盤面總結
今天大盤在昨天大跌的影響下，兩市大盤低開高走，盤中最高上攻到2926點附近，後因大盤上攻沒有量能，兩市大盤逐步走弱，最低2899點，收盤2917點，上漲0.38%。創業板上漲0.22%。兩市量能0.81萬億。外資流入68億。個股漲跌家數比41：59，個股上漲超10點67家，個股下跌超10點3家。板塊強勢居前的是鈦白和磷化工、晶片等，板塊弱勢居前的是口罩和雲辦公。
近期走勢最強的還是特拉斯、晶片等科技股，特拉斯龍頭股秀強股份已經連續9個漲停，贛鋒鋰業、天齊鋰業等都是創出了近期新高，而晶片概念股今天也是全線活躍，智光電氣、富滿電子，臺基股份、長電科技、興森科技等都是連續大漲。
個股解讀晶方科技（603005）
晶片+積體電路+5G+TOF鏡頭，股民：晶方科技（603005）縮量上漲，下週站上100不是夢
主營業務：積體電路的封裝測試
概念題材： 晶片概念， 積體電路概念， 5G， TOF鏡頭， 虛擬現實，華為概念， 融資融券， 增強現實
核心優勢優勢一：技術優勢
晶圓級晶片尺寸封裝技術的特點是在晶圓製造工序完成後直接對晶圓進行封裝,再將晶圓切割分離成單一晶片,封裝後的晶片與原始裸晶片尺寸基本一致,符合消費類電子短、小、輕、薄的發展需求和趨勢。作為一種新興的先進封裝技術其具有成本優勢和產業鏈優勢,隨著消費電子對尺寸、效能和價格的需求日益提升,晶圓級晶片尺寸封裝技術必將成為主流的封裝方式之一。目前,全球只有少數公司掌握了晶圓級晶片尺寸封裝技術,公司作為晶圓級晶片尺寸封裝技術的引領者,具有技術先發優勢與規模優勢。
優勢二：封裝測試行業發展前景
在新的一年,在更多的新興產業領域,不管是網際網路、物聯網、雲端計算、大資料、5G通訊,還是智慧終端、人工智慧、智慧電網、軌道交通、工業控制、新能源汽車,對新產品、新技術的需求,都為積體電路產業提供巨大市場。同時,半導體產業將進一步向中國大陸轉移,新建生產線的產能將逐步釋放,新興市場應用興起等都必將使中國對半導體產品的市場需求進一步擴大並推動中國半導體產業迎來更大的發展。
點評晶方科技（603005）近期的平均成本為94.92元，股價在成本上方執行，多頭行情中，並且有加速上漲趨勢，成交活躍，量價配合正常，處於強勢狀態，可繼續跟蹤。