2020年5G、AI、物聯網、電動車等技術蓬勃發展，多元應用深入生活、娛樂、交通、零售、城市、安全監控、醫療、製造、國防等各層面，電子裝置數量以倍數增長，大幅刺激晶片需求。

以AI領域為例，智慧製造、智慧城市、智慧零售、智慧家庭等主流應用，皆須匯入搭載各式晶片的終端裝置，終端裝置的潛在年出貨量均在千萬臺以上，勢必推升系統單晶片（SoC）、AI晶片、微處理器（MPU）、微控制器（MCU）、電源管理IC、驅動IC的使用量。

以工業機器人為例，其是智慧製造最核心的裝置之一，年出貨量在2020年達到千萬大關。為因應雲端AI需求，伺服器必須搭配GPU、FPGA或ASIC加速卡加速AI運算，運算需求不同而有4張、8張、16張、32張加速卡的配置，消耗的晶片數量更數倍、甚至數十倍於傳統伺服器。

國家積體電路產業投資基金股份有限公司，以增資、股權轉讓、合資等方式，直接募集國有資本約1387億（又稱大基金），投資本土半導體企業。地方政府2014～2017年成立地方型半導體投資基金公司，募資近4000億，與大基金一同為半導體制造供應鏈注入資金活水。

2019年10月成立國家積體電路產業投資基金二期股份有限公司，啟動大基金二期（2041億）。

2020年8月，國務院頒佈《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》，被視為“積體電路新政”。

現階段中國半導體制造供應鏈，封測領域發展最快。相較封測、製造與裝置領域，國產半導體材料供應鏈仍處於起步階段。

以江蘇長電、通富微電、天水華天為首的封測廠已進入國際市場。並具備7奈米晶片的封裝技術，為中國半導體制造供應鏈中發展相對成熟的領域。

晶圓代工部分，中芯國際、華虹集團以40奈米以上為主力，不過中芯國際已攻克14奈米，華虹集團亦有機會在2021年提高14奈米的良率；北方華創、盛美半導體、上海微電子等裝置企業，產品已能滿足28奈米需求，部分產品也已打入國際市場。

而半導體制造材料主要有七大項，分別是矽晶圓、光阻劑與相關材料、光罩、電子氣體、CMP、溼式化學品與靶材。2019年全球半導體材料市場，矽晶圓佔38％居首位，微影製程所需的光阻劑和相關材料、光罩合計佔25％居次，其餘材料分別佔2～13％不等。

就市場規模來看，2019～2023年全球半導體制造材料市場將從325億美元增長至390億美元，年複合成長率達4.6％。同期，中國半導體制造材料市場則有望從31億美元增長至45億美元，年複合成長率9.8％。

2020年中國半導體制造材料自給率約8～10％，在國產替代政策驅動下，本土廠商已紛紛佈局七大半導體制造材料。

矽晶圓有上海新升半導體、超矽半導體、中環半導體；光阻劑有北京科華、南大光電、蘇州瑞紅、上海新陽；光罩有無錫中微光掩膜、無錫華潤光掩膜；電子氣體有金宏氣體、華特氣體、雅克科技；CMP材料有安集科技、鼎龍股份；溼式化學品有晶瑞股份、浙江凱聖、興福電子；靶材則有江豐電子。

光罩廣泛應用於半導體、面板與印刷電路板，其中半導體光罩的佔60％、製作難度也最高。現階段有能力量產半導體光罩的國產廠商不多，主要有無錫中微光掩膜與無錫華潤光掩膜，2020年中國半導體光罩國產率不及3％。

電子氣體質量與晶片製造良率、效能息息相關，且電子氣體種類多元。估計2020年中國電子氣體國產率約10％，主要供貨商有金宏氣體、華特氣體、雅克科技。

CMP製程部分，主要供貨商包含安集科技、鼎龍股份，2020年中國CMP材料國產率不及10％。

溼式化學品部分，在IC製造流程中，舉凡清洗、蝕刻、顯影、拔光阻等製程採用的液體化學品通稱為溼式化學品。2020年中國6英寸（含）晶圓以下製程所需的溼式化學品國產率約70％，8英寸（含）晶圓以上製程所需的溼式化學品國產率僅10％，目前有能力供貨的本土供貨商有晶瑞股份、浙江凱聖與興福電子。

在半導體物理氣相沉積（PVD）製程中，靶材乃是沉積薄膜的原材料，對金屬純度要求嚴苛。在技術、人才限制下，投入這個領域的國內企業相對有限，2020年中國半導體靶材國產率在3％以下。主要靶材供貨商為江豐電子，江豐的靶材主要應用於太陽能電池、面板與半導體制造。