今天晶方科技見頂，那麼推演在於明天科技是否可以反包，如果可以反包，則大盤有機會，如果無法反包，則依然會多殺多。

假如可以反包，那麼除了科技，必須要有一個定海神針的板塊，做早盤強勢拉昇。我認為這個板塊證券的概率大一點，假如證券反包，牛市預期會重新回來，但是牛市預期回來也難擋科技見頂。所以這塊拉昇起來，像是個死局。

不過死局也是唯一活局，假如這條線死了之後，其他板塊更沒有高度預期，那麼就只能空倉了。

所以最後還是迴歸做科技的反包。

科技反包，從氛圍上來講，要走一個重新的龍頭確立，此時龍頭目前形態好的幾個股，第一個中國軟體，第二個亨通光電，第三深康佳A，分別代表軟體，5G，晶片。

如果成功午後資金迴流大量科技股就會探底回升，走勢就會回暖，創業板反彈會帶動科技股反彈，但是這種走勢也會容易形成殺尾盤。

如果真的出現殺尾盤，又會雷同今天。

機會又變成是疫情概念股了。

明天優先參與計劃

1、追漲科技股超預期品種（無其他選擇）

2、其他操作都以自選股為準

3、空倉