1、封測/製造在需求拉動下，ROE回升帶來PB修復

半導體行業成本費用利潤率、EBITDA/營業收入2018出現回升，預計未來將繼續保持復甦提升趨勢。固資累計折舊較為穩定，成本佔比上下半年呈鋸齒狀波動，因此可預計2019H2固資折舊會有所下降。固定資產週轉率總體呈現上升，固資管理能力較強。封測板塊迎來拐點，業績開始回升。製造版塊企業在2018年遭遇寒冬後，2019年景氣度回暖，下游需求拉動各項指標增長。

半導體重資產封測/製造行業內主要公司業績開始回升，我們看好重資產的封測/製造在需求拉動下的ROE回升帶來PB修復。

重點關注：中芯國際/長電科技/聞泰科技/耐威科技/環旭電子/三安光電。

2、製造裝置公司的需求結構性變化

中國製造的產業趨勢轉移未變，國內晶圓廠建設的資本支出持續推進，大基金二期投資關注積體電路產業鏈聯動發展。二期基金更關注積體電路產業鏈的聯動發展。

在投向上，大基金二期重點投向上游裝置與材料、下游應用等領域。在關注5G、AI和物聯網的同時，也將持續關注刻蝕機、薄膜裝置、測試裝置和清洗裝置等領域，持續推進半導體裝置、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。

重點關注：北方華創/華特氣體/至純科技/盛美半導體/精測電子/天通股份。

3、下游需求全面向好，儲存週期有望迎來拐點

5G應用明年迎來快速發展，我們預計明年5G智慧手機出貨量將達到3億部，5G智慧手機單機價值量提升，其中射頻前端成長比例最高，有關器件的成本和數量都會得到提升；同時在基站端，基站數量和單個基站成本將會雙雙上漲，疊加將會帶來市場空間的巨大增長。

此外，汽車電子化對半導體的使用才剛開始，且該趨勢在中國更加明顯，受益領域主要集中在感測器、控制、處理器等方面；

5G時代，各物聯網終端尚不能直接支援5G，但大部分IoT裝置支援wifi，5G CPE有望成為5G時代新的流量入口；

此外，5G帶動AI的發展，AI進一步牽動攝像頭相關技術的進步，手機感測器矽含量顯著提升。

重點關注：聖邦股份/北京君正/兆易創新/卓勝微/蘇試試驗/聞泰科技。

4、儲存產業鏈裝置/材料將迎來上升機遇

全球半導體行業進入復甦週期，主要晶圓廠商上修資本開支計劃，國內以長江儲存為代表的儲存廠商2020年開始規模量產上量，產業鏈裝置/材料將迎來上升機遇。SEMI在2019年中期半導體裝置預測中指出，裝置銷售額將在2020年復甦，增長11.6%，達到588億美元。到2020年，由於中國記憶體支出和新專案的推動，裝置市場有望恢復。

中國（大陸）2019年投資116.9億美元，同比下降10.8%；2020年大幅增長至145.0億美元，同比增長24.0%，佔世界投入總額的24.7%，首居第一位。裝置/材料公司的需求結構性變化是短/中/長期邏輯仍然足夠支撐的投資主線。

中國製造的產業趨勢轉移未變，國內晶圓廠建設的資本支出持續推進，大基金二期投資關注積體電路產業鏈聯動發展。在投向上，大基金二期重點投向上游裝置與材料、下游應用等領域。

在關注5G、AI和物聯網的同時，也將持續關注刻蝕機、薄膜裝置、測試裝置和清洗裝置等領域，持續推進半導體裝置、材料企業與半導體制造、封測企業的協同。

重點關注：北方華創/中微公司/天通股份/至純科技/盛美半導體/華特氣體/安集科技/雅克科技。