公司業務

通富微電成立於1997年，主要是做積體電路的封裝和測試的。公司的下游主要是晶片公司和晶片設計公司，國際知名的半導體晶片公司AMD是公司的大客戶，從主營業務佔比看，公司海外業務佔比較大。

主營業務佔比：

公司亮點

對於封測行業，我們在《“妖股”分析---長電科技》已經做了簡單介紹，應該說行業的增長前景是不錯的。通富微電是國內三大積體電路封測公司之一，是全球第六大積體電路封測公司，全球市場佔有率大約為5.3%，屬於行業頭部企業。

下游客戶資源優質。公司與下游大客戶---晶片巨頭AMD深度合作，為公司贏得了市場聲譽。目前全球前二十強的半導體公司有一半已經成為公司的客戶。此外，國內大部分晶片設計公司也是公司的客戶。

公司的封測技術在國內處於領先水平，公司的產品也在往高階化發展。公司在高階處理器晶片封測方面已經打破國外壟斷，填補了國內空白。未來晶片往高階化發展的趨勢較為明顯，公司在國內高階領域具備優勢。

結論

隨著5G、智慧化終端產品的迅速發展和國產替代加速，上游的晶片需求增長前景廣闊。通富微電作為全球第六大積體電路封測公司，具備頭部優勢、客戶優勢和高階產品優勢，未來將更受益於行業增長。

公司風險：1、下游需求放緩；2、擴產不及預期；3、行業競爭加劇。

（重要宣告：本文僅供學習交流使用，不作為投資建議。投資有風險，入市需謹慎。）