年年底到來，在摩擦的背景下晶片中國產化替代將加速，公司將從幾個維度受益，

業績具有較大彈性：一是海思等晶片設計企業的轉單；二是華為等終端企業加大對設計企業的扶持力度；三是5G 商用化的到來。

全球化的產能佈局，具備高中低端產品封測能力。

目前公司已具備DIP、SOP、QFN、BGA、LGA、FC、SiP、Bumping、TSV、Fan-Out 等高中低端以及先進封裝的量產能力。

客戶方面，MPS、PI、ST、SEMTECH、PANASONIC、ROHM、IDT、MELFAS 等客戶產品已匯入量產，已進入海思品質管理體系稽核，與中國臺灣地區前十大IC 設計企業中7 家企業有合作，

2019H1新開發客戶55 家，新增3 家基於Fan-Out 封裝技術的工藝開發和量產客戶。本土晶片自給率低，摩擦的不確定性，晶片中國產化替代將加速。

中國是全球半導體產品的主要銷售市場，根據賽迪顧問援引WSTS 統計，2018年中國的市場佔33.8%；

與此同時，根據SIA 資料，中國大陸半導體企業只佔全球5%的份額。為防止關鍵領域被“卡脖子”，中美貿易摩擦背景下，中國將加快建立中國產晶片供應體系。

晶片中國產化程序將加速，本土封測企業將受益明顯：一是海思等晶片設計企業的轉單，二是華為等終端企業加大對本土晶片設計企業的扶持力度。華天科技於2019 年1 月完成對Unisem 的收購併表，在5G 網路商業化部署的大週期下，將受益明顯。

12月24日公告，下屬企業西安天利投資合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“西安天利”）擬與上海盛宇股權投資基金管理有限公司等共十二名出資人以現金出資方式共同投資設立江蘇盛宇人工智慧創業投資合夥企業（有限合夥）（以下簡稱“產業基金”）。

全體合夥人的認繳出資總額為 50,000 萬元人民幣，其中西安天利作為有限合夥人，認繳出資 5,000 萬元，認繳比例 10%。同時，市場預期華天科技將成為國家半導體產業基金二期進駐的首選企業。

技術形態上，11月27日漲停形成出水芙蓉形態後有一波近20%的上漲，今天衝擊漲停後再次形成標準的出水芙蓉形態，後市有望迎來一波新的大漲。