一、1月22日聯得轉債上市

聯得裝備可轉債1月22日（週三）上市，中籤率0.009%，頂格申購9%概率中1籤，一簽難求。

轉債溢價率 -28.98%，上市預計132-134元，單簽收益率較高，恭喜中籤的朋友。

1、基本面

公司主營平板顯示模組組裝裝置的生產、製造。產品應用於智慧手機、移動電腦等消費電子產品。近年來業績穩步增長，毛利率小幅上升，現金流緊張。2019年三季報淨利潤同比下降16.36%。

公司是中國產平板顯示模組龍頭，受益於下游客戶投資需求增加，公司業績快速增長，但增速已放緩。目前公司正持續加大對OLED 面板生產線的投入以及半導體裝置佈局，力求形成新的增長點。

正股基本面尚可，估值略偏高。近期大盤強勢拉昇，正股走勢更強，折價率不斷擴大，送給投資者一個超大紅包。

2、轉債條款

目前轉債大幅折價，轉債評級低A+，到期價值適中，118.1元（年化收益率3.02%），下修條款嚴格（80%）。

3、策略與建議

正股所屬電子裝置類行業，OLED、半導體概念，均是近期熱點，累計漲幅較高。風格穩健的投資者在轉債上市後可逢高止盈，近期市場強勢，看好正股的也可繼續持有，對於高價轉債，使用最高價折扣法止盈。

專用裝置類轉債比較：

特別申明：以上觀點僅供參考，不構成投資建議