電子產業的“生長激素”，大基金二期的重點方向！（下）

光刻膠：光刻膠是電子化工材料中技術壁壘最高的材料之一。國內企業已經逐步從低端PCB光刻膠發展至中端LCD和半導體光刻膠的量產。從技術水平看，PCB光刻膠是目前中國產替代進度最快的，中國產化率已達50%以上；LCD光刻膠中國產化率在10%左右，半導體光刻膠國內技術海外先進技術差距較大，中國產化率不足5%。

看點：

① 全球市場規模近90億美元，本土供應發展空間巨大

2019年全球光刻膠市場規模預計近90億美元，自2010年至今CAGR約5.4%，預計未來3年仍以年均5%的速度增長。預計至2022年全球光刻膠市場規模將超過100億美元。

目前，國內光刻膠市場需求增速高於國際平均，但供應量在全球僅有10%。受益半導體、顯示面板、PCB產業東移的趨勢，未來國內市場發展空間巨大。

② 技術難度最高的半導體光刻膠

半導體光刻膠是光刻膠中最高階的品種，技術難度最高。作為半導體晶片在精細線路圖形加工中最重要的工藝，國內公司技術差距較大，中國產化率極低。國內公司目前僅有蘇州瑞紅（晶瑞股份子公司）、北京科華實現了部分品種的中國產化。從進口替代速度來看，遠不如低端PCB和中端LCD光刻膠。

從目前市場主流的四種中高階光刻膠來看，中國已經實現了其中g線/i線的量產，並在逐步提升供應量；KrF光刻膠也具備批量供應的條件；ArF光刻膠尚處於下游認證階段；國際上最先進的EUV光刻膠國內尚處於初級研發階段。

投資機會方面，晶瑞股份子公司率先在國內實現了i線光刻膠的量產，並於18年下半年通過中芯國際上線測試，其KrF光刻膠進入中試階段；南大光電和上海新陽擬建設ArF光刻膠生產線；容大感光的i線光刻膠已經小批量產。