1.信維通訊：國內領先的泛射頻解決方案提供商
1.1 專注射頻主業，外購內建實現泛射頻一體化佈局
深圳市信維通訊股份有限公司（以下簡稱“公司”）成立於2006年，並於2010年11月在 深交所上市。公司主要產品包括天線、無線充電模組及磁性材料、射頻前端器件、EMC/EMI 解決方案、線纜及聯結器、音/射頻模組等，是國內領先、全球知名的泛射頻解決方案提 供商，產品廣泛應用於消費電子（手機、平板電腦、智慧穿戴裝置等）、汽車、物聯網、 智慧家居和通訊基站等領域。
按具體業務型別看，天線及無線充電業務、EMC/EMI業務和高速聯結器業務是公司營業收 入的主要來源。公司2018年全年實現營業收入約47億元，其中天線及無線充電業務貢獻約收入28億（無線充電約5億），佔比約60%；EMC/EMI業務全年實現營收約13億，佔比約 27%；高速聯結器業務實現營收約6億，佔營收比重約13%。
發展歷程：專注射頻主業，外並內建實現泛射頻領域一體化佈局。自06年成立以來，公 司各項業務均圍繞射頻技術進行佈局，並逐步成長為國內泛射頻領域龍頭企業。上市之 初，公司以生產移動終端天線為主，業務較為單一。2012年，公司收購當時全球最大天 線供應商萊爾德（北京）分公司，獲得國際一線品牌供應商資質，並開始前瞻性佈局LDS 天線。進入大客戶供應鏈後，公司通過內建外並迅速拓寬產品邊界，從原來的專注手機 天線產品向圍繞大客戶的泛射頻一體化解決方案提供商轉型，實現泛射頻領域多元化布 局，產品涵蓋手機天線、SAW濾波器、無線充電、聯結器與遮蔽件、聲學等多個領域。
2006年4月，公司在深圳深井長興工業園開啟創業，成立之初以生產移動終端天線為主，主要用於手機、膝上型電腦等裝置；
2010年11月，公司順利登陸深交所創業板，創造從成立到上市最短記錄；
2012年5月，公司先後在瑞丹斯德哥爾摩、美國庫比蒂諾、南韓水原、臺北等地設立子公司，開啟國際化佈局；
2012年11月，加速全球化佈局，以1.98億元超募資金收購全球最大天線供應商萊爾德（北京）分公司（已更名為“信維科創”），進一步擴大天線版圖；
2013年12月，成立聯結器事業部，拓展接觸類彈片及其他型別的聯結器生意；
2014年3月，成立聲學事業部，為客戶提供一站式音、射頻解決方案；
2014年6月，收購深圳亞力盛，拓展測試類聯結器、汽車聯結器等零部件領域；
2015年4月，控股深圳艾利門特，佈局金屬粉末注射成型（MIM）業務；
2016年9月：成立信維微電子，佈局前端射頻業務；成立信維江蘇子公司，進一步在國內實現研發及生產基地的多點佈局，有效整合銷售資源；
2017年4月，成立信維日本分公司，全球化佈局取得新進展；
2017年5月，成立信維中央研究院，進一步增強公司在泛射頻領域的研究實力；
2017年9月，建成廣東省第一座5G毫米波實驗室——深圳市第五代行動通訊毫米波技術工程實驗室；
2018年10月，成立信維通訊“廣東省LCP 5G射頻系統工程技術研究中心”，致力於打造LCP射頻系統一站式研發平臺；
2019年1月，成立江蘇信維智慧汽車互聯科技有限公司，主要研發和生產車載無線充電、遠端資訊處理控制單元及感測器產品，加碼在汽車電子領域射頻業務佈局；
2019年4月，應客戶需求完成越南基地佈局，並於6月實現正式投產。
1.2 對接全球客戶資源，圍繞重點客戶深度佈局
前瞻性收購萊爾德後進入大客戶產業鏈，客戶結構趨向高階。公司以天線業務起家，成 立初期客戶金立、OV、華為等國內手機廠商為主，國外客戶僅包括黑莓、亞馬遜等少數 企業。2012年前瞻性收購英資萊爾德是公司客戶結構轉變的開始，公司藉此與蘋果、微 軟等國際一線客戶建立聯絡並獲取供應商資質，成功進入多家客戶供應商體系，逐步完成客戶結構轉型。目前，公司客戶涵蓋蘋果、三星、華為、OV、微軟等在全球知名企業， 並與之建立了長期良好的合作關係。
建立全球化網路，在世界範圍為客戶提供支援。公司圍繞大客戶建立起全球研發和體系， 為主要客戶提供近距離的服務支援。目前，公司已在深圳、上海、北京、臺北、美國、 南韓、日本等地建立了11個應用研發中心，並在深圳、北京、常州和越南等地建立了製造中心，在世界範圍內為客戶提供全面支援和服務。此外，公司在瑞典、日本和深圳等 地建立了前沿研發中心，主要聚焦未來3-5年的射頻技術；綜合考慮本地配套和生產成 本，圍繞三星、OPPO等客戶在越南新建工廠。
成功開啟海外市場，國際業務收入佔比有所提升。公司以技術、品質、快速響應和貼身服務獲得國際客戶認可並順利打入供應鏈，實現技術和產品的持續增長和改善，國際收 入佔比實現提升。在收購萊爾德之前，公司主要客戶均為國內本土企業，國際業務營收 佔比低於40%；收購萊爾德後，公司海外營收佔比提升至50%以上，今年上半年國際業務 佔營收比重更是達到了64.38%。收購萊爾德之時，全球智慧手機市場正處於高速滲透期， 此次收購讓公司成功繫結蘋果、三星等國際知名手機廠商，站在巨人的肩膀上實現業績的快速增長。
我們認為，實施大客戶大客戶戰略，圍繞重點客戶深度佈局，是公司近年來快速成長的 重要原因之一。大客戶戰略能為公司帶來以下優勢：
1. 繫結頭部企業，充分受益主要客戶份額提升；智慧手機在發展初期滲透率快速提升， 公司圍繞大客戶佈局，企業業績伴隨大客戶出貨量實現增長；2017年以來，智慧手 機進入存量競爭時代，頭部廠商憑藉強大的創新能力、豐富的生產經驗以及規模化 生產帶來的成本優勢進一步擴大市場份額，市場集中度明顯提升。大客戶份額提升 也提升了公司產品的市場份額，大客戶產品放量給公司業務帶來規模效應，有效提 高公司毛利；
2. 及時了解客戶需求與產業發展趨勢，進行前瞻性佈局。大客戶具備創新優勢，是新 技術的引領者，緊跟客戶創新需求幫助公司及時了解行業發展趨勢，使得公司產業 佈局具備一定前瞻性，做到技術領先。以天線業務為例，進入大客戶供應鏈幫助公 司準確預判了天線技術的迭代路徑，公司前瞻性佈局LDS天線，最終成為全球終端天 線巨頭；
3. 多年合作塑造行業壁壘，拓寬產品線打造新的利潤增長點。大客戶對產品品質要求 嚴格，對核心供應商資格認證要求極高。一方面，與大客戶的多年合作有助於公司 迅速積累生產技術和改進生產工藝，通過不斷自我強化來提升同業競爭力；另一方 面，協同客戶開發產品有利於充分了解客戶需求，增強合作粘性，進而通過已有業 務拓展新的產品線，實現業務的品類擴張和份額提升，創造新的利潤增長來源。
1.3 成立以來業績高速增長，盈利能力不斷增強
上市以來業績高速增長，營收、淨利不斷攀升。公司各項業務均圍繞泛射頻領域佈局， 受益全球智慧手機行業快速發展和給國內3G、4G建設逐步推進，公司業績自上市以來實 現高速增長，企業規模迅速擴大，盈利能力不斷增強。除了2013年由於三費同比大幅增 加影響全年盈利表現外，公司其他年份均實現正向盈利，營收規模從2010年的1.40億元 增長至2018年的47.07億元，年複合增長率高達55.18%；利潤規模從2010年的4818.64萬 元增長至2018年的9.88億元，年複合增長率為45.87%。
盈利能力自收購Laird後快速回升。回顧公司發展歷程，我們認為2012年收購北京萊爾 德時公司發展歷程中具有重大戰略意義的舉措。通過此次收購，公司成功獲取蘋果、三 星等一線手機廠商供應商資質併成功切入大客戶供應鏈，圍繞大客戶新需求豐富產品類 型並積極豐富各產品市場份額，業務規模迅速擴大，盈利能力不斷增強。2013年公司在 完成對萊爾德的收購後進入調整期，在收購過程中萊爾德不接收新訂單，只繼續承接原 有專案的訂單，導致公司在短期面臨經營性收入不足的業績壓力；開拓認證國際客戶、設立研發服務中心以及擴張產能等因素使得合併後各項費用投入維持在較高水平，公司 2013年期間費用合計125049.57萬元，同比增長94.57%，導致公司當年業績出現較大滑坡， 全年支出大於收益。隨著公司多項產品持續匯入大客戶供應體系，各條產線產能爬坡順利，公司淨利潤水平在經歷低谷後大幅回升，毛利率、淨利率迅速恢復。公司毛利率從 2013年的18.19%提升至2018年的36.51%，淨利率從-18.62%提升至21.03%，在同行業中處 於較高水平。
規模效應顯現，費用管控能力逐步增強。收購萊爾德後，公司各項業務整合較為順利， 多業務佈局日臻完善，大客戶出貨放量增長，產能擴充順利帶動規模效應顯現，帶動公司費用管控能力逐步增強。從2013年以來，公司期間費用佔營收比重呈逐年下降態勢， 從2013年的34.20%降至2016年的8.35%。雖然2018年三項費用佔營收比重（含研發支出） 佔比回升至17.57%，但公司報告期內投入研發費用2.79億元以加大對5G新技術、新材料 的研發，相比17年同比增長65.14%，系報告期內期間費用率大幅增長的主要原因，除研 發費用外公司其他費用相比17年同期有所下降。
股東回報率大幅優於行業均值，財務狀況較為穩健。公司最近七年（2012年至2018年） 平均股東回報率（ROE）高達17.52%，大幅高於所在行業7.20%的平均水平。使用杜邦分 析法對淨資產收益率ROE進行拆分，發現公司近七年平均銷售淨利率為11.10%，高於5.84% 的行業均值，盈利能力優於行業平均水平；公司近七年平均資產週轉率為0.71，行業均值為0.65，整體資產週轉良好；公司近七年平均權益乘數為1.56，低於2.03的行業均值， 平均資產負債率為34.20%，遠低於同行業所有上市公司46.96%的平均水平，說明公司整 體財務風險較低，財務狀況較為穩健。由此可見，公司優秀的股東回報率主要來自優於 行業平均水平的企業盈利能力和資產週轉能力，而非通過增加企業負債來提高槓杆率。
1.4 短期業績承壓不改長期成長動能，股權激勵方案彰顯管理層信心
2019H1業績承壓，企業利潤同比下滑。今年上半年公司實現營業收入19.54億元，同比增 長7.05%，增速相比去年同期的27.48%有所收窄；實現歸母淨利潤3.69億元，同比減少 15.67%，其中Q2實現歸母淨利潤1.27億元，同比減少43.89%，業績下滑較為明顯。我們 認為行業下游需求不足和廠房搬遷是公司業績出現階段性下行的主要原因。當前智慧手 機行業正處於4G、5G交替時期，4G手機出貨放緩，5G手機尚未放量，存量老品面臨銷量 和價格的雙重壓力，導致公司Q2業績表現不佳。此外，報告期內公司進行產能轉移，完 成深圳新的工廠、金壇工業園、越南工廠的建設與搬遷，廠房搬遷增加了成本費用，也 影響了部分產品產量，對上半年經營業績造成了階段性影響。
短期業績承壓不改長期成長動能，展望下半年預期樂觀。我們認為今年Q2較大概率為公 司業績的階段性低點，公司三季報業績有望好轉。主要判斷依據如下：
1. 下半年5G手機迎來密集釋出期，部分機型售價低於預期，5G換機潮或將提前啟動， 有望扭轉手機銷量持續下滑態勢；
2. 公司新廠搬遷工作已經完成，搬遷費用作為一次性費用，不對下半年業績產生影響， 且新產能投入將為公司帶來業績增長；
3. 公司無線充電業務新獲大客戶訂單，預計下半年放量；另一頭部客戶新品旗艦機型 標配無線充電，公司有望獲大份額；
4. 5G時代手機天線數量翻倍帶來量價齊升，公司作為終端天線龍頭企業有望深度受益。
股權激勵彰顯管理層信心。公司於今年8月公佈第三期股權激勵計劃草案，計劃向核心 管理層共12人授予股票期權3000萬份,期權行權價為23.92元,三個行權期的業績考核目 標為2019年、2020年、2021年營收分別不低於50億元、65億元和85億元，對應增長率分 別為6.22%、 30.00%和30.77%。此次股權激勵計劃彰顯了管理層對企業未來增長的信心，也有利於充分調動核心管理人員的工作積極性，維持公司高管層穩定，促進企業長遠發 展。
2.無線充電風口已至，應用場景有望不斷拓寬
2.1 無線充電具備多重優勢，市場前景廣闊
無線充電技術又稱感應充電技術或非接觸式感應充電技術，源於無線電力輸送技術， 指有電池的裝置無需藉助導電線，利用電磁波感應原理或其他相關交流感應技術，在 接收端和傳送端使用響應的裝置來發送和接收產生感應的交流訊號而進行充電的一項 技術。由於充電器與用電裝置之間以電感耦合傳送能量，二者之間無需使用電線連 接，因此無線充電器及用電裝置可以做到無導電接點外露。
無線充電具備多重優勢，未來市場空間廣闊。與傳統有線充電相比，無線充電在安全 性。靈活性和通用性等方面具有優勢，在智慧手機、可穿戴裝置、汽車電子、家用電 器等領域具備廣闊的應用前景，市場空間巨大。Yole Development預計到2024年，支 持無線充電的智慧手機每年出貨量將超過12億臺；IHS認為全球無線充電市場規模將從 2015年的17億美元增長至2024年的150億美元，年複合增長率達到27%；市場調研機構 Market Watch則指出，未來5年無線充電IC市場收入年均複合增長率將達到19.1%，預 計2019年全球市場規模為21億美元，到2024年將達到52億美元。
2.2 5G 時代即將到來，萬物 互聯拓寬應用場景
萬物互聯時代下，無線充電應用領域將不斷拓展。作為新一代移動通訊技術，5G網路 能支援高達100萬個/平方千米的連線數密度，有效支援海量裝置接入，是萬物互聯時 代的一組通訊標準。萬物互聯時代下用電裝置數量實現數倍增長，不同裝置採用不同 標準的充電介面，為這些裝置供電將成為一大挑戰。無線充電採用統一的充電標準， 具備方便、安全、空間利用率高等特點，同一無線充電底座能同時為不同裝置充電，省去攜帶多種充電線材的麻煩；隨放隨充的特點有助於實現裝置的碎片化充電，使用者 能在辦公室、咖啡館、機場、快餐店等場所輕鬆方便地獲得電力支援。據了解，部分 麥當勞、星巴克已在門店提提供無線充電服務，宜家也開始佈局無線充電傢俱，無線 充電在公共服務領域的應用前景值得期待。
車載無線充電是重要的無線充電場景之一。汽車車載無線充是一種高頻的無線充電使 用場景，它通過將無線充電裝置固定在汽車內表，無需頻繁插拔充電線即可為智慧手 機提供電力，可極大改善車主使用體驗，增加行車安全性。目前車載無線充電可分為 前裝和後裝兩種方式，前裝也叫預安裝充電器，是汽車在出廠前就預裝好的無線充電 裝置，一般位於扶手箱、中央儲物盒位置，手機放到充電裝置上即可完成充電；後裝 也稱售後市場充電器，是在汽車出廠後為紫車額外加裝充電支架等裝置來實現無線充 電，安裝位置不固定，可安裝於空調通風口、汽車中控臺等位置。
車載無線充電具備較高實用價值，因此具備廣闊應用前景。根據2018年4月WPC針對全 球消費者的一項調查結果，約45%的消費者希望在汽車內使用無線充電，近年來旺盛的下游需求推動車載無線充電滲透率不斷提升。以前裝無線充為例，根據汽車之家數 據，截至今年7月中旬，國內市場累計有1238個車系，其中支援手機無線充電的車系有 161個，佔比13%，每個車系包含幾款到幾十款車型不等；而根據Strategy Analytics 資料，2018年通過Qi認證的車載無線充電器（包括前裝和後裝）全球出貨量超過1200 萬臺，同比增長達101%。我們認為，在無線充電大趨勢下，無論是前裝還是後裝，都 還有較大的發展滲透空間。
2.3 無線充電技術日趨成熟，滲透率有望快速提升
電磁感應技術仍為目前主流無線充電方案。按工作原理進行劃分，目前無線充電主要 包括兩大技術分支，一是以Qi標準為代表的電磁感應技術，另一個是以Airfuel為標準 的磁共振技術。電磁感應無線充電技術技術通常用於小功率效率充電，充電效率在80% 至95%左右，常用於智慧手機、可穿戴裝置、小家電等低功耗行動式裝置。該裝置也存 在較為明顯的弊端，如傳輸距離較短，位置要求嚴格，使用的兩個充電產品線圈距離 一般保持在7nm左右，裝置接收端必須與發射端緊密接觸才可完成充電過程。相比之 下，磁場共振方案能在更大範圍內實現能量的有效傳遞，從而具有更高的空間自由 度，無需使線圈間位置完全吻合即可實現較為高效的供電。從原理上看，磁共振技術 是更好的無線充電解決方案，Qi也將其納入到標準當中，但由於該項技術成熟度提升 空間較大，目前市場上絕大多數無線充電裝置仍採用電磁感應技術。
終端滲透情況：無線充電已成旗艦標配。三星是最早支援無線充電服務的手機廠商之 一，從2015年推出的Galaxy S6開始全面推廣無線充電，並在其之後釋出的歷代旗艦 S、Note系列標配無線充電功能；蘋果於2014年推出採用MagSafe磁吸方式進行無線充 電的Apple Watch，並在2017年的新品釋出會上首次推出支援無線充電的三款新品 iPhone X、iPhone 8/8 Plus，三款手機產品均搭載採用Qi標準的無線充電技術，最高 支援7.5W無線充電，引發市場強烈關注；進入2018年，華為、小米等國內手機廠商在 Mate RS、Mate20 Pro、mix2S、MIX3等旗艦機型上搭載無線充電技術，國外諾基亞、 索尼、LG等終端廠商也相繼採用無線充電方案，無線充電逐漸成為旗艦標配。
無線充電技術日趨成熟，充電功率大幅提升。無線充電具備諸多優勢，但在推廣之初 存在充電功率較低、手機發熱量較大等問題，因此推廣受到一定阻礙，滲透率提升緩 慢。進入2019年以來，各大手機推出的無線充電方案在充電功率上實現明顯提升，已 接近甚至超過主流的有線充電方案。以華為旗艦為例，其在去年下半年釋出的Mate 20 Pro和今年上半年釋出的P30 Pro均搭載15W無線充電方案，而今年九月釋出的Mate30系 列手機將無線充電功率提升至27W，已超過主流有線充電方案；小米於今年2月釋出的 小米9應用了20W無線快充，在小米9 5G版無線充電功率更是將充電功率提升到30W，25 分鐘可充滿4000mAh電池的50%，69分鐘可充滿100%，帶動無線充電全面進入實用階 段。此外，小米9 Pro還支援10W反向無線充電，可通過手機為其他手機、耳機、牙刷 等電子產品充電，在旅行、出差時具備一定實用價值，應用場景進一步拓寬。
隨著遊戲、視訊等高功耗的應用普及以及5G時代的到來，對手機的續航及充電體驗不 斷提出新的要求。無線充電能充分利用碎片化時間為手機供電，在一定程度上解決用 戶手機續航不足的痛點。目前無線充電技術已成各大手機廠商競爭焦點，今年以來各 廠商推出的無線充電方案充電速率提升明顯，部分機型無線充電速度與有線充電已不 存在明顯差距。我們認為，無線充電速度突破將加速該項技術的大規模應用，未來無 線充電技術將逐步從旗艦機型拓展到中低端機型，滲透率將進一步提高，甚至實現對 有線充電的全面替代。
2.4 公司從材料到模組均有佈局，充分受益行業紅利釋放
從產業鏈角度看，無線充電主要分為五個環節：方案設計、電源晶片、磁性材料、傳 輸線圈及模組製造。從各環節價值構成來看，方案設計和電源晶片環節技術壁壘較 高，目前主要被國外企業壟斷，分別佔據產業鏈價值量的30%和28%；磁性材料是物料 成本中佔比最大的環節，在整個無線充電成本中佔比21%，佔據物料成本的50%以上； 傳輸線圈是產業鏈中的關鍵零部件，具有較高的客戶定製化特徵，目前國內少數公司 具有定製化能力；模組製造環節技術門檻和價值佔比相對較低，佔產業鏈成本不超過 10%，目前國內較多廠商都做到快速跟進。
信維在無線充電領域佈局較早，早在2015年就通過以現金增資擴股方式控股上海光線 新材料有限公司（後更名為上海信維藍沛），佔其51%股權，開始從上游材料端佈局無 線充電業務，並於2016年完成對三星S6產品的千萬級量產出貨。經過在無線充電領域 多年的耕耘與發展，公司目前在無線充電領域佈局已較為完善，可為客戶提供從原材 料、傳輸線圈到繞線模組的一體化解決方案，並可充分發揮整合優勢，與終端、晶片 廠商共同合作完成無線充電方案設計，在無線充電領域具備研發、設計、測試、製造 一體化解決方案的能力。
磁性材料：磁性材料主要用於遮蔽功能，消除磁場對電池和其他零元件的影響。無線 充電中的磁性材料主要包括鐵氧體、非晶和奈米晶三種，公司注重材料端研發，在三 種材料上均有佈局，目前是市場上奈米晶的主要供應商之一；
傳輸線圈：充電線圈是無線充電發射端與接收端溝通的橋樑，目前主流線圈包括銅線 密繞線圈、FPC線圈和扁平線圈三種，其中銅線密繞線圈在充電功率、線圈損耗等方面 具有優勢。公司重點發展銅線密繞線圈技術，目前已具備較為成熟的精密加工及量產 能力，處於行業領先地位；
模組製造：無線充電發射端不受尺寸和材料的限制，製造壁壘和產品附加值較低，而 智慧手機輕薄化趨勢對接收端模組的體積大小和電磁相容性提出了較高要求，因此接 收端模組設計、製造難度相對較大。信維充分發揮在無線充電領域的整合優勢，自主 設計手機無線充電接收端模組並已實現大規模量產，目前已為全球前幾大手機廠商供 貨。
汽車電子成無線充電新藍海，公司積極佈局。隨著5G時代到來和智慧移動終端無線充 電的普及，汽車智慧系統對新型電子零部件需求日益旺盛，車載無線充電有望成為無 線充電領域新藍海。公司看好車載無線充電發展前景，並於2019年1月出資6800萬元與 唐豔敏、李敢共同成立江蘇信維智慧汽車互聯有限公司，旨在以車載無線充電產品作 為切入口，進而實現包括車載天線、車載感測器、車載高效能傳輸線及相關射頻器件 等產品覆蓋，強化在汽車電子領域的多元化佈局。車載無線充電與手機用無線充電在 充電原理、充電技術等方面具備相似之初，我們認為公司此次加碼汽車電子，有助於 充分公司多年來在手機無線充電領域的經驗和技術積累，加速公司汽車電子業務的發 展，未來為公司帶來新的盈利增長點。
3.5G 帶動天線實現量價齊升，佈局主流天線方案開啟成長空間3.1 數量增長：通訊效能提升帶動天線數量實現數倍增長
天線是無線通訊系統中的重要組成部分。天線是用於收發射頻訊號的無源器件，輻射 或接收電磁波的裝置，直接決定通訊的品質、連線速度、訊號的功率和頻寬，是手機 通訊最核心的原件之一，其效能好壞直接影響通訊體驗。根據所處環節和服務物件的 不同，可將天線大致分類為基站側天線和終端天線，信維的天線產品以移動終端側為 主，在基站側亦有佈局。
5G時代，Massive MIMO推動天線數量實現數倍增長。要在5G時代實現極致資訊傳輸速 度和極高資訊傳送品質，需要增加收發訊號的天線數，大規模多輸入多輸出 （Multiple-input Multiple-output，MIMO）技術應用而生。MIMO是一種描述多天線 無線通訊系統的模型，旨在通過更多的天線大幅提高網路容量和訊號品質，即利用射 頻發射端的多個天線各自獨立傳送訊號，同時在接收端用多個天線接收並復原資訊， 有效提升了無線通訊系統的頻譜效率、傳輸速率和通訊品質。
過去4G手機大部分採用2*2天線制式，即2收2發天線制式，部分高階機型採用4*4天線 制式，通過增加手機內部天線數量無線訊號穩定性。未來5G時代對手機終端訊號傳輸 能力要求提升，預計手機將至少採用4*4 MIMO，甚至會逐步推進到8*8天線，天線數量 增多設計也會更加複雜。2016年三星推出的Note 7成為最早實現4*4MIMO技術的手機， 通過搭載搭載四根手機天線來提高訊號收發品質，華為P10 Plus和小米 Mix2隨後跟 進。iPhone也在2018年釋出的iPhone XS/XS Max中首次搭載四根天線，相比上代翻 倍，並在今年9月釋出的新機進行沿用。華為於今年九月釋出的Mate30系列手機內部更 是集成了21根天線，遠超市場預期。其中14根天線用於5G連線，並支援5Gn79、n78、 n77、n41、n38、n28、n3、n1 8個頻段的5G網路和雙5G SIM卡連線；vivo 釋出的iQOO pro和Nex 3 5G版本也將天線數量從4根增加到6根，並針對不同的頻段做了深度特定優 化。我們認為5G手機對手機天線的數量需求大幅增加，隨著5G手機滲透率逐步提升， 市場上手機平均搭載的天線數量有望迎來50%以上增長空間。
3.2 材質升級：LCP 天線有望在毫米波時代成為主流
手機淨空區域不斷縮減，對天線工藝設計能力提出更高要求。近年來，智慧手機向輕 薄化、高屏佔比不斷髮展，導致手機淨空區域不斷縮減；此外，目前手機主晶片整合 5G調變解調器的技術方案尚不成熟，目前市場已有的5G手機，除了華為Mate30系列SoC 整合5G晶片外，其他款式均採用外掛基帶方案，如華為麒麟980晶片外掛巴龍5000，高通驍龍855晶片外掛X50，三星Exynos9820晶片外Exynos5100等，都將基帶晶片以外接 於SoC的形式單獨出現在主機板上。與內建基帶晶片相比，外掛的基帶晶片佔用了手機內 部的黃金空間，導致手機淨空區域進一步縮小。此外5G時代手機手機資料、訊號處理 能力提升帶來手機使得手機耗電量大幅增加，需要配備更大電池，也影響了零部件佔 用體積，推動天線等零部件往小型化、整合化方向發展，對手機天線的製作材料和工 藝設計難度提出了更高要求。
傳統pI軟板天線在5G時代面臨挑戰。軟板（Flexible Printed Circuit Board， FPC），也叫柔性電路板或柔性線路印刷版，是以柔性覆銅板（FCCL）製成的具有絕佳 可撓性和高度可靠性的印刷電路板。以FPC工藝製程的天線具備彎折性好、體積較小和 製造成本低等優勢。傳統軟板天線大多使用聚醯亞胺（PI）作為基材,通過對PI軟板進 行進一步加工得到PI天線模組。使用PI基材的天線生產成本較低，但損耗因子和介電 常數較大，且吸溼性較差，傳輸可靠性較低，尤其高頻段傳輸損耗嚴重，已無法適應 5G時代高速高頻的發展特點。
LCP材質特性優異，契合高速高頻發展特點。隨著無線網路從4G向5G過渡，網路頻率不 斷提升，通訊頻率將從通訊網路到終端應用實現全面高頻化，高速大容量應用層出不 窮。液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer，LCP）作為一種新材料，具備低損 耗、高靈活性、良好密封性等優點，在手機領域可以作為天線和高速聯結器。LCP天線 是採用LCP作為基材的FPC電路板，並承載部分天線功能，它具有低介電常數、低介質 損耗等特質，更適用於高頻訊號傳輸。LCP基材同時也具備低吸溼性，從而使其具有良好的基板可靠性；此外LCP軟板具備良好的柔性效能，替代天線傳輸線可減小約65%的 厚度，能進一步提高空間利用率，更好地適應5G時代。隨著高速高頻應用趨勢的興 起，LCP有望替代PI成為主流的天線軟板工藝。
價值量：LCP天線方案相比PI方案實現數倍增長。2017年蘋果推出的新機iPhone X首次 搭載了兩根LCP天線，用於提高天線的高速高頻效能並減少手機內部空間佔用，引領了 智慧手機軟板工藝升級浪潮。據估算，iPhone X單根LCP天線價值在4美元到5美元之 間，兩根合計8-10美元，而iPhone 7的獨立PI天線單根價值約為0.4美元，從PI天線到 LCP天線單體價值提升約20倍。
5G推進初期天線仍舊是LDS和軟板方案並存。根據5G規劃，5G發展將分為兩個階段，前 者是6GHz以下的頻段，被統稱為Sub6GHz，包括700MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.9GHz;第 二種是6GHz以上的頻段，其被稱為毫米波，整體頻率相對4G時代（1.7GHz-2.7GHz）提 升。在Sub 6G階段採用MIMO天線，天線數量增加，但天線制式未發生本質變化，LDS，FPC和金屬件等天線加工工藝仍然適用，如華為mate20X 5G版本仍使用傳統的LDS天 線，華為Mate30系列天線也採用金屬中框+LDS的技術方案；而毫米波階段智慧終端通 信頻率明顯提升，毫米波天線通過波束賦形有效提升訊號傳輸距離，LCP天線憑藉低介 電常數、低介質損耗、低吸水性和絕佳可撓性等優勢，有望在毫米波階段稱為主流。
綜上所述，根據5G發展階段的不同，各家手機廠商綜合考量產業鏈配套、供應商能力 和天線成本，可能在天線設計（包括材料和工藝）上選取不同的方案，預計LCP/MPI方 案將與傳統LDS方案並存；而毫米波階段LCP在高頻段通訊的優勢凸顯，預計滲透率將 不斷提升。
3.3 積極卡位主流天線方案，服務國內外一線客戶
公司在天線領域積澱深厚，主流方案均有卡位。為適應當前無線網路到終端應用的高 頻高速趨勢，5G時代終端天線不僅數量將迎來大幅增長，材料和製造工藝升級也將帶 來單體價值量的提升。作為國內泛射頻領域龍頭企業，公司在終端天線領域具有極佳 卡位，目前在LDS和LCP兩種主流的天線方案均有良好佈局，併為國內外一線手機廠商 提供天線解決方案。
LDS天線：公司切入LDS天線時間較早，在收購萊爾德後迅速擴充LDS產能，並獲得蘋 果、三星等國際大客戶供應商資質，躋身全球一線天線廠商行列。憑藉與大客戶的多 年合作經驗，目前公司在LDS天線技術方面較為成熟，產能位居全球前三；產品品質也 得到主要客戶認可，天線良率保持業內領先。
LCP天線：公司2017年開始從LCP材料端開始積極投入和佈局，致力於為客戶提供從材 料到產品的一體化解決方案。目前，公司已在薄膜帶材加工等關鍵領域實現技術突 破，部分產品已通過國際重要客戶的測試認證，未來有望批量出貨。公司在常州基地 已建成LCP產線，更多聚焦在聚焦在價值量更高的前道加工與材料環節，此外公司創新 性研發出MRF新基材，在價效比方面相比LCP和MPI具備一定優勢。
4.5G 引領射頻濾波器市場爆發，國內企業成長空間巨大4.1 濾波器是射頻前端價值量最高的部分，5G 時代有望迎來爆發
射頻前端是行動通訊的核心元件。射頻前端（RadioFrequency FrontEnd，RFFE）是射 頻晶片與天線之間通訊元件的集合，可實現對射頻訊號的轉換、傳輸和處理功能，直 接影響著手機訊號的收發，是行動通訊的核心元件。它在發射訊號的過程中將二進位制 訊號轉換成高頻率的無線電磁波訊號，在接收訊號的過程中再將收到的電磁波訊號翻 譯成二進位制數字訊號，從而完成一次通訊。
根據元件種類的不同，射頻前端主要包括功率放大器(PA)、天線開關(Switch)、濾波 器(Filter)、雙工器(Duplexer和Diplexer)和低噪聲放大器(LNA)等。其中功率放大器 和低噪放大器都起到放大訊號的作用，不同之處在於功率放大器位於發射鏈路，作用 是將射頻訊號放大以便訊號發射；而低噪放大器位於接收鏈路，通過將接收的射頻信 號放大以便於後續處理；天線開關是切換天線工作狀態的開關，用於切換訊號頻段和 訊號的發射、接收狀態；濾波器的作用是對不同頻率的訊號進行篩選，允許特定頻段 的訊號通過，剔除冗餘頻段的訊號，從而保證訊號的準確性；雙工器則用於隔離發射 訊號和接收訊號，它由兩組不同頻率的帶阻濾波器組成，避免本機發射訊號傳輸到接 收機。
5G面向萬物互聯，聯網終端數量有望達到千億級別。5G拓展了行動通訊的服務範圍， 從人與人通訊延伸到物與物，人與物的通訊。智慧互聯，移動醫療、車聯網、智慧家 居、工業控制等推動物聯網應用實現爆發式增長，海量終端裝置將接入網路，移動通 信網路連線的裝置總量有望達到千億規模。據IMT-2020（5G）推進組預計，2020年全 球移動終端（不含物聯網裝置）數量將超過100億，其中中國將超過20億，全球物聯網 裝置連線數也將快速增長，到2030年，全球物聯網裝置連線數將接近1000億，其中中 國超過200億。
移動資料流量將出現爆炸式增長，增大對射頻前端需求。5G時代移動終端、物聯網連 接數井噴帶動移動資料流量實現爆發式增長，預計2010年到2020年全球移動資料流量 增長超過200倍，而2010年到2030年將增長近2萬倍；中國移動資料流量增速高於全球 平均水平，預計2010年到2020年增長300倍以上，2010年到2030年將增長超過4萬倍， 一線城市及熱點區域增速更快，預計2010年至2020年上海移動資料流量增長率可達600 倍，北京熱點區域的增長率可達1000倍。移動終端數量增長帶動射頻前端數量增加， 而移動資料流量增長增大對射頻器件的效能需求，預計射頻產業將迎來新一輪產業升 級，市場規模有望迅速擴大。根據Yole的預測，2017年射頻前端市場規模約為150億美 元，2023年將達到350美元，6年間複合增速高達14%。
濾波器是射頻前端價值佔比最大的部分，5G時代價值佔比有望繼續提升。濾波器負責 發射、接收訊號的濾波，在射頻前端價值佔比超過50%，是射頻前端中價值最高的器 件。一般而言，手機每增加一個頻段，大約需要增加2只濾波器。2G時代手機支援的頻 段不超過5個，3G時代手機支援頻段最多可達9個，4G手機需要向下相容2G和3G，所支 持的頻段數量最多可達37個。5G在更高的頻段執行，且需要向下相容2G/3G/4G網路， 預計2020年5G應用支援的頻段數量翻番將帶動RF濾波器數量實現翻倍增長；此外，高 頻段對濾波器效能要求更為苛刻，對工藝裝置和生產流程提出更高要求，手機濾波器 平均價格也將有所提高。Yole指出，2017年全球射頻前端濾波器市場約80億美元， 2023年將達到225億美元，年複合增長率高達18.81%，是射頻前端中增長最快的分支， 價值佔比也將從50%左右提升至65%以上。
4.2 SAW 濾波器中國產替代空間廣闊，公司積極佈局
濾波器種類較多，包括多層陶瓷濾波器、單體式陶瓷濾波器、聲學濾波器、空腔濾波 器等。聲學濾波器在頻帶選擇、Q值、插入損耗等方面具有明顯優勢，因此成為智慧手 機射頻前端的主流濾波器方案。按照工作原理不同，聲學濾波器又可分為聲表面濾波 器（SAW）和體聲波濾波器（BAW）。其中SAW利用石英等晶體的壓電效應和聲特性進行 工作，由壓電材料和兩個叉指式換能器組成，輸入端的IDT將電訊號轉換成聲波並在濾 波器基板表面進行傳播，輸出端的IDT將接收到的聲波轉換成電訊號輸出來實現濾波； BAW的聲波則在基板內部垂直傳播，通過振盪形成駐波，基板厚度和電機品質決定共振 頻率，從而實現濾波。
BAW濾波器在高頻段領域具有明顯優勢，但生產工藝複雜，生產成本較高。與SAW相 比，BAW在頻率實用性和溫度特性等方面優勢明顯，能更好地實現高頻段的篩選，最大 可以工作到20GHz，功率接近40dBm（10W），且對溫度變化不敏感，具備“插入損耗 小，帶外衰減大”等優點。但是，BAW製造流程相比SAW更為複雜，工藝步驟約為SAW的 近10倍，生產製造成本遠高於SAW。出於成本因素考量，目前大多數智慧手機仍採用 SAW方案，未來隨著5G手機不斷滲透，BAW濾波器憑藉在高頻段領域的優良特性，市場 份額有望提升。
行業格局：美日廠商壟斷，中國產替代空間巨大。濾波器是通訊行業高精尖技術的代 表，設計及製造工藝複雜，具有極高生產壁壘。當前SAW和BAW濾波器市場均呈現寡頭 壟斷格局，美、日廠商佔據絕大部分市場份額。SAW由日本廠商壟斷，村田（Murata） 佔據全球50%份額，村田、TDK、太陽誘電（Taiyo Yuden）三家公司共佔全球份額的 85%；BAW濾波器則是美國廠商的天下，博通（Broadcom，已被Avago收購）一家獨大， 佔據全球BAW市場87%的市場份額，博通和Qorvo市場份額合計達95%。國內聲學濾波器 尚在起步階段，市場話語權有限，產量遠遠無法滿足國內市場需求，因此具備廣闊的 中國產替代空間。
與BAW相比，SAW濾波器使用量較大，生產步驟較少，技術門檻相對較低，有望成為聲 學濾波器中國產替代的突破口。目前國內僅有麥捷科技、中電26所、德清華瑩等少數幾 傢俱備SAW濾波器設計製造和量產能力，已實現為部分中低端機型供貨。隨著國內廠商 研發實力增強和生產工藝逐步成熟，中國SAW濾波器自給率將迎來提升。智研諮詢指 出，2018年中國SAW濾波器產量為5.04億隻，消費量為151.2億隻，自給率僅為3.33%； 到2025年，中國SAW濾波器產量有望達到28.02億隻，消費量小幅增長到157.40億隻， 自給率達到17.80%。
入股德清華瑩，佈局SAW濾波器領域。2017年6月，公司與中國電子科技集團第五十五 研究所簽訂戰略合作框架協議，並出資1.1億元入股五十五所控股子公司德清華瑩，主 要用於擴大SAW濾波器產能。中電五十五所是一家以固態功率器件和射頻微系統等為主 業的國家重點電子器件研究所，具備卓越的技術開發能力和深厚的產業化基礎，而德 清華瑩是國內最早研製生產SAW濾波器產品的企業之一，在聲表面濾波器領域具有較好 的技術積累。通過此次增資入股，公司取得了德清華瑩19.53%的股權，成為其第二大 股東，進一步完善了在濾波器等射頻前端業務的產業佈局，綜合競爭力再次提升。德 清華瑩在收購完成後業績表現出色，2018年和2019年上半年分別實現歸母淨利潤 3749.33萬元，1587.56萬元，分別同比增長43.59%和11.29%。目前，德清華瑩已為部 分國內客戶提供中低端SAW濾波器，未來有望提供中高階產品，進一步增厚公司業績。
5.高頻通訊、硬體創新提升電磁遮蔽需求，收購艾利門特掌握 MIM核心技術電磁遮蔽是增強電磁相容性的手段。電磁相容性（ElectromagneticCompatibility，簡 稱EMC），指某電子裝置既不干擾其它裝置，同時也不受其它裝置的影響，是產品品質最 重要的指標之一。電磁遮蔽是增強產品電磁相容性的手段，它利用遮蔽體對電磁波產生 衰減的作用，通過用遮蔽體將元部件、電路、組合件、電纜或整個系統的干擾源包圍起 來，防止干擾電磁場向外擴散，並防止它們受到外界電磁場的影響。
5G手機提高對射頻隔離件需求。射頻隔離件用於防止手機內部音、射頻零部件之間的 EMI/EMC問題。5G時代智慧手機傳輸速率、頻率和訊號強度顯著提升， Massive MIMO技 術使得5G手機內部天線數相比4G手機實現數倍增長，5G和4G天線共存增大對射頻前端的 電磁遮蔽效能需求；智慧手機硬體創新使得手機內部零部件趨向複雜，CPU效能提升、手 機屏佔比提高、電池容量加大、無線充電、多攝等創新導致手機淨空區域進一步縮減， 手機內部結構變得擁擠，射頻零部件之間的EMC、EMI互繞問題問題難以避免，對手機內 部使用的遮蔽材料、遮蔽器件結構提出更高要求。射頻隔離件向精密化、微小化方向發 展，隔離方式也在物理隔離、結構隔離的基礎上加入射頻效能的電磁隔離，射頻隔離件 數量和價值量將迎來提升。
MIM是小尺寸部件生產的新方向。按製作工藝分類，射頻隔離件的製作工藝包括CNC、 stamping和MIM三種。CNC加工精度高但生產效率低，多用於高階手機金屬中框和後蓋的 加工，stamping衝壓技術生產效率高，加工尺寸範圍較大，但加工精度較低，不適用於 生產小型零部件，故多用於中低端手機中框和後蓋的生產；而MIM是金屬注射成型的簡 稱，是將傳統粉末冶金工藝與現代塑膠注射成形技術相結合而形成的一種新型技術，具 備多軸向多重特徵結構，具有技術精度高、產品產量大的特點，與CNC相比生產成本更低， 適用於微型化、精密化、複雜化金屬零部件的生產，是小尺寸部件生產的新方向。
收購艾利門特，獲取MIM核心技術。深圳艾利門特成立於2014年2月，是世界先進的金屬 粉末注射成型方案解決商，掌握MIM核心技術能力，其生產的MIM產品在手機金屬結構件 和天線一體化方面具有明細優勢。2015年4月和7月，信維先後以781.25萬元和1900萬元 兩次增資艾利門特並獲取33%股權，並於2016年12月、2017年4月再次增資，完成對艾利 門特100%的股權收購。通過此次收購，公司掌獲取了艾利門特的MIM核心技術能力，並運 用MIM技術量產射頻聯結器和射頻隔離件，生產效率和產品精度均高於業內水平。近兩年 來，公司射頻隔離件在大客戶中的份額逐步提升，隨著高頻通訊和手機硬體創新對手機 射頻隔離件的需求越來越多，公司EMC/EMI業務有望迎來爆發。
6.長期成長：對標日本村田，長期成長路徑清晰6.1 村田簡介：世界頂級的電子元器件供應商
村田製作所（Murata）成立於1944年10月在日本成立，是全球領先的電子元器件生產 商。公司主要進行以技能陶瓷為基礎的電子元器件研發、生產和銷售，產品涵蓋陶瓷 電容器及濾波器、高頻零部件、感應器件等多功能高密度模組，下游領域涵蓋智慧手 機、汽車電子、家用電器等多個領域。按產品線劃分，村田公司線可分為元器件業務 和模組業務兩類，其中元器件業務包括電容器、壓電器件和其他元器件，模組業務包 括通訊模組、電池及其他模組。
從普通陶瓷作坊成長為世界領先的電子元器件供應商，近年業績實現快速增長。創立 之初，村田公司只是日本的一家普通陶瓷作坊，但其通過對陶瓷特性不斷挖掘，實現 對電子陶瓷材料和製造工藝的不斷優化。1946年，村田與京都大學建立產學合作關 系，並於1947年成功研製出世界上第一隻以鈦酸鋇為原料的電容器，一舉奠定全球電 容器霸主地位。此後半個多世紀，村田在材料端持續發力，並獲得一系列技術革新， 推出越來越多與射頻相關的產品線，逐步成為全球電子元器件霸主，所生產的MLCC、 SAW濾波器、多層LC濾波器、聯結器元件、陶瓷諧振器、振動感測器等多種元器件產品 在全球市場中均佔據極大市場份額。2009年以來，村田充分把握全球智慧手機發展浪 潮，順利切入蘋果供應鏈，並開始為全球主要手機廠商提供核心元器件產品。2018財 年，公司營業收入摺合人民幣約958.67億元，同比增長14.81%，淨利潤摺合人民幣約 125.95億元，同比增長41.65%，淨利率約為13%；2008財年至2018財年，公司營收復合 增速為21.32%，淨利潤複合增速為19.03%，業績實現新一輪高速成長。
6.2 從村田成功祕訣看信維長期成長路徑
村田從陶瓷作坊起家，通過提前對陶瓷材料、磁性材料和天線材料進行佈局，成功建 立了從上游材料到下游產品的一條龍生產機制。通過對村田公司成長之路進行梳理， 我們發現真正奠定村田公司領先地位的是其對材料的深入理解和雄厚的技術儲備。我 們認為，信維與村田在經營戰略和技術儲備上存在相似之處，長期有望複製村田成長 路徑。
6.2.1 經營戰略：從材料端出發，打造垂直一體化整合能力
與村田相似，信維非常注重射頻材料研究，定位一站式泛射頻供應商，牢牢把握從材 料到產品的一體化。公司各項主要業務均從材料端開始佈局，致力於為客戶提供從材 料、工藝到產品的一站式解決方案。
無線充電方面，公司2015年收購上海光線新材料，從上游材料端開始佈局無線充電業 務，目前已覆蓋磁性材料、傳輸線圈和繞線模組等多個環節。公司研製的奈米晶材料 已在無線充電方案中大量使用，通過獨特的工藝在實現無線充充電產品效能在一致性 和散熱性上保持行業領先，並能有效控制生產成本；天線業務方面，公司一直致力於 柔性天線材料研究，在LCP、MPI天線材料均有投入，目前開發的微波複合材料很好地 解決了5G手機裡面MIMO天線小型化的需求；EMI/EMC材料方面，公司開發的遮蔽材料和 薄膜材料在電磁相容、隔離結構件上已得到大量應用。由此可見，射頻材料技術是公 司的立生之本，憑藉對基礎材料的良好理解，公司才能不斷做出有競爭力的射頻元器 件產品，進而得到大客戶的認可。
我們認為，加大在基礎材料端的投入，打造從材料到模組的垂直一體化佈局，能為公 司帶來以下好處：
一、 加深對企業業務的理解，通過新材料開發來推動技術升級。公司致力於成為定義 產品、經營產品的公司而非單純的代工廠商，通過在材料端大力投入來保證在射 頻領域擁有持續優勢。從2G，4G到5G，移動通訊技術不斷髮展對射頻頻段和射頻 材料的要求不斷提升，只有做出好的射頻材料，才能做出好的射頻元器件產品。 一方面，公司通過新材料的開發推動技術升級，完成產品迭代；另一方面，公司 通過垂直一體化佈局為客戶提供一站式解決方案，通過與客戶一同設計開發、產 品，有效增強客戶粘性，並充分了解客戶需求，加深對產品設計的理解，把握行 業最新動態；
二、 積極佈局上游材料端，增加產品附加值。根據微笑曲線理論，產業鏈的附加值絕 大多數集中在產業鏈上游的研發端與下游的營銷端，而中間的製造環節具備高資 產投入、低利潤率的特點。以智慧手機為例，無論是對手機天線還是無線充電產 業鏈，上游的方案設計毛利率遠高於其下游的模組組裝環節。在材料端積極布 局，有助於公司不斷往高附加值的產業鏈上游滲透，通過掌握上游關鍵技術獲取 全產業鏈利潤，有效增強盈利能力。
三、 節省成本，增強對產品的控制力。通過垂直一體化佈局，公司對材料、工藝到產 品均實現有效控制，供貨品質與穩定性均能得到保障；此外，佈局材料端有助於 發揮產業鏈上下游的協同效應，縮短渠道長度並有效控制成本，提供一體化方案 也使得企業具備更強的市場議價能力。
我們選取主營業務主營業務同為天線射頻領域的碩貝德作為可比公司，拆解兩家公 司在2018年的成本利潤情況。分析得知，直接材料成本差距是造成兩家公司毛利差 距的主要原因。信維2018年直接人工和製造費用佔營收比重分別為11.05%和12.27%， 均高於碩貝德的7.84%和6.88%，但信維原材料成本佔營收比重僅為39.24%，佔營業成本比重為62.72%，遠高於碩貝德的63.49%和81.18%。2018年,碩貝德原材料佔營 收比重比信維高出24.25%，導致其毛利率比信維低15.65個百分點。由此可見，在 材料端積極佈局，有助於公司提高產品附加值並有效控制材料端成本，進而增厚產 品利潤。
6.2.3 技術儲備：重視研發投入，保持技術領先
不斷加碼研發投入，保證技術領先。消費電子行業具備創新週期短、產品迭代快 的特徵，下游需求不斷變化，只有不斷推出有創新力的產品，才能不被市場淘 汰。公司堅持高研發投入，通過持續研發來保證產品在技術上的領先性。最近五 年，公司研發投入佔營收比重總體呈上升趨勢，15、16年研發投入佔整體營收比重在4%至5%之間，2018年提升至6%以上。今年上半年，公司實現研發投入1.77億 元，同比增長約66%，佔營收比重達到9.06%，遠高於同行業5.45%的行業平均值。
研發團隊優秀，專利數量業內領先。公司擁有由海內外知名學者和行動通訊領域 專家組成的優秀研發團隊，近年來高學歷人員佔比保持業內領先。截至2018年 底，公司研發人員數量佔全部員工比重為23.16%，高於國內主要競爭對手；公司 在5G天線、無線充電、LCP材料等領域擁有多項專利，如5G通訊8*8MIMO天線，5G 雙頻毫米波天線系統及手持裝置、LCP的雙頻毫米波天線系統及移動終端、5G車聯 網天線系統、基於液晶聚合物薄膜的柔性覆銅板製作方法等。2018年，公司共計 申請專利270項，業內主要對手立訊和碩貝德分別為244項和15項。
堅持高研發投入、堅持做高附加零部件，致力於成為全球領先的一站式泛射頻領域提供 商，是信維的長期成長邏輯。我們認為公司有望複製村田的成功基因，從電子元器件廠 商向泛射頻領域整體方案解決商轉變，在泛射頻領域精耕、深耕，最終成長為全球泛射 頻領域的龍頭企業。
7.投資建議投資建議：維持“謹慎推薦”評級。公司是國內泛射頻領域龍頭企業，已實現從上游 材料到下游模組的垂直一體化佈局，產品涵蓋天線、濾波器、無線充電、電磁遮蔽等多個品類。5G 時代即將到來，預計公司將充分受益 5G 引領的移動終端變革浪潮，業 績迎來新一輪增長。因此，看好公司未來發展前景，預計 2019-2020 年 EPS 分別為 1.09 元和 1.46 元，對應 PE 分別為 33 倍和 25 倍，維持“謹慎推薦”評級。