長電科技是全球領先的半導體微系統整合和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統整合一站式服務，包括積體電路的系統整合封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試並可向世界各地的半導體供應商提供直運。

透過高整合度的晶圓級WLP、2.5D / 3D、系統級（SiP）封裝技術和高效能的Flip Chip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和技術涵蓋了主流積體電路系統應用，包括網路通訊、移動終端、高效能計算、車載電子、大資料儲存、人工智慧與物聯網、工業智造等領域。 在中國、韓國擁有兩大研發中心，在中國、韓國及新加坡擁有六大積體電路成品生產基地， 營銷辦事處分佈於世界各地，可與全球客戶進行緊密的技術合作並提供高效的產業鏈支援。

江蘇長電科技股份有限公司 (股票程式碼 600584 )是全球領先的半導體微系統整合和封裝測試服務提供商，提供全方位的微系統整合一站式服務，包括積體電路的系統整合封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試、晶片成品測試並可向世界各地的半導體供應商提供直運。

江蘇長電科技股份有限公司的產品和技術涵蓋了主流積體電路系統應用，包括網路通訊、移動終端、高效能計算、車載電子、大資料儲存、人工智慧與物聯網、工業智造等領域。 長電科技在中國、韓國、新加坡擁有三大研發中心及六大積體電路成品生產基地， 營銷辦事處分佈於世界各地。

長電科技1月22日晚公告，經公司財務部門初步測算，預計公司2020年年度實現歸母淨利潤12.30億元，同比增長1287.27%；預計扣非淨利潤為9.20億元，而2019年為-7.93億元。

　　長電科技是我國大陸地區的積體電路封裝與測試龍頭，國家大基金一期系公司第一大單一股東。公司表示，2020年積極把握市場機遇加大拓展力度，來自於國際和國內的重點客戶訂單需求強勁，公司營收同比大幅提升。公司各工廠持續加大成本管控與營運費用管控，調整產品結構，推動盈利能力提升。

　　長電科技指出，公司管理層在董事會的帶領下，不斷強化管理、改善財務結構、積極推動組織架構變更、人才引進、進一步強化集團下各公司間的協同效應、技術能力和產能佈局等，更加匹配市場和客戶需求，有效提升了公司整體盈利能力。

　　目前，半導體產業景氣度維持在高位，長電科技的產能釋放在即。公司在去年底回覆投資者提問時表示，“年產36億顆高密度系統級封裝模組”專案廠房主體建設已經完成，但尚未進入生產階段。計劃2021年第一季度完成廠房淨化裝修改造及水、電、氣接入等工作並交付工廠使用，之後裝置將逐步進駐並進行驗證。