【大盤震盪，券商、互金異動】

週五大盤走勢震盪，小幅收漲0.38%，收於2917點。半導體、券商衝高回落，地產股表現強勢。盤面上看，新冠特免血漿療效顯著，A股血製品概念股表現強勢，天壇生物、衛光生物封板，上海萊士漲逾8%；證券及網際網路金融股表現活躍，國元證券觸板，中天金融、大智慧等漲停；半導體衝高回落，斯達半導、瑞芯微等維持封板。外資買入方向上主要集中在大金融方向，而且今天從流向數值來講的話也是比較大，達到70億。

【晶片封測四大金剛】

晶片邏輯：預判2020年5g手機、智慧手錶、ARVR裝置、智慧家居等等都迎來爆發增長的一年，而這些行業爆發晶片是各個裝置的核心。邏輯就是5G相關裝置的預期爆發增長，尤其在明年。晶片是硬核需求。而晶片製造包括三大環節：設計、製造、封裝。

設計環節和製造環節的重要性遠大於封裝。19年漲的好的是設計環節個股，有時我們買的晶片股，別家都在猛漲，自己手裡的卻不漲就在於此。2019年、兆易創新、聞泰科技等大漲主要在於晶片涉及環節。2020年晶片封測環節有望被需求帶動受益，漲幅或強於涉及晶片設計細分。今天我們看看晶片封測有那幾只個股。

長電科技：公司是目前國內唯一一傢俱有RF-SIM卡封裝技術的廠商，並且已經實現部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能，同時具備射頻識別功能，可幫助實現手機支付功能。 公司還開發出與中國移動合作的CMMB CA證書認證卡(用於使用者接入CMMB移動電視時的身份認證)，用於手機銀行的Micro SD Key(用於使用者用手機進行網上銀行業務時的身份認證)，與中國電信合作的Micro SD WIFI(幫助使用者接入中國電信的WIFI網路及提供身份認證)，與無錫美新半導體合作的MEMS產品(廣泛應用於觸控式手機，互動遊戲等感測業務)。

2017年9月29日晚間公告，公司擬非公開發行股票不超過271,968,800股(含271,968,800股)，募集資金總額不超過455,000萬元，扣除發行費用後將按照輕重緩急順序全部投入年產20億塊通訊用高密度積體電路及模組封裝專案、通訊與物聯網積體電路中道封裝技術產業化專案和償還銀行貸款。公司高階積體電路的生產能力在行業中處於領先地位。高階產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產品MIS封裝量產客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高階積體電路封測的生產技術能力及規模在行業中處於領先地位；

通富微電：公司專業從事積體電路封裝、測試業務，並提供相關技術支援和服務。歷經十餘年的創新和發展，公司員工達四千餘人、年封裝測試約90億塊的生產規模，可提供從晶片測試、組裝到成品測試的“一站式”(One Stop Solution)服務。公司擁有幾十個系列、五百多個品種產品，主要封裝產品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM（MCP）、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列產品，並提供微處理器、數位電路、類比電路、數模混合電路、射頻電路的FT測試及PT圓片測試服務； 2016年10月公告，公司擬發行1.81億股，以19.21億元的價格收購富潤達49.48%股權、通潤達47.63%股權。交易完成後，通富微電將直接和間接持有富潤達100%股權、通潤達100%股權，從而間接持有通富超威蘇州85%股權、通富超威檳城85%股權。上市公司將利用通富超威蘇州和通富超威檳城作為成熟的大規模高階封裝產品量產平臺，為國內外有高階封測需求的客戶提供規模化、個性化的先進封測服務的程序； 2017年6月公告，公司擬與海滄區共同投資70億元投建先進封裝測試企業，主要開展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產品為主的封裝測試、研發、製造和銷售。

華天科技：2017年公司共完成積體電路封裝量282.50億隻，同比增長35.75%,晶圓級積體電路封裝量48萬片，同比增長27.30%,實現營業收入70.10億元，同比增長28.03%,營業利潤6.29億元，同比增長52.00%。公司被評為中國最具成長性封裝測試企業，年封裝能力居於內資專業封裝企業第三位，積體電路封裝產品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多個品種，封裝成品率穩定在99.7%以上。

晶方科技：蘇州晶方半導體科技股份有限公司是一家主要從事積體電路的封裝測試業務的企業.主要為影像感測晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。 公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像感測晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。