由於農曆春節過後，絕大部分的企業都開啟了線上辦公“模式”，一時間，線上辦公呈現了爆發式增長。據了解，在2月初，眾多企業開啟辦公的首日，釘釘在短短2小時內新增部署了超過1萬臺雲伺服器，創下彈性擴容的新紀錄。萬物互聯時代已經來臨。

一、巨集觀物聯網:萬物互聯領跑5G，2020仍是景氣之年

1、我們正站在萬物互聯大時代，代際更迭的起點

物聯網是萬物互聯的基礎，也是未來智慧工廠、智慧城市、智慧社群、智慧家庭等應用場景實現的基礎。網路發展可分為三個階段，電話網路時代、網際網路絡時代、以及即將進入的物聯網路時代。

所謂物聯網技術，是把電子、通訊、計算機三大領域的技術融合起來，在網際網路的基礎上實現物物相連。網際網路作為物聯網的基礎，目前中國網際網路的普及率已達到61.2%(截止2019.6)，“物聯”、“智聯”得以逐步實現。

物聯網產業鏈成熟度持續提升，網路基礎設施(蜂窩網路、LPWAN等)部署日益完善，上游晶片、終端亦能實現規模商用。下游無論是消費級還是產業級的物聯網需求也已萌芽。物聯網是下一代資訊產業繁榮的基礎，物聯網產業鏈有望陸續受益。

物聯網是一個“慢熱型”產業，與網際網路的發展路徑相似，經過多年的培育，物聯網也必將在未來幾年某個時間節點上實現爆發式增長。

1997年被稱為“中國網際網路元年”，經歷了20年的行業沉浮，一批批網際網路企業逐步站穩腳跟，贏得市場。在全球企業市值100強中，騰訊、阿里巴巴等網際網路企業在近兩年陸續登榜。

基於網際網路的掃碼支付、共享單車和網購更是在中國的“新四大發明”中佔其三。物聯網是一個“慢熱型”的產業，從2009年溫總理提出“感知中國”口號以來，中國物聯網產業的發展已經歷了10年的起伏，從最初國家大力支援的基於農業大棚資料化管理的種植物聯網，到養殖物聯網、環境監控物聯網，再到當下如火如荼的車聯網以及智慧城市。

從技術成熟度曲線來看，物聯網行業已逐步從低谷期邁向復甦期，隨著物聯網裝置成本的大幅下降，加上AI和大資料等輔助技術加持，物聯網真正能夠對下游客戶產生降本增效的作用。未來物聯網有望複製網際網路時代的光輝，產生新一代的物聯網領軍企業。

2、物聯網繁榮期已至，把握2020年產業大機遇

5G賦能物聯網，但5G網路並非所有物聯網應用的“充分必要條件”，部分中低速率要求的物聯網應用已搶先落地。

市場上通常將物聯網作為5G最典型應用進行分析和預判，但我們認為，在物聯網的起步階段，2G/3G/4G/NB-IOT網路已經能夠初步滿足部分物體聯網需求，物聯網的落地速度遠快於5G。

過去三年諸如智慧城市、共享經濟、移動支付等中低速率物聯網需求已經初步展現，未來5G將賦能更大規模、更密集連線、更高速率的物聯網應用，實現物聯網產業的更高價值。

目前物聯網以輕量級應用為主導，重量級物聯網應用仍需5G網路賦能。2016-2018年，共享單車、移動支付、遠端抄表、共享充電寶等應用領域的物聯網連線數呈現高速增長態勢。

目前物聯網仍以較小資料傳輸量、時延等級較低的輕量級應用為主，未來隨著5G網路的建設，物聯網承載的資料量將實現指數級增長，並逐步從資料蒐集轉向資料應用、遠端控制等深度物聯網應用。諸如車聯網、工業網際網路等重度物聯網場景也將在未來三年陸續落地。

物聯網行業的第一個繁榮期已至，2020年物聯網產業仍將保持快速增長。從需求端來看，政策性驅動物聯網、生產性物聯網、消費性物聯網需求都已陸續出現，部分場景已初步完成市場教育階段，迎來大規模的擴張。

我們認為，物聯網通用性強，是一項具有強可複製性的技術，基於端、管、雲、邊的基礎架構，可以將一個場景的成功應用複製到其他場景中，實現物聯網產值的迅速擴張。

根據2019年MWC公開資料，2020年中國物聯網產業規模有望超過1.5萬億元，同比增長10.7%，大概率超額完成十三五預設目標。物聯網東風已至，且景氣週期延續性強，2020年物聯網產業機遇不容小覷。

3、政策驅動型物聯網應用先發，產業及消費物聯網基本同步發展

在政府相關政策驅動下，形成了多個相關行業物聯網的剛性需求，促成物聯網在這些行業的快速落地。與海外市場相比，國內的物聯網應用落地節奏差別較大，政策驅動型的物聯網應用落地遠遠快於海外市場，其次是企業自發的物聯網應用需求以及消費者自發的物聯網需求。

以移動支付為例，2018年人民銀行釋出《條碼支付安全技術規範(試行)》和《條碼支付受理終端技術規範(試行)》，規定自2018年4月1日起，使用支付寶、微信等掃碼付款，靜態二維碼單日付款不能超過500元，如果在超過500元的消費場所需用POS機掃描消費者手機生成的動態條碼。

央行的移動支付新規催化了智慧POS機的需求，受益於智慧POS機出貨量的高速增長，2018年移遠通訊、芯訊通LTE模組出貨量大幅提升，帶動業績高速增長。

基於政策驅動型的產業物聯網需求和基於消費升級型的消費物聯網需求相互疊加，為物聯網產業的發展提供了有效的市場支撐和巨大的增長空間。

政策驅動的物聯網典型應用包括智慧城市中各類公共事務、安全類應用。目前比較明確的方向包括:智慧城市(日海智慧)、泛在電力物聯網(有方科技)等。在相關領域具有領先市場地位和較早佈局的廠家有望在首輪政策驅動型物聯網應用落地之時率先受益。

企業自發的物聯網應用需求將陸續落地。企業自發物聯網應用需求主要體現在四大方面:智慧化生產、網路化協同、個性化定製和服務化轉型。工業物聯網應用潛力巨大，應用模式初步形成。

根據MarketsandMarkets調查報告顯示，2018年全球工業物聯網的市場規模約640億美元，預計將在2023年增至914億美元，其中中國和印度的增速貢獻最高。我們判斷，工業網際網路將是物聯網產業中價值最高、規模最大的應用場景之一。

消費者自發的物聯網需求也已初見端倪。根據StrategyAnalytics的預測，2018年全球智慧家居裝置、系統和服務的消費者支出總額接近960億美元，未來5年的複合增長率為10%，預計2023年將達到1,550億美元。

目前大量廠商開始將智慧家居作為發展方向，通過軟硬體一站式解決方案，提供智慧安防、智慧家居控制、智慧照明、智慧娛樂等綜合服務。

二、中觀物聯網:應用場景的爆發推動模組行業高速增長

1、萬物互聯模組先行:模組是物聯網當前確定性最高的受益環節

物聯網模組是物聯網行業當前確定性最高、落地最早的產業鏈環節。而物聯網連線數則是物聯網模組行業景氣度的風向標。從產業鏈角度來看，無線通訊模組處於物聯網行業中上游，通過整合晶片以及其他電子元器件，使得模組具備聯網通訊功能，進而交付給下游終端客戶使用。

目前物聯網下游應用仍處於“試水”階段，小顆粒應用仍佔主導，存在較大的不確定因素。因此，在物聯網從概念逐步走向落地的拐點，模組企業業績率先兌現。近兩年相關企業或通過把握機遇一躍成為行業龍頭，或通過在細分領域深耕有所收穫，目前行業寡頭競爭格局已初步確立。

物聯網仍處於起步期，未來五年連線數仍將持續增長，帶動模組出貨量穩步提升。根據GSMA統計資料，2010-2018年全球物聯網裝置連線數保持高速增長，CAGR達到20.9%。

2019-2025年全球物聯網裝置連線數仍將保持平穩較快增長，2025年全球物聯網裝置(包括蜂窩和非蜂窩)聯網數量將達到252億，年均複合增長率約為15.3%。

通常情況下，每增加一個物聯網連線數，將增加1-2個無線模組。根據ABIResearch統計資料，2018年全球物聯網模組出貨量為2.35億片，預計到2023年將增長到15億片，CAGR達到45%。

技術升級和新應用場景出現是無線通訊模組行業發展的兩大主要驅動因素。

1)技術持續迭代升級。隨著下游應用的不斷豐富，對無線通訊模組的資料傳輸能力、功耗、覆蓋都提出了更高的要求，無線通訊模組也逐步從2G/3G向4G/5G/NB-IoT/e-MTC升級。技術的升級帶來單品價值的提升，從而帶動相關廠商實現增長。

2)新應用場景不斷出現。網際網路日漸普及，人們對於物聯網的認知也愈發清晰。一方面，出於對管理效率的改善，企業越來越多的自發選擇運用物聯網技術進行日常管理(諸如工業網際網路、智慧車隊等);另一方面，新經濟的出現也會帶動大顆粒市場的爆發(諸如共享單車、共享滑板車、共享充電寶等)。

行業目前正處於4G技術升級帶來的第一個繁榮期，4G模組替換會在短期成為行業增長的驅動力量。但從長遠來看，下游需求的擴張才是無線通訊模組行業發展的長期驅動力。短期來看，全球運營商進入2G/3G退網期，產品迭代替換維持行業高景氣度。

目前全球存量的通訊模組產品通訊制式以2G為主，隨著歐洲、北美及南美地區以及中國的運營商逐步退出2G/3G網路，未來4G/5G模組的出貨以及新市場的開啟將維持行業高景氣度。

目前2G、3G模組市場規模已開始出現下滑，未來兩年LTE模組仍將保持高速增長，預計2021年達到峰值。5G模組的銷售有望從2020年開始，並在2024年超越4G模組的銷量。無線通訊模組產業規模和相關廠商盈利能力正處於快速攀升階段，並有望延續至2020年。

全球2G逐步退網已成確定性趨勢，短期內LTE模組仍將佔主導，其中LTECAT.1模組佔比將逐年提升。

2、模組行業的增長主要受下游應用場景爆發的驅動

隨著移動支付和共享經濟的雙雙興起，國內物聯網模組公司後來居上。2014年起，隨著移動網際網路的快速發展，共享單車在國內應運而生，芯訊通和移遠通訊分別成為摩拜單車和ofo共享單車的無線模組供應商。

2015年，支付寶和微信先後進軍線下掃碼支付市場，2016年國內第三方移動支付的規模增長超兩倍，達到38萬億元。在移動支付和共享經濟的帶動下，國內模組廠商的發展速度迅速提升。與此同時，移遠通訊和芯訊通開始發力海外市場，依靠價效比優勢不斷搶佔全球市場份額。

2015年，芯訊通無線通訊模組出貨量首次攀升至全球第一。2015-2018年，無線模組行業的高速增長主要受到三個應用場景爆發的驅動:1)智慧三表;2)共享經濟;3)移動支付等。

1）政策推動智慧三表高速滲透，智慧電錶已進入新的輪換週期

智慧三表在過去5年經歷了一輪高速滲透期，截止目前，智慧電錶滲透率最高，約為90%，市場最為成熟。

智慧燃氣表經過運營商的大力推廣，其滲透率超過50%;智慧水錶目前滲透率約為25%，在階梯水價推行，以及NB-IoT技術商用的大背景下，2019年NB-IoT水錶開始放量，相關表計廠商業績高速增長，但整體滲透率仍較低，2020年即將進入第一輪高滲透週期。

2019年開始，智慧電錶完成第一輪滲透，第一批智慧電錶輪換期已至;智慧燃氣表與智慧水錶仍有滲透空間。

根據國家品質監督檢驗檢疫總局頒佈的《中華人民共和國國家計量檢定規程》，1級和2級智慧電錶的更換週期為8年。從2016年開始，運營中的智慧電錶已經逐步進入更換週期，2017年至2018年輪換比例較少，2019年開始，智慧電錶開始逐漸進入輪換週期的高峰。

2）移動支付場景在中國迅速普及，帶動智慧POS機出貨量高速增長

2014年，移動支付應用和服務的爆發，帶動了B端硬體裝置的需求，能夠滿足融合支付功能的智慧POS機應運而生。傳統POS機只能支援銀行卡刷卡支付，而智慧POS機能夠滿足各種移動支付方式的需求。

3）共享經濟經歷了一輪高速增長，即將進入產品替換週期

2016-2018中國迎來共享經濟潮流。以共享單車、共享充電寶為代表的共享經濟在過去三年出現了爆發性增長，普及率迅速提升。出於運營方管理、維護的需求，共享物品中都會安裝通訊模組，實現聯網等功能，從而帶動中國模組廠商的收入增長。

根據國家資訊中心《中國共享經濟發展年度報告(2019)》，中國未來三年共享經濟整體年均增速將在30%以上。

物聯網在共享經濟領域的主要應用包括共享洗衣機、共享空調、共享充電寶、共享單車、共享淨水器、共享按摩椅等共享租賃裝置。隨著新型共享場景的出現以及損耗裝置的替換，預計共享租賃市場規模仍將保持持續性增長。

隨著銀行卡滲透率的提升，居民消費習慣越加依賴POS終端交易，商業銀行利益推動，較大的潛在商戶規模以及傳統POS機終端存量更換需求都推動著智慧POS終端持續增長。2016-2019年間，智慧POS機年增速均保持在70%以上。

3、LTECAT.1模組有望成為下一個替換風口

LTECAT.1模組兼顧制式、效能、功耗、成本優勢，是2G模組的最佳替代者之一。3GPP

用Cat.1~20來衡量使用者終端裝置的無線效能，也就是劃分終端速率等級。Cat.1支援的終端下行速率最大為10Mbps，能實現更低功耗、更低成本物聯網裝置連線到LTE網路。

由於全球的4GLTE運營商都是基於3GPPRelease8協議版本部署，運營商無需升級網路，只需簡單的引數配置，允許Cat.1終端接入網路即可。

隨著2G網路的承載能力進一步減弱，在新部署的物聯網連線中NB-IoT、4G會逐步替代2G模組。

目前主流LTECat.4的高價格並不能被部分行業所接受，NB-IoT在語音、簡訊以及連線時效性上略顯不足，市場亟需一款價格比LTECat.4模組更低、連線時效相較NB-IoT更高的產品，滿足部分中低速率應用場景需求。

2G退網疊加Cat.1定製晶片成熟，LTECAT.1模組風口將至。

2019年11月，紫光展銳釋出了全球首顆LTECat.1bis晶片平臺—春藤8910DM，能夠幫助大幅降低成本。

LTECat.1是兼顧制式、效能、功耗、成本的優選物聯網解決方案，可廣泛應用於共享經濟、金融支付、公網對講、能源、工業控制等場景，有望應用在2G/3G退網後的中低速率的市場，市場前景廣闊。

供需兩側共同發力，推動LTECAT.1模組在2020年加快規模出貨。從供給側來看，目前移遠通訊、廣和通、有方科技等主流模組廠商均已在2019年末至2020年初推出各自的LTECat.1模組，有望從供給側推動挖掘更多應用場景。

LTECAT.1模組與NB-IoT、2G模組相比具有更好網路覆蓋、更快的速度、更低的延時，與傳統LTECat.4模組相比具有更低的成本、更低的功耗，非常適用於對價效比、時延性、網路覆蓋、通訊速度有要求的應用場景。

目前有方科技、廣和通、中移物聯均選擇搭載紫光展銳春藤8910DM晶片，而移遠通訊則採用高通MDM9x07晶片，主流模組廠家均已發力。

從需求側來看，共享充電寶主流企業來電、街電等公司也已開始與模組廠商接洽，針對替換LTECat.1模組的需求進行討論。供需雙側共同發力，有望讓Cat.1獲得更多應用場景，形成規模化產業。

2G模組應用較早，產品單價較低，主要應用於共享單車、車載追蹤器、可穿戴裝置、財產追蹤、個人追蹤、無線支付、智慧計量等應用場景。

截至2019年，我們預計全球具有存量2G模組約363.4百萬片(根據TechnoSystemsResearch)，假設約有55%將在未來三年逐步替換成LTECAT.1模組(其餘部分替換至NB-IoT，部分替換至LTECAT.4)。

經測算，LTECAT.1未來三年市場規模分別為28.50億元、88.53億元和122.30億元，具有較大的市場空間。

4、4G模組價格下探即將見底，5G模組出貨有望帶動毛利率回溫

國內蜂窩通訊模組價格下行壓力較大，根據行業調研，我們認為目前價格已接近底部，5G模組出貨有望帶動行業毛利率回升。2017-2019年，國內以LTE模組為代表的蜂窩通訊模組價格持續下探，我們分析主要來自內外兩層壓力:

1)內在因素:模組研發、生產的門檻不斷降低，國內模組企業數量快速增長，市場競爭加劇導致價格競爭激烈;

2)外在因素:運營商對模組進行了大額補貼，使得模組價格進一步接近規模商用邊界。從一代產品生命週期來看，模組廠商新產品搶先市場落地能夠在初期獲得較高的毛利率回報，隨著競爭的加劇，價格將陸續下滑直至平穩。

在5G模組具有較早研發投入的廠商有望在此輪代際更迭之時搶佔一定先機，實現盈利能力的提升。

運營商取消補助，市場競爭迴歸價值。2016年，三大運營商通過終端補助的方式刺激物聯網應用發展。

其中，2017年中國電信宣佈發放3億補貼用於推進NB-IoT終端產業鏈;同年11月，中國移動宣佈推出20億物聯網專項補貼。通過三年的鋪墊，目前使用者習慣已逐步養成，運營商開始通過升級網路解決方案實現專案收入，市場競爭迴歸理性，4G模組價格下行的外在壓力將有所緩解。

1)第一步:無線通訊興起，通訊模組行業初創萌芽。早期行業以海外企業為主導，國內模組廠商規模較小。海外通訊模組企業成立時間較早，在二十世紀末，Teli(t1986年)、SierraWireless(1993年)陸續成立。

而中國模組企業大多成立於二十一世紀初，如芯訊通(2002年)、移為通訊(2009年)和移遠通訊(2010年)等。在發展初期，中國手機市場尚未興起，主要以發達國家市場為主。海外通訊模組企業憑藉先發的技術優勢搶佔市場，具有較高的市場佔有率。

階段性特點:以海外模組企業為主導，國內企業規模較小

2)第二步:國內廠商出海，通過價效比優勢搶佔海外市場，逐步成為全球性龍頭。中國模組企業在境外銷售具有成本、產品兩大優勢:上游晶片等原材料廠商通常會對包括中國在內的亞太地區進行一定程度的價格傾斜，國內企業原材料成本低於海外同行;且由於中國模組企業主要運營、研發人員均設定在國內，運營成本低於海外競爭對手。

此外，海外對手研發成本較高，目前仍沿用舊版平臺。中國產產品不斷更新，為客戶提供更加快速的響應速度和定製化服務。階段性特點:價格競爭激烈，行業平均毛利率下滑(國內市場)

3)第三步:市場份額進一步向頭部集中，尾部企業逐步退出市場。在市場擴張前期，國內通訊模組市場競爭壓力較大，毛利率持續下滑，小型模組企業資金規模較小，無法實現盈利逐步退出市場。

海外市場需要較大的前期投入(資金、驗證週期、渠道等)，目前移遠通訊、芯訊通在全球已佔據前二的出貨量份額，規模優勢逐步確立。尾部企業或退出市場，或逐步尋求其他轉型方向，如:往下游拓展等。

階段性特點:市場集中度提升，毛利率逐步穩定(國內市場)

三、微觀物聯網:要規模還是攻細分?做模組還是產終端?

1、模組行業具有五大特點和三大制勝關鍵

五大特點:集中度高、上游影響力大、下游應用場景廣、毛利率較低、技術門檻有限。

1)集中度高:蜂窩通訊模組行業主要的壁壘是規模與價格。兩者又相互影響，所以早期進入的企業具有優勢且這種優勢持續擴大，造成了行業整體集中度較高的狀況;

2)價格是通用模組最重要的競爭因素，通用模組60%或以上成本在晶片;晶片廠商對於晶片的效能設計最為了解，能夠通過技術方案支撐，幫助模組企業將晶片效能發揮到最大;

3)物聯網下游應用場景分散，針對不同行業的需求需要進行一定的定製化開發。對於發展大規模、全行業的模組企業而言，需要針對性地鋪設大量細分行業的研發和銷售人員及進行相應投入。

4)由於通用模組市場技術主要由晶片廠商決定，所以大的模組企業在技術上差距不大，主要競爭力反映在價格上，從而導致模組產品毛利率較低，尤其在國內，這一現象更為嚴重;

5)晶片是決定模組功能最重要的因素，模組是在晶片商提供的方案基礎上進行開發，所以通用模組市場技術門檻不高、細分行業模組具有一定技術門檻，產品穩定性經驗極為重要。

根據模組行業特點及廠家出貨規模現狀，國內模組廠家主要可分為3個梯隊:

第一梯隊“千萬級”:移遠通訊、芯訊通(日海智慧)採取渠道為主+低價鋪量，擴大銷售規模;海外佈局，搶佔國際份額，利用海外高毛利，反補國內利潤。

第二梯隊“五百萬級”:廣和通、中移、龍尚、騏俊、有方、高新興、合宙直銷為主、渠道為輔，深耕某個行業或者市場，追求利潤(廣和通、龍尚、有方、高新興);通過進入三大運營商的產品庫，低價出貨，出貨量大利潤低(騏俊物聯、合宙)。

第三梯隊“十萬級”:美格智慧、Telit、中移數寬、寬翼、移為等出貨量小、發展空間小，特點分散結合終端產品銷售模組(美格智慧、中移數寬、寬翼)在國內研發，深耕高毛利的海外市場(移為)

三大制勝關鍵:規模效應、產品結構、戰略佈局。從收入端來看，車聯網、移動網際網路、工業及能源物聯網領域客戶價格敏感度較低，且行業具有一定進入壁壘，細分領域龍頭毛利率水平相對更高。

從成本端來看，上游中國產化替代已成為行業共識，廣和通、移遠通訊等模組廠商的2G模組均已基本實現中國產替代。通過直銷方式能夠有效降低中間成本，但同時也要平衡對收入端的影響。較大規模的廠商在採購時可獲取一定的優惠價格和返利。

模組行業競爭激烈，但不同廠商的模組在硬體引腳及驅動軟體方面均有所不同，客戶一旦選定便不會輕易更換，取得先發規模優勢的模組廠商有望憑藉自身的成本優勢以及對細分領域的深入理解全面提高自身競爭力。

從成本端來看:晶片採購成本構成模組廠商的主要成本來源。晶片採購成本構成物聯網模組的主要成本來源，芯片價格變動對模組廠商的定價和毛利具有直接重大影響。2018年移遠通訊晶片採購支出佔採購總額比例達到82.33%，有方科技晶片採購支出佔採購總額比例為63.15%。

目前平均來看，晶片採購均價有下降的趨勢，在2G等中低端模組中，中國模組企業逐步加大對中國產射頻晶片和基帶晶片的用量，使得晶片採購均價有所下降。隨著中國上游晶片行業的加快發展，未來中國產化替代比例將逐步提高，有望進一步降低中國模組廠商的採購成本。

輕資產模式，通過委外加工聚焦研發與銷售環節。無線模組企業一般採用自採委外加工的生產方式，以輕資產模式運營。委外加工生產模式具有降低生產成本、迅速擴大產品產能、縮短產品面世時間的優勢，有利於模組廠商將資源集中到研發和銷售環節。

移遠通訊加工規模大且自動化程度高，單位加工費低於行業平均水平;有方科技產銷規模較小，單位加工成本較高。通訊模組廠商的委外單位加工費主要受到公司委託加工量的影響，同時還與產品電路複雜程度、具體產品的品質要求以及委外加工企業的生產條件有關。

自2016年起，移遠通訊逐步將產能從信太通訊轉向佳世達和偉創力，實現從生產到測試、包裝的全自動化生產，不斷提高產能，降低不良率。

由於全自動生產線同時只能生產同一細分型號產品，若更換產品則需要一定時間進行換線和除錯，故而僅在單品產量較大時，全自動生產線才有助於降低成本。

2、精選模組行業龍頭企業，關注細分賽道“小而美”玩家

目前來看，物聯網模組行業寡頭競爭格局已初步建立。傳統分析一般將物聯網模組企業以出貨量/出貨規模為標準進行分類，但通過對產業鏈深入調研，本文率先從戰略佈局角度來分析幾大模組企業，並對不同的細分方向進行討論分析。

1)模組行業龍頭，專注於物聯網模組行業:移遠通訊

2)聚焦優質下游應用領域，在細分行業具有明顯優勢，毛利率水平較高:廣和通、有方科技、高新興

3)產業鏈整合，逐步往下游終端探索:日海智慧(模組+解決方案)、有方科技(模組+終端)、高新興(模組+終端)

我們認為，物聯網行業景氣度持續提升，2020年仍將是物聯網模組行業的景氣之年。但模組行業當前競爭激烈，預計未來模組市場的份額會進一步向頭部集中，具有規模優勢的龍頭企業將會核心受益。

對於聚焦細分領域的行業參與者，我們認為需要深入考察所在細分領域的行業空間以及競爭格局，目前來看車聯網、工業物聯網、能源物聯網均為比較可觀的細分方向，對相關領域具有深入理解和較高市佔率的企業也同樣值得關注。