【半導體市場細分龍頭名單】

​MEMS：漢威科技、耐威科技、華燦光電

​指紋識別晶片：匯頂科技

​射頻前端晶片：卓勝微

​視訊解碼晶片：富瀚微、全志科技、國科微

​功率半導體：聞泰科技、蘇州固鎝、揚傑科技、捷捷微電、士蘭微、華微電子、臺基股份

​電源管理晶片：上海貝嶺、韋爾股份、聖邦股份、全志科技、富滿電子、智光電氣

​圖形處理器：景嘉微

​微控制器：樂鑫科技、中穎電子

​紅外感測：睿創微納、高德紅外、大立科技、森霸感測

​CPU：北京君正、全志科技、歐位元

​晶圓加工：中芯國際、華虹半導體

​封裝：長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技

​IC分銷：潤欣科技、深圳華強、力源資訊、英唐智控

​封裝材料：上海新陽、康強電子、丹邦科技

​半導體檢測：蘇試試驗、精測電子

​潔淨室：新綸科技、亞翔整合

​裝置：中微公司、北方華創、萬業企業、長川科技、至純科技

​智慧控制器：和而泰、拓邦股份

​列印耗材：鼎龍股份、納思達

​半導體材料：三安光電、耐威科技、雲南鍺業

​濺射靶材：江豐電子、阿石創、有研新材、隆化科技

​電子特種氣體：雅克科技、凱美特氣

​光刻膠：安集科技、上海新陽、強力新材、晶瑞股份、南大光電、揚帆新材、江化微、萬潤股份

​印製電路板：博敏電子、中京電子、明陽電路、滬電股份、鵬鼎控股、深南電路、景旺電子、依頓電子、奧士康、超聲電子、世運電路、興森科技、崇達技術、勝巨集科技

​印製電路板油墨：容大感光、廣信材料

​柔性電路板：弘信電子、東山精密

​覆銅板：生益科技、華正新材

​mlcc：火炬電子、三環集團、風華高科、鴻遠電子

​電極箔：東Sunny、海星股份

​繼電器：巨集發股份

​電容：巨集達電子、江海股份、艾華集團、法拉電子

​電感：麥捷科技、順絡電子

​電子焊接裝置：快克股份、勁拓股份

​交換機：星網銳捷

​光通訊：光迅科技、中際旭創、天孚通訊