半導體產業是集成了很多子系統的大系統

伴隨著晶片的整合度越來越高、半導體制造的先程序度也逐漸提升。半導體產業包含越來越多的機械、化工、軟體、材料等其它領域，是集成了很多子系統的大系統。

同時，涉及如此眾多產業的半導體產業也推動經濟發展。半導體產品的效能逐漸提升，而成本降低、價格下降，可滿足了市場對於高效能、低成本需求。

一是整合度越來越高。在一顆晶片上整合的電晶體的數量，越來越多， 從20世紀60年代至今，從1個電晶體增加到100億以上。

二是對精度要求越來越高，工藝加工難度越大。關鍵尺寸從1988年的1um，減小到2020年的5nm，減少了99.5%。從此角度看，積體電路製造的難度在逐漸提升，難度提升的加速度也在變大。

三是單點技術突破難，構成半導體制造工序的最小單位的工藝技術就是單點技術，複雜電路的製造工序超過500道工序，這些工序都是在精密儀器下進行，人類的肉眼是看不清楚的。

四是需要將多個技術整合。整合技術的難點在於，如何在短時間內完成從無限的元件技術組合中，制定低成本、滿足規格且完全執行的工藝流程。類似：單人體育的乒乓球中國人可以全球拿冠軍。但11人的足球隊不能拿冠軍，這就是整合技術的難點。

五是批量生產技術。

將研發中心通過整合技術構建的工藝流程移交給批量生產工廠。嚴格意義上的精確複製基本是不可能的。即使開發中心和批量生產工廠的裝置相同，在同樣的工藝條件下也未必能夠得到同樣的結果。這是因為即使是同樣的裝置，兩臺機器之間也會存在微小的效能差異（機差）。

隨著半導體精密化程度的不斷提高，機差問題也日益顯著。

半導體制造是目前中國大陸半導體發展的最大瓶頸

半導體制造是目前中國大陸半導體發展的最大瓶頸。電腦 CPU、手機 SOC/基帶等高階晶片，國內已經有替代，雖然效能與國際巨頭產品有 差距，但是至少可以“將就著用”。

半導體制造是處於“0~1”的突 破過程中。假如海外半導體代工廠不給中國大陸設計公司代工，那麼 中國的半導體產業將會受到很嚴重影響。

市場對晶片設計、半導體裝置的認識已經很充分。而對半導體制造環節認識不夠。同時，再加上半導體制造領域研究的高壁壘， 導致資本市場對半導體制造是被動型忽視的。2020年是半導體制造的大年，其中的板塊龍頭當屬中芯國際（00981）、華虹半導體（01347）。