【行情回顧】

今天兩市上演絕對反擊，在疫情發酵和節前倒數第二天賣票換錢的雙重刺激下，開盤兩市全線殺跌，滬指最大跌1.5%逼近3000點，創業板指最大跌2%；隨後全線反彈。

醫藥板塊開盤後不久，即全線殺跌，漲停票批量炸板，個股普遍跳水。

資金隨後迴流科技股，封測龍頭晶方科技繼續走妖，盤中屏下指紋龍頭匯頂科技衝擊漲停，拉響科技股暴漲的序幕，DRAM龍頭兆易創新大漲5%再創歷史新高，CIS龍頭韋爾股份開盤殺到-7%到漲逾3%。

午後開盤，科技股繼續帶頭暴漲。昨晚釋出年報預告、被券商齊推的屏下指紋龍頭匯頂科技再次漲停創出新高，隨後封測龍頭晶方科技、鋰電池龍頭寧德時代、科創板晶片概念芯源微等批量漲停。

隨後券商異動，中信建投直線拉板，兩市齊漲。

科技股繼續批量衝板，精測電子、深南電路、通富微電、航錦科技、新易盛、蘇州固鎝、容大感光等批量漲停，妖股誠邁科技也再度漲停再創歷史新高，創業板指大漲2%突破2000點，創出2016年12月以來的新高！

截至收盤，滬指漲0.28%，深成指漲1.08%，中小板指漲1.92%，創業板指漲1.37%。中小板指和創業板指，均創出新高。代表科技股的創業板50大漲2.31%，TMT50大漲2.73%。最牛的半導體行業指數，暴漲5.97%。

刀鋒團隊認為，今天的這根大陽，直接扭轉了前幾天的悲觀氛圍，肺炎疫情對A股短線的擾動，暫時告一段落，對後市可以繼續保持樂觀。

【三大行業】

刀鋒團隊認為，目前市場的主流，還是科技股，特別績優科技龍頭，從行業來看，主要有三個：

半導體：中軍龍頭是聞泰科技，功率半導體的捷捷微電、屏下指紋的匯頂科技、封測的晶方科技等，批量漲停。

特別是科創板中半導體、晶片概念，漲的最猛，芯源微暴漲20%今天漲停；中微公司漲17.8%，瀾起科技16.87%，安集科技漲13.54%。

消費電子：中軍龍頭是藍思科技，今天又一度衝板；今天的日內龍頭是安潔科技，蘋果的結構件供應商。

鋰電池：在星期六休整之後，目前最妖的是模塑科技，12天10板；中軍龍頭百寧德時代，今天再度漲停，總市值已經逼近3000億！

相對而言，最強的就是半導體產業鏈。

刀鋒團隊認為，目前科技股的牛市非常明顯，所以目前不用盯著滬指，創業板指更有參考意義。

【大勢】

外資盤中一度流出10多億，尾盤再度快速流出，全天共流入17.69億。

兩市共成交7080億，較昨日繼續小幅放量。

今天的絕地反擊，宣告新型冠狀病毒對A股的影響，暫時告一段落，接下來如此，要看春節期間疫情的發酵情況。

刀鋒團隊認為，明天是節前最後一天，該拉一把，營造一股過年的氛圍，然後賺錢效應在春節期間發酵，節後又是一波資金湧入。

關於這個道理，近幾天已經分析過多次：為了吸引節後增量資金進場，場內的資金明天也該猛拉一把！

所以明天，會有一個很好的收官。

刀鋒團隊還是維持觀點不變：持股過節，特別是持有機構抱團的科技龍頭過節！

對中國有信心，對A股也有信心！

【分化與業績】

今天共52只非ST股收漲停，比昨天還少3只；但同時有23股跌停，比昨天多3只。

23只跌停股中，有18只是因為業績不及預期。

另一方面，剔除次新股，今天兩市共50股創上市以來新高，並且連續三天超過50只股票創歷史新高。

今天典型的就是寧德時代、匯頂科技、深南電路、長信科技、北方華創、立訊精密、兆易創新、欣旺達、北京君正、聞泰科技等這樣的趨勢科技龍頭。

業績好的持續上漲，業績差的直接摁跌停，市場就是這麼殘酷，對A股來說也是好事兒，是一種好的趨勢：炒業績總比炒概念、炒垃圾、炒差炒小，要好得多。

指數漲了，但今天個股的表現，卻比昨天要差，主要是因為資金在向少數的科技龍頭集中。

而且這些票，都是典型的機構抱團的票。

今天兩市共128只票成交超10億元，這些票加起來的成交額，高達2336億，剛好佔兩市共成交的三分之一，資金向頭部企業集中的現象非常明顯。

【券商】

情緒回暖之後，今天午後券商已經異動，中信建投漲停。

而經過春節的發酵，牛市氛圍升溫之後，節後券商仍然是新進場資金關注的物件。

刀鋒團隊認為，為了營造牛市氛圍，明天繼續拉券商的可能性也不小，包括金融股，也都有拉昇的可能性。

優先關注次新金融股，以及上市不到三年的金融股，名單如下：

【半導體】

2020年半導體行業景氣度全面上行！

由於儲存行業存在著明顯的資本開支/產能週期，影響行業價格和營收波動較大，需要單獨進行資本開支的“中週期”分析；以往資本開支的週期為3-4年；分析儲存的資本開支週期，我們使用了行業資本開支、行業供需和價格三大指標。

非儲存資本開支穩健增長，不存在明顯的資本開支週期波動，但存在明顯的庫存週期，以分工模式為例，IC設計公司從下單到晶圓代工廠商生產出產品，存在1個季度的時滯，從而形成了庫存週期的“短週期”波動；以往週期時間跨度為2年左右，其背後根本的驅動力是智慧手機2年左右的創新和換機週期；分析非儲存的庫存週期，我們使用了IC設計廠商的庫存週轉天數和晶圓代工行業的營收同比指標。

分析結果均顯示2020年景氣度上行，看好2020年半導體行業的全面復甦。

非儲存2020年有望進入“建庫存”行情：2019Q3 IC設計行業庫存已經下降到接近健康水平的位置（健康水平庫存週轉天數為60-65天），從以往歷史經驗來看，這是“建庫存”行情到來的拐點。結合晶圓代工廠商尤其是臺積電的展望，我們認為5G帶動的換機潮，有望在2020年提供IC設計行業建庫存的動力，晶圓代工營收同比進入上行週期，行業迎來最佳的投資時機，建議重點關注。

資本開支低點後，儲存上行週期已至：經歷了2018和2019年兩年資本開支的下降，2020年儲存行業的供給增加幅度低於需求增加幅度。儲存行業供需情況有望在2020年迎來平衡趨緊俏的局面，其中DRAM漲價預期不斷提前，最新預計2020Q1就有望迎來漲價，全年漲價預期強；而NANDFlash 11月價格二次反彈後，漲價態勢在2020年上半年延續的確定性較高，下半年仍需觀察三星平澤二廠的擴產幅度和進度。

建議關注2020年半導體行業景氣全面復甦下的投資機會，關注儲存廠商兆易創新，IC設計公司韋爾股份、紫光國微，晶圓代工廠商中芯國際、華虹半導體，封測廠商長電科技、晶方科技、通富微電和華天科技。

【半導體CVD裝置】

CVD裝置包括大氣壓化學氣相沉積APCVD裝置、低壓化學氣相沉積LPCVD裝置、等離子化學氣相沉積PECVD裝置、原子層沉積ALD裝置以及MOCVD裝置等。其中PECVD裝置是目前應用最廣泛的型別，其約佔37%的市場份額；而ALD裝置更適用於在複雜的表面形狀和高深寬比結構中生長超薄薄膜。MOCVD裝置屬於泛半導體裝置，其主要用於製備半導體光電子、微電子器件領域的各種砷化鎵、氮化鎵等三五族化合物。

全球CVD裝置市場規模不斷增長，內資產線擴產拉動中國產裝置需求。根據集邦諮詢資料，全球半導體CVD裝置市場規模在2017年約為83.7億美元，預計到2023年可以達到89.4億美元。其中ALD裝置市場需求將明顯加大，其在2017年為11億美元，並有望在2023年達到23億美元，佔CVD裝置總市場份額也將從2017年13%提升到25%。隨著內資產線的不斷擴產，關鍵內資產線2020年CVD裝置需求空間可以達到80億元。

國外廠商主導市場，國內廠商加速突破。CVD裝置市場主要被AMAT、LAM、TEL等國外廠商所瓜分，以上三家約佔全球市場份額的70%。但是國內廠商也不斷實現突破。在LED晶片領域，中微半導體的MOCVD在國內已實現中國產替代。北方華創先後完成了PECVD、APCVD、LPCVD、ALD等裝置的開發，其ALD裝置目前已經進入28nm產線，並且在主流代工廠14nm產線進行驗證。瀋陽拓荊擁有12英寸PECVD、ALD、3DNANDPECVD（三維結構快閃記憶體專用PECVD裝置）三個完整系列產品，目前已中標長江儲存與華虹系產線共計約10臺CVD裝置。

關注：裝置龍頭中微公司(688012.SH)及北方華創（002371.SZ）。同時清洗裝置龍頭盛美半導體（ACMR.O）、芯源微（688037.SH）、瀋陽拓荊、華海清科、北京屹唐以及上海微電子也受益產業發展。

【半導體封測】

受益5G/可穿戴等新型需求增長及手機/儲存市場回升，全球半導體行業迎來新一輪景氣週期。自2017年以來，受手機出貨及儲存器市場下滑影響以及中美博弈的不確定性，導致全球半導體景氣週期進入為期兩年的下行週期。所幸的是2019年下半年開始，我們看到手機出貨已逐步企穩回溫，與此同時，儲存器市場亦初步出現見底回升跡象。此外，伴隨著2020年5G建設即將駛入快車道，TWS/watch/VR glass等可穿戴裝置及雲伺服器市場穩健成長，我們認為新一輪全球半導體景氣向上已經拉開帷幕。

作為中國產半導體產業鏈先頭部隊，IC封測環節有望率先受益景氣提升。縱覽整條半導體產業鏈，當前時點中國產化程度最為成熟的乃是IC封測環節。2019年前三季度全球封測企業排名中，三家中國產廠商躋身前十，無論是封測技術的先進性還是封測品類的完備性，中國產廠商距離全球一流可謂咫尺之遙。是以我們認為，在全球半導體產業向中國轉移疊加半導體景氣復甦的雙重背景下，中國產封測環節將有望率先受益。事實上我們看到，自2019Q3以來，封測廠商的產能利用率逐步爬升，現已接近滿產，部分產品和技術甚至出現漲價跡象。對於重資產的封測廠商來說，產能利用率的提升則將同時伴隨其毛淨利率的提升，盈利能力有望大幅改善。2020年隨著部分廠商新產能擴充到位，公司盈利即將迎來量價齊升的動能。

全產業鏈Capax提升，封測裝置有望受益。隨著本輪半導體景氣週期見底回升，以臺積電為首的晶圓廠相濟調高資本支出，大幅擴產以應對強勁的市場需求，按照半導體產業鏈的傳導規律，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商。此外，在全球半導體產業向國內轉移的過程中，對中國大陸來說，無論是晶圓廠還是封裝廠都景氣週期都將是強於全球行業週期。與此同時我們也看到，隨著長電/華天/通富/晶方的產能滿載，其擴產意願愈加迫切，故而我們認為以長川科技為代表的中國產半導體封測裝置供應商，亦將顯著受益。

自2019年下半年以來，全球範圍內新一輪半導體景氣已基本確立並拉開帷幕。對於大陸IC從業者來說，華為轉單與產業轉移的邏輯將進一步強化本輪景氣週期並使其在中國大陸的演繹更加淋漓盡致。封測環節作為本土半導體產業鏈中最為成熟的領域，其訂單承接能力更具確定性。標的方面，我們看好封測環節的長電科技、晶方科技、通富微電、華天科技，以及封測裝置廠商長川科技。