大盤我是沒什麼好擔心的，新牛市不是一起漲一起跌，常規什麼利空都沒什麼影響，不怕IPO也不會怕你什麼融資。因為，這是一個漲真本事的新牛市。很多怕這，怕那，因為他們沒看懂新證券法，不懂什麼叫新牛市。老外就很懂，你看他們一面進來抄貨，一面在外面阻礙我們。為什麼？因為未來走勢在中國在A股，他們還能怎麼辦……不來？怕失去未來。再不喜歡也只能勉強相處，沒辦法！

很多人看懂大盤，但在部分都是寫不出一點理由，找不出一點規律，然後在逼空行情中一路踏空。不過，他們也不必著急，你們才踏空了創業板，以後上證爆發你們會把握的，因為那時你們是被創業板漲到你們空翻多。就如上一輪一樣，創業板漲了2倍多，上證才開始漲。不過，這次不急，新牛市跟美股，跟印度股市一樣長牛不息，只是個股只是漲少數，大部分是不漲的，你不懂就抱怨個股不漲就可以安慰你自己了。但新股民，他們信你個鬼。

本週訊息面，A股再融資新規落地，正常推進IPO稽核，本週IPO是2家獲批文。再融資新規落地！定價、鎖定期限制均大幅放鬆。這些怎麼看？其實我想說，可以再寬鬆些，那樣才能更好的推動價值投資，推動新牛市，減少泡沫，市場才能更穩健的長牛慢牛。市場分層後，市場不怕IPO這些東西了，因為新證券法後，市場會抱怨好股太少，而不是多了。跟美股一樣漲100多年，而大跌卻只有100年前的那個1929年。

利好角度，井噴動因沒有變化，做好熱點板塊井噴準備，有熱點有機會的強股不會少錢。對於指數，行業龍頭慢牛長牛是價值投資規律，是分層市場常規規律。龍頭是上層，他們獲得的資金比較多，有機構，有基金，有大資金，有國際資金，有槓桿資金等，且大部分都是長線資金，你看北上資金就買爆了幾個白馬，然後不走了。而排在最下層的股票，只散戶和一些小機構，因為公司發展不好，你就升級不到上層，就不能獲得機構資金，那你想啊……不努力，或努力了發展不上去，真會退市，這種情況下，資金會去哪裡，指數還能怎麼樣？

當前熱點分析：科技妖股進入階段頂！！！

1、近一年炒的都是下游。

注意近一年市場炒作的科技股，都是什麼股？都是下游，封裝股最多，好多科技妖股，近一年大漲特漲的都是封裝股。都是下游裝B的題材，製造做不了，打下手封裝成行業龍頭的炒作規律。蘋果我們製造得了，但都是賺封裝。所以相關炒作，只是炒作，並沒有拿下最高的技術制高點，比的都仍是成本。

2、政策節點。

科技股的炒作，主要是博政策支援預期，去年的一些情況出現後，市場預期政策會大力支援科技，所以資金都跑去科技板塊，博的預期就是政策支援落地。但注意市場規律，政策沒落地前，市場常規反覆炒作活躍。但政策一落地，常規有利好兌現見光死規律。現在兩會臨近，這是一個政策密集點，相關政策預期會落地兌現，所以現在做好相關兌現準備為發了。也因此，筆者認為，近期大漲特漲的部分科技股，特別是下游，封裝題材個股，或已是頂部週期，雖不會立即下跌，新牛市一般頂後是慢慢溫水煮青蛙式的下跌。

3、現在炒到上游。

本週市場開始出現炒上游科技題材，晶片概念股集體瘋狂大漲。晶片製造，分設計，製造，封裝。製造其實幾乎是空白，有也是中下游的級別。設計，畫一畫講一講，有錢就差不多可以了。封裝這是下游，沒什麼大技術含量，教教你也無防，所以封裝現在是科技板塊中炒最猛的，因為封裝產業中確實我們還可以。但製造晶片這環節，就幾乎是空白了，一個是美老阻礙，有錢也不賣給我們。但製造是一個產業最高的技術點，所以政策面常規理應最支援這個環節。

過去一年，相關炒作都是炒上游和下游，中間的製造沒什麼炒作，投資者可以注意跟蹤關注和挖掘。因為下游科技股漲高了，現在追漲怕風險，兩會臨近萬一政策落地，事件利好兌現見光死的擔憂易現。而不追漲，又能在熱點中，還能有漲停，最好的策略就是在熱點板塊中找補漲股，跟著市場規律尋找下一個炒點。現在，筆者認為，本週晶片股的大漲就是開始炒製造了。雖行業沒什麼，但相關預期也是可以有漲停的。