大港，19年1.8億從碩貝德買的65%的科陽的股份 。

晶方、華天、科陽：產能全部佔滿。大港股份12月11日晚間公告,公司子公司蘇州科陽擬以自籌資金在原有產線上增加裝置的方式,擴充8吋CIS晶片晶圓級封裝產能,預計總投資1.3億元。產能擴充分兩期實施,其中首期新增產能3000片/月,2020年一季度完成。蘇州科陽現有月產能12,000片，擴產總投資1.3億元，其中首期投資7,000萬元，擴建8吋CIS晶片晶圓級封裝產能3,000片/月，擴建完成後8吋CIS晶片晶圓級封裝產能增加至1.5萬片/月。

圓片級晶圓晶片封裝，原來晶片在晶圓廠出來後，切成單顆，做COB或打線封裝，體積大，厚度厚。為追求更小更薄，圓片級封裝成為聚焦點。WLCSP封裝廠商主要是臺灣的精材，大陸的華天、晶方、科陽。比較大的玩家是科陽、華天，這兩家擁有8寸和12寸產線，產能巨大。華天、晶方大約是每月2萬片8寸左右，晶方12寸有1.5萬左右，華天在5000片。這兩家在擴產，主要擴12寸，12寸利潤率更好。到年底，12寸會擴到2萬片。未來一兩年擴產計劃，現有產能分配的話，晶方，8寸在1.5萬到2萬；華天差不多2萬。晶方12寸有1.5萬片左右，華天在5000片。科陽只有八寸，1.2萬左右。擴完後，科陽達到晶方、華天現在的水平，晶方、華天在8寸做兩萬五左右，12寸兩萬片。

到今天市值比較：華天244億、晶方151億、大港（科陽）42億，也就是說大港現在估值只有地產的市值，科陽的晶片部分完全沒有計算。