A股半導體封測行業呈現四雄爭霸局面，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技四小龍平分秋色，且這4家封測企業都受到國家積體電路大基金一期扶持。

1、晶方科技：從毛利率看，長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技2018年的毛利率分別為10.97%、15.38%、16.7%、25.86%。晶方科技毛利率最高，長電科技毛利率最低，其餘三家大約為15%左右。形成毛利率差別的主要因素是擁有先進的封裝技術，這也是晶方科技股價暴漲的主要原因之一！

公司主要專注於感測器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備 8 英寸、12 英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

封裝產品主要包括影像感測器晶片、生物身份識別晶片等，該等產品廣泛應用在手機、安防監控、身份識別、汽車電子、3D感測等電子領域。

公司自成立以來承擔了多個國家科技重大專項—02 專項專案，均集中在晶圓級封裝領域，技術優勢得到業內公認！公司主要客戶包括 Omnivision、Sony、Galaxycore (HK) Ltd.、BYD(HK)Co.,Ltd.、思比科、匯頂科技等感測器領域國際企業。

2、長電科技於1972年成立，歷經40年的發展現已成為全球知名的積體電路封測企業。作為中國內地半導體封測行業首家上市公司，長電科技提供了全方位的晶片整合一站式服務，包括積體電路的系統整合封裝設計、技術開發、產品認證、晶圓中測、Wafer Bumping、晶片成品測試並向世界各地的半導體供應商發貨。

通過先進的晶圓級WLP、2.5D / 3D和系統級SiP封裝技術和可靠的Flip Chip和引線互聯封裝技術，長電科技的產品和研發技術涵蓋了所有積體電路應用，包括移動、通訊、計算、消費、汽車、工業等領域。

2015年，長電科技成功併購新加坡星科金朋公司，一舉躍至國際半導體封測行業第一梯隊；2016年，長電科技營收表現亮眼，正式躋身全球前三大封測企業。

3、通富微電（002156）2015年收購AMD蘇州和AMD檳城兩個高階積體電路封測業務公司，兩家公司產品封裝形式包括FCBGA、FCPGA、FCLGA以及MCM等，先進封裝產品佔比100%。通過該收購，通富微電實現了兩廠先進的倒裝晶片封測技術和公司原有技術互補的目的，公司先進封裝銷售收入佔比也因此超過了七成。通富微電目前的封裝技術包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先進封測技術，QFN、QFP、SO等傳統封裝技術以及汽車電子產品、MEMS等封裝技術；測試技術包括圓片測試、系統測試等。

公司總部位於江蘇南通崇川區 ，擁有總部工廠、南通通富、合肥通富、蘇州通富超威、馬來西亞通富超威（檳城）、廈門通富六大生產基地。

4、華天科技（002185）在多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發上，取得了長足的進展。在TSV(SiP)封裝技術方面，12英寸影象感測器晶圓級封裝，矽基麥克風基板封裝實現了規模化量產;在指紋識別上，開發出TSV矽通孔晶圓級封裝方案和超薄引線塑封技術；中國產CPU的FCBGA封裝技術量產成功;FC+WB技術，PA封裝技術進入了批量生產階段。

崑山廠掌握主要的先進封裝技術，佈局國際市場的戰略，目前主營晶圓級封裝技術，訂單以CIS為主，Bump逐步減小；西安廠立足於中端封裝，定位於手機客戶，包括指紋識別、RF/PA和MEMS封裝測試；天水廠定位於高階，主要是中低端引線框架封裝以及LED封裝。

5、長川科技：顯著受益於景氣週期中封測環節 Capax 提升。

長川科技作為一家專業的半導體裝置公司，公司主要為積體電路封裝測試企業、晶圓製造企業、晶片設計企業等提供測試裝置，積體電路測試裝置主要包括測試機、分選機、探針臺、自動化生產線等，目前本公司主要產品包括測試機、分選機及自動化生產線。

隨著本輪半導體景氣週期見底回升，以臺積電為首的晶圓廠相濟調高資本支出，大幅擴產以應對強勁的市場需求，按照半導體產業鏈的傳導規律，晶圓廠的產能擴張也勢必蔓延至中下游封裝廠商。

此外，在全球半導體產業向國內轉移的過程中，對中國大陸來說，無論是晶圓廠還是封裝廠都景氣週期都將是強於全球行業週期。與此同時我們也看到，隨著長電/華天/通富/晶方的產能滿載，其擴產意願愈加迫切，長川科技作為國內領先的半導體封裝測試裝置供應商，將有望顯著受益於此一輪半導體行業景氣週期+中國產化趨勢。