公司業務

晶方科技成立於2005年，主要是做小型化半導體的封裝和測試的，比如手機攝像頭相關感測器的封裝。公司的產品廣泛應用於智慧手機、平板電腦、汽車影像等電子產品。公司客戶包括華為、小米、VIVO、蘋果、索尼、海康等國內外知名企業。

主營業務佔比：

行業空間

目前公司主要下游為智慧手機攝像頭和車載攝像頭，其中智慧手機目前一部手機會配備多個攝像頭，這使得手機攝像頭的需求量大幅增長。而車載攝像頭方面，隨著無人駕駛技術的成熟，對車載攝像頭的需求量將會大幅增長，車載攝像頭也面臨巨大的增長空間。

公司亮點

公司的技術優勢也轉化為實實在在的利潤，公司2020年前三季度毛利率達到49.92%，較2019年明顯提升，且高於國內同行，體現了公司有一定的行業定價權。

結論

隨著人工智慧時代的到來，無論是智慧手機、平板還是智慧汽車對攝像頭的需求都會繼續增長，相關的晶片需求增長前景較好。晶方科技作為CMOS影像感測器封裝的頭部公司，具備頭部優勢和技術優勢，未來增長空間廣闊。

公司風險：1、下游電子產品需求放緩；2、新技術替代。

（重要宣告：本文僅供學習交流使用，不作為投資建議。投資有風險，入市需謹慎。）