春節以來，半導體廠商面臨原材料供應不足的斷供危機，這在當前勞動力需求較大和產能緊缺的封裝一環中尤為顯現。由於原輔材料緊缺，使得封裝廠正面臨不確定的斷料風險。目前，長電科技、通富微電、華天科技的部分原輔材料供應也因此受不同程度的影響，亟需供應鏈廠商恢復生產和確保物流運輸，協調解決封裝廠原輔材料可能斷供的危機。產業鏈業者表示，封裝用的基板、塑封料、引線框架等都比較緊張。

點評：封裝大廠的原材料存貨不會很高，一般的原材料庫存會維持在兩週左右，封裝廠合計備貨週期最長為五週時間。目前已接近原材料庫存消耗完時間點，封裝材料相關公司望受關注。

康強電子（002119）主營業務為引線框架、鍵合絲等半導體封裝材料的製造和銷售，公司客戶主要有長電科技、華天科技等封測廠商。

丹邦科技（002618）是全球極少數掌握微電子級PI膜、高階2L-FCCL、COF柔性封裝基板到COF晶片封裝全產業鏈中各環節主要材料製造工藝並大批量生產的廠商之一。

深南電路（002916）是國內封裝基板領域的領先企業。