主營業務：功率半導體器件的設計開發、晶片加工及封裝業務。

產品型別：半導體分立器件

產品名稱：半導體分立器件

經營範圍：半導體分立器件、積體電路、電力電子產品、汽車電子產品、自動化儀表、電子元件、應用軟體的設計、開發、製造與銷售。經營本企業自產產品及相關技術的出口業務；經營本企業生產、科研所需的原輔材料、機械裝置、儀器儀表、零配件及相關技術的進出口業務；經營本企業的進料加工和“三來一補”業務；有儲存，無儲存零售、批發。

2018年1月23日晚披露配股募資預案，擬按每10股配售不超3股的比例，向全體股東配售股份，募資不超10億元，全部用於新型電力電子器件基地專案的建設。專案建成後，公司將具有加工8英寸晶片24萬片/年的加工能力。公司控股股東上海鵬盛承諾現金全額認購可配售股份。公司主營業務：功率半導體器件的設計開發、晶片加工及封裝業務。

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