大盤解讀
週五，兩市早盤稍有震盪，但午後再度回暖，以晶片為代表的科技股集體走高帶動，創業板指從下跌1%到翻紅，滬指、深成指小幅跟漲。
盤面上看，市場情緒較昨日稍有下降，兩市仍有超百家個股漲停，市場賺錢較效應仍然不錯，主要是病毒防治板塊出現了一定分化。板塊方面，醫療固廢處理、雲端計算板塊領漲，盤中晶片板塊異動拉昇，血製品、生物疫苗板塊領跌。
綜合來看，大盤呈現寬幅震盪強勢整理狀態，技術上有修復調整回踩需求，由於週末訊息面的不確定性太大，所以盤中出現寬幅震盪也在預料之中、加上疫情板塊分化明顯，高位醫藥抗病毒概念股集體炸板、反應市場連續上攻後慢慢將回歸於理性，基於疫情對經濟的衝擊只限於短期的，不會影響全年經濟增速，也不會改變A股中長期執行趨勢。
輝哥認為，2850這一區域仍然會繼續震盪，市場經過幾天的反彈後，已經來到阻力區域，這裡想繼續突破上漲，就必須出現重大政策或者疫情拐點，否則市場沒有合力向上的動力就只能在這裡震盪消化。
個股解讀揚傑科技（300373）
積體電路+晶片+華為！一隻蓄勢而起的趨勢股揚傑科技（300373），股民：下週有肉吃。
主營業務：分立器件晶片、功率二極體、整流橋等半導體分立器件產品的研發、製造與銷售。
概念題材：積體電路概念， 晶片概念， 華為概念， 富時羅素概念股， 融資融券
核心優勢優勢一：半導體晶片及器件製造
公司集研發、生產、銷售於一體，專業致力於功率半導體晶片及器件製造、積體電路封裝測試等高階領域的產業發展。公司主營產品為各類電力電子器件晶片、功率二極體、整流橋、大功率模組、DFN/QFN產品、MOSFET、IGBT及碳化矽SBD、碳化矽JBS等，產品廣泛應用於消費類電子、安防、工控、汽車電子、新能源等諸多領域。
優勢二：先進的研發技術平臺
公司著眼未來，深刻認識到技術創新是一個企業發展的根本動力，整合各個事業部的研發團隊，組建公司級研發中心。公司級研發中心包含SiCJBS研發團隊、MOSFET研發團隊、晶圓設計研發團隊、WB封裝研發團隊、Clip封裝研發團隊，汽車電子研發團隊、技術服務中心這7大核心團隊，形成了從晶圓設計研發到封裝產品研發，從售前技術支援到售後技術服務的完備的研發及技術服務體系，為公司新品開發、技術瓶頸突破、擴充套件市場版圖等諸多方面提供強有力的保障。
籌碼分析
籌碼形態呈雙峰形態，上方密集峰處籌碼佔比30%，突破需32.8億元，下方密集峰處籌碼佔比32%，跌破需149萬手。
資金解讀今日主力資金淨流入1.2億元，較5日平均增加928%。
點評揚傑科技（300373）屬於半導體行業，公司財務狀況正常，近三年營業收入穩步增長，但是近三年淨利潤有所降低。近期的平均成本為25.55元，股價在成本上方執行，今天放量漲停，場外資金吸籌積極性較高，做多動能強勁，目前量價配合良好，交投保持活躍，可繼續跟蹤趨勢。