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據報道,華為即將在北京時間2月24日晚9點,在西班牙巴塞羅那舉行線上終端產品與戰略釋出會。根據官方透露的資訊,除了新款手機、平板等終端裝置外,還會推出新一代的麒麟晶片。對於晶片的具體情況,目前外界有兩種猜測:一種是可能推出麒麟820系列,採用同上代麒麟810相同的7nm製程工藝,有望在今年二季度量產。另一種可能是,推出麒麟1020頂級旗艦晶片。
點評:中國有擁有全球最大的智慧裝置使用者量,但以晶片為代表的智慧手機等關鍵部件長期被高通等國外企業壟斷,華為麒麟系列晶片創新,將有利於搶佔市場份額並提升中國產晶片形象。
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