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公司主營業務是以 IGBT 為主的功率半導體晶片和模組的設計研發和生產,並以 IGBT 模組形式對外實現 銷售。IGBT 模組的核心是 IGBT 晶片和快恢復二極體晶片,公司自主研發設計的 IGBT 晶片和快恢復二極體 晶片是公司的核心競爭力之一。

自 2005 年成立以來,公司一直致力於 IGBT 晶片和快恢復二極體晶片的設計 和工藝及 IGBT 模組的設計、製造和測試,公司的主營業務及主要產品均未發生過變化。報告期內,IGBT 模 塊的銷售收入佔公司銷售收入總額的 95%以上,是公司的主要產品。

IGBT 作為一種新型電力電子器件,是國際上公認的電力電子技術第三次革 命最具代表性的產品,是工業控制及自動化領域的核心元器件,其作用類似於人 類的心臟,能夠根據工業裝置中的訊號指令來調節電路中的電壓、電流、頻率、 相位等,以實現精準調控的目的。因此,IGBT 被稱為電力電子行業裡的“CPU”, 廣泛應用於電機節能、軌道交通、智慧電網、航空航天、家用電器、汽車電子、 新能源發電、新能源汽車等領域。

根據市場調研機構 Yole 的報告顯示,全球 IGBT市場規模在未來幾年時間將繼續保持穩定的增長勢頭,市場規模至 2018 年將達到 60 億美元。

公司自成立以來一直以技術發展和產品品質為公司之根本,並以開發新產品、新技術為公司的主要工作,持續大幅度地增加研發投入,培養、組建了一支高素質的國際型研發隊伍,涵蓋了 IGBT 晶片、快恢復二極體晶片和 IGBT 模組的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等,在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。目前,公司已經實現IGBT 晶片和快恢復二極體晶片的量產,以及 IGBT 模組的大規模生產和銷售。

新能源汽車是IGBT模組增長的主要驅動力,預計2018-2023年複合增長率23.5% 。另外,工業控制、光伏、家用電器等領域,也為IGBT帶來穩定的增長。

斯達半導 體成功實現進口替代,產銷率100%全球IGBT市場幾乎被歐美日企業壟斷, 斯達半導 體排名第八,市佔率2.2%,是唯一進入前十的中國公司。 公司目前產銷率達到100%,此次IPO募集資金將投向新能源汽車IGBT及擴產IPM模組,投產後預計新增年利潤6404萬元和4967萬元 。

斯達半導 體成功研發出全系列IGBT晶片、FRD晶片和IGBT模組,實現了進口替代。產品成功應用於新能源汽車、變頻器、家電、光伏等領域。隨著規模效應顯現,公司的淨利率逐年提高,目前淨利率達到新高的17.6%。 驅動力來自於公司成功自研晶片,晶片佔成本的60%,隨著自研晶片佔比的提高,公司未來毛利率還將上升 。

行業競爭格局好,公司平均單價上升趨勢明顯IGBT產業被歐美日公司壟斷,擴產相對謹慎,因此在需求大幅增加是,經常會出現供不應求。 斯達半導 體的產品平均單價自2016年以來一直處於上升趨勢。

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