最近半年左右的時間裡，天風證券的研報號召力是非常。尤其是趙曉光，那“吹票”能力是首屈一指。

我印象最深的就是19年12月份的時候，“吹”過感測器和MEMS，把耐威科技吹成妖股，緊接著又把聞泰科技從105元吹到155元，直接看漲50%。

所以說，天風證券的研報，尤其是趙曉光參與的尤其值得我們關注。下面就給朋友們分享一篇關於中國半導體行業產業鏈的研報。雖說這個研報發表於2018年，但對於當前的A股還是有很多值得借鑑的地方。

全文主要分為五大塊：

一、設計方面：細分領域具備亮點，核心關鍵領域設計能力不足，長期來看可透過海外合作、併購與產業鏈整合逐步提升高階關鍵晶片競爭力

當前全球IC設計仍以美國為主，佔據全球約53%的份額，臺灣地區IC設計公司佔16%左右。2017年全球前十大Fabless IC 廠商中，美國佔據7席，中國臺灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排第7和第10.

相對於國外來講，我們的移動處理器與國外差距最小，紫光展銳和華為海思已經進入全球前列；在中央處理器（CPU）方面，英特爾幾乎壟斷全球市場，中國僅有龍芯可以在單一或部分指標上可能超越國外CPU，但由於缺少產業生態支撐，還無法與占主導地位的產品競爭。

在儲存器方面，記憶體和快閃記憶體市場南韓三星和海力士擁有絕對優勢，在Nor flash這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與廠家之一。

總的來看，晶片設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。比如2017年匯頂科技在指紋識別晶片領域超越FPC成為全球安卓陣營最大指紋IC提供商，成為中國產設計晶片在消費電子細分領域少有的全球第一。士蘭微從積體電路晶片設計業務開始，逐步搭建了晶片製造平臺，並已將技術和製造平臺延伸至功率器件、功率模組和MEMS感測器的封裝領域。

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二、裝置方面：自給率低，需求缺口較大，當前在中端裝置實現突破，初步產業鏈成套佈局，但高階製程/產品仍需攻克。

中國半導體裝置中國產化率低，本土半導體裝置廠商市佔率僅佔全球份額的1-2%。全球前十二大廠商中，三家美國，六家日本、兩家荷蘭，一家南韓，他們的營收中有10%-20%來自於中國大陸。

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三、材料方面：在靶材等領域已經比肩國際水平，但在光刻膠等高階領域仍需較長時間實現中國產替代，判斷可從政策扶持+海外併購兩方面積極整合。

2016年國內半導體材料市場總規模在651億人民幣，佔全球半導體材料市場規模比重超20%。雖說市場比重很高，但目前日美德在全球半導體材料供應上占主導地位。

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整體來說，靶材（江豐電子）、封裝基板（丹邦科技、深南電路、興森科技）、CMP等，中國技術已經比肩國際先進水平的、實現大批量供貨、可以立刻實現中國產化。

矽片（上海新陽）、電子氣體（華特氣體）、掩模板等，技術比肩國際、但仍未大批量供貨的產品。

光刻膠（晶瑞股份），技術仍未實現突破，仍需要較長時間實現中國產替代。

四、封測方面：最先能實現自主可控的領域，受貿易戰影響較低，上市公司有望通過規模效應成為全球龍頭。

封測行業呈現出臺灣地區、美國、大陸地區三足鼎立之態，其中長電科技/通富微電/華天科技已通過資本併購運作，市場佔有率躋身全球前十（長電科技市場規模位列全球第三），先進封裝技術水平和海外龍頭企業基本同步，BGA、WLP、SiP等先進封裝技術均能順利量產。

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五、製造方面：全球市場集中，臺積電佔據60%的份額，受貿易戰影響相對較低。大陸躋身第二集團，全球產能擴充集中在大陸地區，未來可通過資本擴充+人才集聚向第一梯隊進軍。

製造是產業鏈裡的核心環節，地位的重要性不言而喻。統計行業裡各個環節的價值量，製造環節的價值量最大，同時毛利率也處於行業較高水平.

在全球前十大代工廠商中，臺積電一家佔據了超過一半的市場份額，2017年前八家市場份額接近90%，同時代工主要集中在東亞地區，美國很少有此型別的公司，這也和產業轉移和產業分工有關。我們認為，中國大陸通過資本投資和人才集聚，是有可能在未來十年實現代工超越的。

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最近科技股是連續三天大跌，有人看到的是機會，有人看到的風險。今天盤中有部分科技股出現了逆勢上漲，其中最有代表的就是晶方科技、兆易創新以及上海新陽。

從盤後龍虎榜上看，晶方科技繼昨天有機會逢低買入後，今天又有三家機構席位買入3.5億金額。同樣兆易創新有3家機構買入5.8億，同時又有4家機構賣出了5.7億左右的資金。

現在多空雙方是狹路相逢，又是互道SB的時刻了。所以，你對於半導體行業是看多還是看空呢？