2014年伊始，全球半導體業開始進入併購潮，國內半導體業順勢而為，在資本和政策的加持下，以韋爾股份和聞泰科技為代表的半導體企業通過併購增強自身核心競爭力，積極加入全球化的競爭當中。經過幾年的發展，國內誕生了一批市值千億的半導體企業。

自2014年“大基金”推出伊始，中國半導體業就進入了一個新的發展階段，也正是2014前後的那幾年，以紫光為代表的企業和資本，開始了大規模的併購行動，通過以資本換時間，企業不斷擴大產業鏈上游的核心競爭力。

與中國相似的是，在2014年之後的兩年裡，全球半導體業出現了前所未有的併購潮，年併購資本總額超過了1000億美元。在全球半導體業開始了大規模的整合重組趨勢下，中國半導體業也順勢而為，以韋爾股份和聞泰科技為代表的企業開始行動起來，通過併購加強核心競爭力。

正因此，經過幾年的發展，資本市場誕生了一批千億市值“半導體”企業。老虎財經為投資者梳理了九家千億市值的“半導體”企業，它們分別是各細分領域的“龍頭”。

其中有指紋識別晶片龍頭匯頂科技、靠兼併收購的視訊採集晶片巨頭韋爾股份、全球單晶矽龍頭隆基股份、手機原始設計商（ODM）龍頭聞泰科技、化合物半導體巨頭三安光電、全球記憶體介面晶片三巨頭之一瀾起科技、刻蝕裝置龍頭中微公司、顯示面板巨頭京東方、儲存晶片設計龍頭兆易創新。

“指紋識別晶片龍頭”匯頂科技

市值超1400億的匯頂科技是近兩年資本市場的香餑餑。從當前的業績來看，匯頂科技可以說是A股市場“成色”最好的晶片公司。公司三季報業績實現營業總收入46.78億元，同比增長97.77%；歸母淨利潤17.12億元同比增長437.22%；扣非淨利潤16.21億元，同比大增504.60%。

2月13日，小米釋出十週年旗艦機小米10，此次小米10搭載AMOLED顯示屏，支援螢幕指紋解鎖，採用的便是匯頂科技的超薄屏下光學指紋方案。公司成立於2002年，早期主要業務為固定電話晶片。2014年開始轉向指紋識別技術，並於2016年10月上市。

2018年，隨著全面屏手機屏下指紋識別市場爆發，屏下光學指紋技術開始大規模商用。經過多年的科研創新和發展，匯頂科技已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。

眾所周知，要想成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商，核心技術必不可少，而核心技術的背後是大量的研發費用作為支撐。2013年公司研發投入4397.33萬元，此後伴隨公司整體營收規模的上升，公司研發投入金額持續增加，到2018年達到8.38億元，5年CAGR高達80.32%，

高研發投入帶來顯著成果，截止至2018年底，公司累計專利申請數量2799件，國內專利申請993件，PCT申請814件，國外專利申請992件。這也是公司能夠在眾多積體電路設計企業中脫穎而出，搶佔市場的關鍵制勝法寶。

根據資料統計，截止2019年12月26日，匯頂科技屏下光學指紋識別已獲得101款品牌機型商用。在開拓指紋識別技術新領域的同時，也對觸控產品進行了升級，並應用於汽車市場和智慧家居等新領域。此外，IoT晶片和3D人臉識別技術也是公司重點關注領域。

目前指紋識別晶片和觸控晶片是公司營收的兩大來源，兩種產品的營收均保持相對穩定，2018年度37.2億營收中，指紋識別晶片和觸控晶片營收分別為30.84億元和6.26億元。

“視訊採集晶片巨頭”韋爾股份

韋爾股份成立於2007年，以分立器件和電源管理IC業務起家。2018年，韋爾股份的主營收入近40億人民幣，分拆來看，其中晶片器件的代理銷售佔比近80%，自行設計晶片的銷售佔比約20%。也就是說2019年之前的韋爾股份嚴格來講是一家“銷售”晶片公司。

一切的改變要從2019年的兼併收購談起。韋爾股份通過兼併收購，從一家業內默默無聞的晶片公司，直接轉型為視訊採集芯片巨頭。2018年年底韋爾股份宣佈對視訊採集晶片巨頭豪威科技的增發收購方案，於2019年得以通過，並在今年三季度合併資產負債表。

豪威作為曾經全球CIS龍頭，擁有CIS影象感測器行業近50%的市場份額，後因索尼、三星在高階市場的快速崛起，自2011年之後市場份額不斷下滑。當然，瘦死的駱頭比馬大，當前豪威仍然是全球第三CIS廠商，其中汽車CIS市場全球第二，僅次於索尼，安防CIS市場全球第三，僅次於安森美。在手機CIS市場尤其頂級旗艦機型的攝像頭領域，目前4800萬畫素的CIS晶片全球僅有索尼、三星和豪威三家廠商才具有供應能力。

據了解，豪威擁有超過20多年的IC設計經驗，其年研發投入佔比高於營收10%。長期高研發投入也造就了其技術優勢。其次，豪威產品種類齊全，在低端市場和高階市場均有佈局。同時其客戶資源優質，比如手機領域供貨華為、OPPO、vivo以及小米等國內安卓手機一線廠商；安防領域供貨安防龍頭海康、大華等；以及汽車領域供貨賓士、BMW、特斯拉等汽車製造商。

與豪威在CIS晶片中高階具有優勢不同的是，收購而來的思比科的產品主要集中在8萬畫素到800萬畫素的中低端CIS影象感測器市場產品，思比科是專注CIS中低端市場的一家企業。如此來看，韋爾股份覆蓋了CIS領域的高、中、低端市場。

正因如此，自2019年以來，韋爾的股價開啟了“暴漲”，由最初的20多塊連續漲到超過了140多塊，短短一年時間造就了一個千億市值的公司。目前，韋爾、豪威以及思比科已經合併了報表，使得CIS業務已成為了韋爾的主要業績來源。

“單晶矽龍頭”隆基股份

隆基股份成立於2000年2月14日，為全球生產規模最大的單晶矽產品製造商。2000-2005年，初創期公司以半導體材料、半導體裝置的開發、製造、銷售為主要業務；2006-2011年，公司為矽片技術突破期，2006年公司成立寧夏矽材料子公司，轉型光伏單晶矽片業務；2012年成功在上交所上市，經過近20年的發展，業務已覆蓋光伏全產業鏈，業務涵蓋單晶矽棒、矽片、電池和元件的研發、生產和銷售，以及光伏電站的投資開發、建設和運營服務。

公司目前擁有全球最大的單晶矽片生產能力，全球單晶矽片出貨量第一，2019年底將達到45GW。並在全球範圍內建立完善的銷售渠道和快速服務響應能力，致力於向全球光伏企業提供優質單晶矽產品和配套服務。截止2019年上半年，兩大核心業務單晶矽片和單晶元件的銷售額合計佔公司總銷售額的96%。

值得注意的是，隆基之所以能成為全球單晶矽龍頭，離不開隆基股份連續高額投入研發。中國早期矽片的製造裝置均需要進口，為降低成本，隆基股份與大連連城合作，共同研製了單晶矽棒的拉晶爐，降低了生產中的裝置投入。

通過RCz和金剛線技術的優勢，隆基股份在單晶矽片行業毛利率大幅領先於競爭對手。隆基股份堅持研發投入，生產技術始終處於行業頂尖水平。2018年公司研發支出12.31億元，佔營業總收入的5.6%，同比增長11%。

由於光伏市場需求旺盛，國內外矽片產能利用率維持在高位，市場供應偏緊。隆基股份適時把握機會，利用自身成本優勢，規模迅速增大，營業收入高速增長。2013年至2018年公司主營業務收入年均複合增長率為57.34%；歸母淨利潤年均複合增長率為104.80%。隨著產能規模和出口規模的擴張，公司2019年前三季度營業收入為226.93億元，同比增長54.68%，主要系元件、矽片銷售增加；淨利為34.84億元，同比增長106.03%。

“ODM龍頭”聞泰科技

聞泰科技成立於2006年，自2015年起，聞泰科技借殼中茵股份，先後通過定增、置產置換等方式，逐步完成上市過程，2017年7月公司名稱由“中茵股份有限公司”變更為“聞泰科技股份有限公司”。

聞泰科技主要從事移動終端、智慧硬體等產品研發和製造業務。2007年公司成為中國出貨量最大的IDH企業，之後開始轉型ODM，2015年成為全球出貨量最大的ODM企業。消費者耳熟能詳的多個配備高通驍龍系列晶片的智慧手機，都是由聞泰科技ODM。憑藉與高通的深度合作，聞泰也從手機市場切入VR、AR、智慧音響、可穿戴裝置、物聯網等市場，並且在5G時代全面開發AIoT等變革性技術。

公司目前的收入主要來自於ODM服務，從收入結構來看，通訊類收入佔據絕大部分，2016年到2018年的收入分別為126.52億元、160.20億元、166.19億元，佔總營收比例分別為94.3%、94.7%、95.9%，房地產開發業務和其他業務只佔據極小部分，其中通訊類業務中又以手機類的ODM服務為主導，其他類別佔比很小。從公司毛利結構來看，通訊類產品毛利佔比也是最高的，2016-2018年毛利分比為8.31億元、12.22億元、12.56億元，佔總毛利比例分比為77.2%、80.5%、79.9%。

2018年，聞泰科技不滿足於僅做ODM行業的龍頭，繼續進行轉型。收購安世半導體成為聞泰科技轉型的重要一步。

安世半導體是分立器件、邏輯器件及MOSFET器件的領導者，其前身為恩智浦的標準產業業務部門。安世半導體的產品應用領域包括汽車電子、工業控制、電信通訊、消費電子等。安世半導體有1萬多種熱銷產品，2萬多個客戶，包括汽車、通訊、消費電子、物聯網等領域耳熟能詳的國際知名企業，發展前景巨大。

安世集團三大業務均位於全球領先地位，根據IHSMarkit2017年行業統計資料，其分立器件主要產品全球排名第一，邏輯器件主要產品全球排名第二，小訊號MOSFET器件全球排名第三，功率MOSFET器件全球排名第二。

隨著5G商用時代的到來，物聯網及工業製造等多方面的變革已躍然紙上，而這一變革的核心技術來自於半導體晶片領域。半導體產業技術壁壘高，聞泰科技成功收購安世集團轉型半導體對其未來的發展具有重大意義。

“化合物半導體巨頭”三安光電

三安光電成立於2000年11月,於2008年7月在上交所上市，截止2月14日市值達989億元。公司主要從事化合物半導體材料的研發與應用，著重於砷化鎵、氮化鎵、碳化矽、磷化銦、氮化鋁、藍寶石等半導體新材料所涉及到外延、晶片為核心主業。公司產品主要應用於照明、顯示、背光、農業、醫療、微波射頻、鐳射通訊、功率器件、光通訊、感應感測等領域。

目前全球化合物半導體積體電路市場主要被歐美傳統大廠佔據，國內廠商在穩定供貨等多方面存在一定程度的短板。而三安光電的競爭力主要表現在四個方面。

研發技術優勢：在全球多國相繼成立研發中心，擁有化合物半導體技術頂尖人才組成的技術研發團隊，掌握的產品核心技術達到國際同類產品的技術水平，研發能力已達到國際先進水平。

專利及專有技術優勢：公司研發中心分佈在全球各地，研發平臺分為短、中、長期策略，產品類別應用於各領域較廣，研發能力已達到國際先進水平。

規模優勢：公司是國家科技部及資訊產業部認定的"半導體照明工程龍頭企業"。公司現擁有 MOCVD裝置產能規模居國內首位，圍繞的外延晶片產業鏈和輔助系統配套比較齊全，規模優勢明顯。

產品和營銷渠道優勢：公司建立了完善的營銷體系，營銷網路佈局合理，遍佈全球各個主要區域，售後服務周到、快捷，客戶技術支援有保障。

另外，三安光電全資子公司廈門市三安積體電路主要提供化合物半導體晶圓代工服務，工藝能力涵蓋微波射頻、電力電子、光通訊和濾波器四大產品領域，主要應用於5G、大資料、雲端計算、物聯網、電動汽車、智慧移動終端、通訊基站、導航等領域。

在產業鏈中，三安光電針對市場的特點，生產不同領域和不同波段的LED晶片，產品品種齊全，覆蓋應用領域廣，為下游客戶提供更多選擇和更高性價比的產品，能滿足不同層次客戶需求。

除了擁有技術優勢，銷售也是三安光電的強項。在三安光電，銷售是公司生產經營的中心環節，採購、生產圍繞銷售展開工作。三安光電採購主要採取“直接採購+代理採購”的模式，大部分原材料採取自行採購的方式，與供應商直接簽訂採購合同及下達訂單。而生產模式則主要以“訂單” + “市場預測”為基礎，結合庫存計劃組織生產。銷售模式主要採用直銷模式，設立營運中心，營運中心包含了國內業務部、國際業務下屬部門，直接與最終使用客戶溝通來實現產品的銷售。

“記憶體介面晶片巨頭”瀾起科技

瀾起科技成立於2004年，並於2019年登入科創板，成為首批登入科創板的企業之一，目前市值達到1233億元。公司的主要業務是為雲端計算和人工智慧領域提供以晶片為基礎的解決方案，主要產品包括伺服器記憶體介面晶片、津逮® 伺服器CPU以及混合安全記憶體模組。記憶體介面晶片下游為DRAM市場，客戶涵蓋三星電子、海力士等國際主要記憶體廠。

剝離消費電子晶片業務後，公司聚焦於伺服器晶片市場。目前，公司的記憶體介面晶片受到了市場及行業的廣泛認可，現已成為全球可提供從DDR2 到DDR4 記憶體全緩衝/半緩衝完整解決方案的主要供應商之一。公司發明的DDR4 全緩衝“1+9”架構被採納為國際標準，相關產品已成功進入國際主流記憶體、伺服器和雲端計算領域，佔據全球市場的主要份額。

另外，瀾起科技預測DDR5第一子代預計量產時間為2021-2022年。公司目前正積極參與DDR5記憶體介面JEDEC標準的制定，保持公司在DDR5記憶體介面晶片領域的技術領先地位。

隨著伺服器資料儲存和處理的負載能力不斷提升，也推動記憶體條配置數量的增長，資料量的指數級增長及邊緣計算需求的增加拉動伺服器需求的增長，因此從量的角度看，記憶體介面晶片量價增長趨勢將得以延續。

與此同時，公司目前正在進行PCIe RETIMER的研發，PCIe產品線的拓展將為公司帶來新的業績增長點。津逮® 伺服器平臺主要面向對資料安全有較高要求的雲端計算市場，能夠提供晶片級動態安全監控功能。2018年底，公司推出第一代津逮®伺服器平臺產品，現已具備批量供貨能力，未來具有較大的成長潛力。

公司的經營模式為Fabless模式，即公司專注於從事產業鏈中的積體電路設計和營銷環節，其餘環節委託給晶圓製造企業、封裝和測試企業代工完成，由公司取得測試後晶片成品銷售給客戶。正因經營模式不同，自2018年以來，公司毛利率、淨利率水平持續提升，盈利能力遠高於國內IC設計企業。

“刻蝕裝置龍頭”中微公司

中微公司成立於2001年6月，2019年6月登陸科創板，截止2月14日市值達1097億元。主要從事半導體裝置的研發、生產和銷售，通過向下遊積體電路、LED 晶片、先進封裝、MEMS等半導體產品的製造公司銷售刻蝕裝置和MOCVD裝置、提供配件或服務實現收入和利潤。

具體來講，公司產品主要有CCP 刻蝕裝置、ICP 刻蝕裝置、MOCVD 裝置。目前，其產品已廣泛覆蓋家電、無刷電機、無線互聯、新能源、智慧安防、工業控制、汽車等應用領域。截至2019年12月，中微股份晶片累計出貨量已超過60億顆。

近年來，中微公司一直保持著高水平的研發投入。2019年研發投入達到1.94億元，佔營業收入的比重為24%。

在研發方面，中微公司主要採取自主研發的模式。根據公司產品成熟度，公司的研發流程主要包括概念與可行性階段、Alpha階段、Beta階段、量產階段。與此同時，公司按照刻蝕裝置、MOCVD裝置等不同研發物件和專案產品，組成了相對獨立的研發團隊。

與此同時，突出的創始人及技術團隊也備受外界關注，中微公司的創始人、董事長及總經理尹志堯博士在半導體晶片和裝置產業有 35 年行業經驗，是國際等離子體刻蝕技術發展和產業化的重要推動者之一。中微公司的其他聯合創始人，很多在國際半導體裝置產業耕耘數十年。

為保證公司的售後服務水平，公司成立了全球業務部統籌公司銷售業務，組建了一支經驗豐富的售後服務團隊，保證7×24小時響應客戶的需求。公司還建立了全球化的採購體系，與全球超過450家供應商建立了穩定的合作關係。

在應對風險方面，公司的半導體裝置覆蓋積體電路、MEMS、LED等不同的下游半導體應用市場，具有不完全相同的週期性，多產品覆蓋能夠平抑下游投資波動過大對公司業績帶來的影響。

“顯示面板巨頭”京東方

京東方成立於1993年4月,京東方A於2001年在深交所上市。是一家為資訊互動和人類健康提供智慧埠產品和專業服務的物聯網公司，目前市值達到1629億元。

2019年，京東方繼續堅持物聯網轉型戰略，七個事業群不斷強化轉型發展能力建設，挖掘物聯網應用場景需求，打造專業細分市場競爭優勢，協同B2B全球行銷平臺、B2C OMO行銷平臺、品牌與全球市場推廣中心、資訊科技研究 開發中心等專業組織，不斷強化營銷、技術和系統能力，深入推進埠器件（D）、智慧物聯（S）、智慧醫工（H）三大事業板塊快速發展。

具體來講三大事業板塊：埠器件事業板塊包括顯示與感測器件、感測器及解決方案兩大事業群。智慧物聯事業板塊包括智造服務、IoT解決方案和數字藝術三大事業群。智慧醫工事業板塊包括移動健康、健康服務兩大事業群。

埠器件板塊，其顯示與感測器件事業群新產線建設順利推進，柔性OLED事業實現突破，成都第6代柔性AMOLED生產線上半年出貨數量較去年增加超300%，良率水平創新高。

智慧物聯：智造服務事業群智慧工廠1升級專案實現裝置搬入，將按計劃實現投產。

智慧醫工：移動健康事業群實現智慧手錶、體脂秤、血壓計等15款周邊產品上市銷售；APP上半年註冊使用者環比增長超220%。

而其創新轉型帶來的成績單也相對亮眼。根據IHS Markit資料顯示，其顯示器件整體出貨量繼續保持全球第一，出貨面積同比增長23%。持續鞏固五大主流產品的市場領先地位，MBL LCD智慧機、TPC、NB、MNT、TV繼續穩居全球第一。創新應用出貨量同比增長21%，出貨面積同比增長49%。

多款產品與技術開發專案取得成果。6.4英寸盲孔專案成功匯入量產；11英寸TDDI產品開發完成；成功推出23.8英寸防窺產品；上半年新增專利申請4872件，其中海外專利超35%，柔性OLED、感測、人工智慧、大資料等重要領域專利申請超過2500件；新增專利授權2953件，其中美國授權超過1200件。

合肥第10.5代TFT-LCD生產線達成滿產目標；重慶第8.5代TFT-LCD生產線MBL綜合可出貨率超94%；福州第8.5代TFT-LCD生產線單月產能達165Ksh，重新整理公司8.5代線單月產能最高記錄，良率穩定在97%以上。

“儲存晶片設計龍頭”兆易創新

兆易創新2016年8月於上交所上市，目前市值約1000億元。其主要業務為快閃記憶體晶片及其衍生產品、微控制器產品和感測器模組的研發、技術支援和銷售。

目前，公司在部分細分領域國際領先，在NOR Flash市場，其全球銷售額排名為第五，市場佔有率為10.9%。

公司NOR Flash業務提供了從512Kb至512Mb1的系列產品，涵蓋了NOR Flash市場的大部分容量型別，電壓涵蓋1.8V、2.5V、3.3V以及寬電壓產品，針對不同應用市場需求分別提供高效能、低功耗、高可靠性、高安全性等多個系列，產品採用領先的工藝技術節點和優化的設計，效能、成本、可靠性等在各個應用領域都具有顯著優勢。

在MCU領域，兆易創新累計出貨數量已超過3億顆，在中國市場，兆易創新MCU銷售額排名第三，僅次於意法半導體和恩智浦。目前已擁有330餘個產品型號、23個產品系列及11種不同封裝型別。兆易創新的客戶涵蓋蘋果、華為、OPPO等全球一線品牌客戶。

近年來，兆易創新加大創新方面的投入與佈局，主要體現在以下三個方面：

持續加大研發投入，提升產品核心競爭力：2019年上半年，公司研發費用達到1.4億元，相比去年同期增長74.42%。公司在推出具備技術、成本優勢的全系列產品的同時，積累了大量的智慧財產權專利。截至2019年上半年，在涵蓋NOR Flash、 NAND Flash、MCU、指紋識別等晶片關鍵技術領域，公司已積累1105項國內外有效的專利申請，其中僅2019年上半年就已提交新申請專利129項，新獲得67項國內專利、7項美國專利。

推進產業整合，拓展戰略佈局：2019年5月31日，思立微權過戶手續及相關工商變更登記完成，標誌著兆易收購思立微100%股權的重大資產重組專案正式完成。公司繼續推動兆易 與思立微資產和業務的整合、以及企業文化的融合。

加強產業上下游合作，優化供應鏈管理：2019年公司供應鏈進一步優化結構，加深與中芯國際、上海華力微電子、聯華電子等國際一 流大廠的合作範圍與合作深度，同時積極開拓與臺積電的戰略合作。