德國表示歐洲國家正計劃以有針對性的援助支援當地的技術硬體生產，總投資可能高達500億歐元（600億美元）。包括德國、法國和其他17個歐盟國家同意聯手投資處理器和半導體技術，以追趕美國和亞洲。這些技術對聯網裝置和資料處理至關重要。（站長之家）
晶片代工商世界先進增加2021年資本支出預算專注於8英寸晶圓的晶片代工商世界先進宣佈將增加2021年度的資本支出預算。資本支出預算增加到51億新臺幣，摺合約1.83億美元，較2020年的35.4億新臺幣有明顯增加。
高階半導體裝置企業“普萊信智慧”完成1億元B輪融資國內高階半導體裝置企業“普萊信智慧”近日宣佈完成1億元的B輪融資，由元禾厚望領投，老股東雲啟資本、光速資本、復樸資本等跟投。本輪融資將進一步助力普萊信智慧推進先進封裝裝置、MiniLED巨量轉移裝置等產品研發和量產，幫助公司全面掌握先進技術，加速半導體封裝裝置國產化，同時幫助公司擴大產能以滿足不斷增長的市場需求，建立華東分公司及全球化市場推廣（36氪）
蘋果接近與現代起亞敲定代工協議，控制汽車軟硬體據CNBC報道，多個訊息稱，蘋果公司接近與現代起亞汽車集團敲定一項協議，在喬治亞州西點市的起亞組裝工廠生產蘋果品牌自動駕駛電動車。知情人士稱，“蘋果汽車”目前暫定在2024年投產，但是最終推出時間可能會推遲。蘋果尚未與現代起亞達成協議，該公司可能最終會選擇單獨與另外一家汽車製造商合作，或者在與現代起亞合作的同時再找一家合作伙伴。“現代是蘋果唯一可能達成合作的汽車製造商嗎？我表示懷疑，可能還有其他公司。”（鳳凰網科技）
華為公開“學位資源預測方法”專利天眼查App顯示，2月2日，華為技術有限公司公開了名為“學位資源預測方法、裝置、儲存介質和晶片”專利，該專利公開號為“CN112308263A”。
專利摘要顯示，本申請提供了一種學位資源預測的方法、裝置、儲存介質和晶片，涉及計算機資料處理領域。
本申請中透過包含多種引數的學位資源預測引數來確定預測區域的學位資源需求情況，能夠更好地進行學位資源的預測，提高學位資源預測的準確性。（36氪）
普華永道：中國獨角獸企業出海放緩計劃境內上市的企業佔比升至59%《普華永道中國獨角獸CEO調研2020》今日釋出，報告顯示，由於科創板和創業板註冊制改革提速，並考慮到美股上市政策的不確定影響，計劃在境內上市的獨角獸企業佔比從2019年43%上升至2020年59%。同時，獨角獸企業出海節奏有所放緩，表示暫緩或尚未有海外拓展計劃的企業比例從2019年25%上升至2020年59%，亞太地區繼續蟬聯獨角獸海外拓展的首選。（第一財經）
乘聯會：晶片問題應逐步緩解乘聯會表示，從晶片生產的供給區域看，隨著疫情逐步改善，帶來的生產能力的回升應該較好。由於晶片的上游壟斷性較強，加劇了供給矛盾。隨著中國春節的臨近，電子消費產品生產旺季結束，晶片需求將逐步減少，因此未來晶片的供給矛盾將明顯減低。因此壟斷及上游廠商的漲價要求，應該也不會產生太大效果。（證券時報）
楊元慶談聯想科創板上市：一直希望回國內上市聯想集團董事長兼CEO楊元慶稱，聯想其實一直都期望在國內上市。過去股市的條件不允許。條件放開後，聯想第一批參與了國內上市，“我們的根就紮在中國，中國是大本營，我們希望跟這個市場有更多的連線”。楊元慶稱，我們完全符合科創板的上市要求，未來，我們會和國內客戶和消費者有更多的溝通。（新浪科技）
大眾汽車正考慮直接從製造商那購買晶片目前大眾汽車從博世和大陸等主要供應商那採購晶片，並沒有與半導體制造商簽訂直接的合同或供應協議。
大眾汽車的這名高管表示，大眾有可能打破只通過頂級汽車零部件供應商採購晶片的傳統。目前，該公司正與主要供應商、晶片製造商和晶圓製造商進行多方談判，以解決這個問題。
由於受新冠疫情影響，越來越多的人在家工作和學習，市場對智慧手機和電腦中使用的晶片的需求有所增加。由於晶片製造商專注於滿足這一需求，因此對汽車零部件製造商的半導體供應陷入停滯。（TechWeb）