在2020年，5G網路、人工智慧、大資料中心等等新興科技產業被列入國家發展“新基建”中的一環。在國家大力發展下，將會帶動資料中心建設規模增長，推動數字經濟規模的強勢崛起。儲存作為資料中心核心組成部分，在快閃記憶體和主控技術快速發展的推動下，也將隨之進行升級。

(2020全球快閃記憶體峰會（FMW）線上峰會)

為促進行業交流，推動快閃記憶體市場發展，7月29日，由百易傳媒（DOIT）主辦，中國計算機學會資訊儲存專委會、武漢光電國家研究中心、JEDEC固態技術協會、全球網路儲存工業協會（SNIA）支援的2020全球快閃記憶體峰會（FMW）線上峰會正式開啟。

消費級SSD作為最常見的快閃記憶體使用場景，與控制晶片技術的發展關聯緊密。慧榮科技作為全球最大的NAND快閃記憶體主控晶片供貨商，深入參與了本次峰會。慧榮科技資深產品經理鄭元順先生作為受邀嘉賓，在本次峰會上進行了主題為“Client PCIe Gen4 SSD趨勢”的直播演講。

慧榮科技資深產品經理鄭元順先生

演講主題“Client PCIe Gen4 SSD趨勢”

鄭元順先生認為，新一代的PCIe Gen4 SSD在達到超高讀寫效能的同時，主控的製程工藝、散熱情況，快閃記憶體的容量和頻寬都是值得探究的技術點。

發熱量一直以來都是電子數碼產品的心頭病，PCIe SSD擁有極致傳輸速度的同時，巨大的資料吞吐量也帶來了不可忽視的發熱量。通常情況下，SSD最佳的工作溫度為50~55°C，但是極致的傳輸效能將溫度提升到了接近70°C，輕則導致SSD效能下降，重則將會造成資料丟失甚至硬碟受損。

即使是在目前廣泛使用的PCIe Gen3 SSD中，許多旗艦效能的固態硬碟均配備了厚重的外接散熱，用以保證產品處於良好的使用環境中。而在效能暴漲的PCIe Gen4 SSD上，外接散熱的尺寸還將進一步擴大，臺式電腦空間充足的情況下安裝不成問題，但對於寸土寸金的膝上型電腦，或將與PCIe Gen4 SSD無緣了。

除開散熱問題，PCIe Gen4 SSD產品的功耗情況對於筆記本使用者而言同樣不容小覷。PCIe Gen3的SM2263XT主控晶片在平均耗電達到3000mW時，平均效能可以達到2000MB/s，而同為28nm製程工藝的PCIe Gen4 SM2267XT主控晶片在同樣功耗下的平均效能為1500MB/s，在4000mW平均功耗時，則是能夠達到3500MB/s。

透過製程工藝的改進，12nm的PCIe Gen4 SM2269XT主控晶片在功耗和效能比方面更為出色。同為3000mW平均功耗，SM2269XT主控晶片擁有高達3500MB/s的效能，在達到4000mW平均功耗時，效能方面更是能夠達到5000MB/s。

發熱和功耗對於產品的效能影響十分巨大，而目前的PCIe Gen4 SSD在這兩方面卻沒有著重考慮，越來越厚重的散熱馬甲和堪比遠超過PCIe Gen3的功耗是使用者們想看到的嗎？

自適應熱量節流技術（Adaptive thermal throttling）

為達到更最佳化的PCIe Gen4 SSD解決方案，慧榮科技正專注研發自適應熱量節流技術（Adaptive thermal throttling），將發熱量、功耗和效能達到均衡狀態，避免過熱引發的產品效能問題，保證SSD的穩定效能表現。具體技術細節，請關注後續產品動態。

PCIe Gen4擁有更大的頻寬，SSD的主控不僅要全新開發，NAND Flash和DRAM同樣需要升級。實測樣品搭載了慧榮科技SM2264主控晶片，擁有8個快閃記憶體通道，單顆快閃記憶體顆粒封裝32個DDR1200 die，可輕鬆達到2TB容量。並且效能方面遠超目前市售PCIe Gen4 SSD產品，連續讀取速度可達7461MB/s，連續寫入速度可達6069MB/s。

至於PCIe Gen4 SSD何時將會成為主流，鄭元順先生認為將在Intel真正支援PCIe Gen4後，也就是Intel 第十一代酷睿Tiger Lake的釋出之後，PCIe Gen 4 SSD產品將會被更加廣泛應用。