【比較確定的機會】日韓在半導體行業有多重要？資料最有說服力：半導體裝置，檢測裝置日韓佔有50%以上的份額；面板上游材料，光刻膠、偏光片，日韓佔有70%以上的份額；晶片，儲存晶片日韓有80%的份額，MLCC有60%以上的份額；這時候，國內對應的產業鏈企業的重要性就不言而喻了。另外，部分人關心京東方的供應會不會受日韓影響，面板的核心偏光片國內是已經具備中國產替代能力的，偏光片龍頭三利譜和剝離紡織業務專注偏光片的深紡織都是產業鏈上的受益企業。昨天羅列了一些品種，大家可關注。

半導體材料大類可以歸為三大類：基本材料、製造材料、封裝材料。1、基本材料：矽晶圓片、化合物半導體A：矽晶圓片（上海新陽、晶盛機電、中環股份）B：化合物半導體-砷化鎵（gaas）、氮化鎵（gan）和碳化矽（sic）（三安光電、聞泰科技、海特高新、士蘭微、富滿電子、耐威科技、海陸重工、雲南鍺業、乾照光電）2、製造材料：電子特氣、濺射靶材、光刻膠、拋光材料、掩膜版、溼電子化學品A：電子特氣（華特氣體、雅克科技、南大光電、杭氧股份）B：光刻膠（南大光電、強力新材、晶瑞股份、容大感光、金龍機電、飛凱材料、江化微）C：濺射靶材（阿石創、有研新材、江豐電子、隆華科技）D：拋光材料（鼎龍股份（拋光墊）、安集科技（拋光液））E：掩膜版（菲利華、石英股份）F：溼電子化學品（多氟多、晶瑞股份、江化微）3、封裝材料：晶片粘結材料、鍵合絲、陶瓷封裝材料、引線框架、封裝基板、切割材料A：晶片粘結材料（飛凱材料、巨集昌電子）B：陶瓷封裝材料（三環集團）C：封裝基板（興森科技、深南電路）D：鍵合絲（康強電子）E：切割材料（岱勒新材）

從中長期看，中國產半導體自主可控有望加速。國內晶片產業鏈齊全，主流晶片均有佈局，扶持政策、資本、人才將重點向半導體領域傾斜。據IC insights，2017年全球排名前50的晶片設計公司，美國佔53%，臺灣16%，中國大陸11%，歐洲2%，日韓相加2%。國內IC設計產值在2018年已經超越臺灣，在封測、晶片代工領域擁有全球排名前四的公司，CPU、FPGA、儲存器、MCU、DSP、AD/DA等高階核心晶片均有佈局，中國產替代空間大。建議關注：晶片設計：兆易創新、聖邦股份、韋爾股份；IC封測：長電科技、華天科技；功率半導體：揚傑科技、捷捷微電。

國內晶圓廠迎來投建高峰，國內半導體行業景氣度保持較高水平，裝置企業大有作為。（1）雖然全球半導體產業景氣度受到影響，但國內12寸晶圓廠投建駛入快車道。根據公開資料整理，2018-2021 國內晶圓廠合計投建規模達到萬億，國資背景晶圓廠投資達到 7,700 億，佔比達到 75%以上，將直接帶動產業鏈高景氣度；（2）18年前三季度中國半導體裝置增速為 61%，遠高於全球19%增速，也側面驗證國內裝置行業的高景氣度，持續看好國內半導體裝置行業發展；（3）裝置端，北方華創 （刻蝕、清洗、氧化、退火等裝置）、中微半導體（刻蝕裝置）、盛美半導體（清洗裝置）陸續獲得長江儲存、上海華力等訂單。長期看好國內半導體行業發展。推薦裝置領頭羊北方華創、晶盛機電，測試企業長川科技、精測電子。