半導體板塊的走勢是超預期的。板塊最先打出新高的核心中軍是兆易創新，新高有儲存漲價的基本面支撐，說明這股半導體的風，仍然足夠強。

風來了，一定是行業整體性的機會，不管有沒有壁壘，市場需求夠大，就能吃到訂單和利潤。相對晶片的相對高位，封測，這個以往被看不起、瞧不上、缺少黑科技的辛苦活，其實也是有價值的，而且存在預期差。

基本面分析

訂單飽滿 封測吃緊

受5G終端需求的確定性增長與中美貿易摩擦下中國產替代的不可逆趨勢，當前8英寸晶圓代工產能已吃緊。去年11月臺積電營收1078.84億新臺幣，同比增長9.7%，環比增長1.74%，再創歷史新高；單月營收從去年8月開始，連續四個月營收超過千億新臺幣，屢創新高。

日月光、力成、京元電與南茂科技，去年11月營收同比增速分別為1.34%、16.7%、23.63%與14.08%。代工與封測行業產能滿載，訂單飽滿，景氣度持續高漲。

臺積電1季度7nm製程可望滿載；聯電去年四季度晶圓出貨量增長10%，1季度產能利用率持續上升。

從臺灣大廠的情況看，後端封測需求正在急劇增加，國內封測廠商有望持續受益。

中期趨勢

5G科技大週期創新驅動

從細分品類看，5G推動的科技創新大週期是封測需求的保障。

CIS封測正迎來高景氣度下的供求緊張，全球CIS市場在2018-2023年將保持8.8%的複合增速。手機多攝趨勢增加中低畫素CIS需求，帶動CSP/TSV封裝需求；安防和汽車CIS市場增長更快。

CES展晶片巨頭新品迭代。AMD推出多款7nm晶片；英特爾帶來了最新酷睿移動處理器Tiger Lake，預告了英特爾首款基於Xe架構的獨立圖形卡；高通宣佈進軍自動駕駛領域，將推出新的晶片為汽車提供自主駕駛功能，有望在2023年實現量產。大廠新品的集中推出，拉動下游製造封測企業訂單。

價格上漲疊加產能擴充將帶來較大業績彈性。CIS市場快速發展，根據IHS的資料，同時，CIS封裝中國產化替代加速，利好中國內地CIS封測企業。

由於半導體整體週期，仍然執行在大的上漲階段內，因此封測企業更多地體現成長性估值，而不是週期性估值，更多地以科技+製造來估值，而不是單純製造估值。

這個點，很關鍵。

投資時點

拐點確認 迎接雙擊

像之前已經驗證的消費電子，半導體封測的拐點也出現在去年三季度，且下游需求旺盛、產能供應緊張，供求關係的確定性，決定了封測業績繼續回升的確定性。而且，這是一輪大週期的拐點，戴維斯雙擊的概率很大。

對於拐點期的封測企業，由於有消費電子和晶片股的先行示範，因此估值修復的第一波彈性空間較大，會把預期打得很滿。