在新基建的驅動下，千行百業正在開啟數字化轉型、智慧升級和融合創新之路。“無處不在的聯接，無所不及的智慧”的萬物互聯世界正成為現實，人們開始追求智慧化帶來的極致體驗。

在新基建的大背景下，數字化轉型會面臨功耗方面非常大的壓力，據分析資料顯示：預計2025年，通訊站點數量將增至7000萬個，年耗電量超過6700億度；資料中心將增至2400萬機架，年耗電量超過9500億度，泛工業場景，僅軌道交通、工業製造行業年耗電量將超過16萬億度；智慧終端數達400億部，年耗電量也將高達2100億度，這2100億度電下面的400億部的移動終端，其實我們看到它的發展的驅動本身就來自於人們對社交媒體以及數字化生活的轉型。

全球都在關注節能減排，節能降耗已成為全人類的共同目標。中國承諾2060年達到碳中和，而日韓也提出了在2050年實現碳中和。全球的能源革命也會驅動各行各業，包括CT領域、IT領域、工業領域以及消費端，大家都會越來越重視綠色發電、高效用電。

【模組電源新趨勢】

數字化

“功率部件數字化，可視，可管，可優，壽命可預測”

傳統的功率部件將逐漸數字化，並實現“部件級，裝置級，網路級”智慧化管理。比如伺服器電源雲管理，實現資料可視可管，裝置狀態可視可控、能效AI最佳化等遠端智慧化管理來提升整個供電系統的可靠性。

小型化

“基於高頻、磁整合、封裝、模組化等技術實現電源小型化”

網路裝置的下沉，功耗及算力的持續提升，電源的高密小型化已成必然。高頻、磁整合、封裝、模組化等技術的逐步成熟也將加速電源小型化的程序。

晶片化：

“基於半導體封裝技術的晶片化電源，實現高可靠、極簡應用”

板載電源模組已逐漸由原來的PCBA形態演進到塑封形態，未來，基於半導體封裝技術和高頻磁整合技術，電源將由獨立硬體向軟硬體耦合的方向發展，即電源晶片化，不僅功率密度可提升約2.3倍，而且可以提升可靠性及環境適應能力，使能裝置智慧化升級。

全鏈路高效：

“重塑供電架構、依託新型技術實現全面極致高效”

全鏈路包含了發電和用電兩部分。部件效率一直在不斷提升，板載電源的晶片化更是將部件高效做到極致，最佳化供電架構是提升全鏈路高效的新方向。比如：數字電源供電實現模組靈活組合，智慧聯動匹配負載需求；伺服器電源雙輸入架構來替代傳統的單輸入供電模式，不僅可以提升單模組最佳效率點，同時也讓所有電源模組都能靈活匹配，實現高效供電。此外，大多數廠家只關注一次電源（AC/DC），二次電源(DC/DC)的效率，忽略了板載電源最後一釐米的供電效率，華為在前兩級電源高效的基礎上選用先進的碳化矽(SiC)、氮化鎵(GaN)材料，基於數字化模型的自定義IC與封裝、拓撲與器件強耦合設計，進一步提升了板載電源的效率，打造極致高效的全鏈路供電方案。

超級快充：

“重新定義用電習慣，超級快充無處不在”

智慧化裝置應用越來越廣泛，手機、PAD、便攜機等智慧終端裝置逐漸深入到生活的每一個角落，比如：會議、直播、購物、影片、手遊等。應用的多樣化導致耗電量大幅增加，加上充電時間和場景的不確定性，人們對智慧終端的續航能力的焦慮日益凸顯，隨時隨地超級快充成為一種迫切需求。華為率先提出的“2+N+X”概念，即將有線、無線兩種快充技術整合到N類產品（比如插排、牆插、檯燈、咖啡機、跑步機等），應用於X種場景（比如家居、酒店、辦公、車內等），以後使用者出行不需要再隨身攜帶充電器、充電寶等，真正實現超級快充無處不在，打造極致快充體驗。

安全可信：

“硬體可靠、軟體安全”

除了硬體可靠性持續提升外，功率器件的數字化，管理雲化也帶來潛在的網路安全威脅，電源的軟體安全也成為新的挑戰，系統韌性、安全性、隱私性、可靠性、可用性成為必要要求。電源產品一般不是攻擊的最終目標，但對電源產品的攻擊會增強對整個系統的破壞性。華為從使用者安全性角度考慮，保證每個產品從硬體到軟體都是安全可靠的，這樣才能保障客戶的產品或系統不被破壞，做到安全可靠。