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那邊廂AMD在臺積電工藝的支援下高飛猛進,年底就要釋出5nm的新一代桌面處理器Zen 4了;而這邊廂競爭對手Intel卻還在為自家的晶片工藝頭疼著,儘管新任CEO是技術出身,但卻不得不面對自家7nm晶片製程再一次延期的窘境。

不過這個鍋的確不是新CEO可以背的,畢竟7nm製程進展不順利,主要還是在上任CEO管理期間留下的歷史遺留問題。而且這次也是即將卸任的前CEO在採訪時承認,Intel的7nm再度遇到一些技術問題,所以推出的時間又要延期了。

根據Intel的說法,目前Intel的7nm遇到了一個技術問題,這個問題嚴重影響了7nm晶片的產能,也就是說這個技術造成了整個Intel在7nm晶片上的良率不高,自然也就無法滿足Intel的需求,同時還會造成極高的成本。Intel並沒有透露具體是什麼技術問題,只是說他們已經在著手解決了,當然也不會給出解決的方案和時間。

不過因為這個技術問題,Intel的7nm工藝又得推遲了,按照最新的說法,Intel的7nm晶片最快也要在2022年底或者2023年初才推出了。而從Intel過去的計劃來看,原本7nm在延期一次後,應該會在2022年下半年上市,但是現在很顯然不可能了。對於Intel而言,目前最現實的是在2023年推出7nm的處理器,當然那個時候AMD估計已經用上了臺積電的3nm工藝了。

從目前的工藝Intel最新的晶片採用了14nm或10nm工藝,而臺積電和三星等晶片代工廠目前採用5nm工藝。當然幾家公司的晶片製程不能簡單用數字來看待效能,目前大家比較同意的觀點是,從能耗技術方面來看,Intel的10nm很先進,可以和臺積電的7nm相比,而至於三星則要差不少。而且三星現在的5nm技術看來並非換代的工藝,很有可能是用之前7nm的工藝改進而來,所以表現不如臺積電。

如果Intel的晶片工藝達到7nm,應該不會比臺積電的5nm有多大差距,不過一再延期的確對Intel很傷,要知道臺積電在明年就要大面積上馬3nm製程,而Intel的7nm還難產的話,那兩者就有超過兩代工藝的差距了。上一次Intel宣佈7nm延期的時候,股票就一陣狂跌,而這次7nm再度延期,不知道會不會對Intel的市值有什麼影響。

當然面對自家工藝難產的窘境,Intel自己也做了另一手準備,除了自家大多數晶片依然由自己生產之外,Intel基本上也確定和臺積電合作,會利用臺積電的先進製程來代工部分晶片,不出意外的話,Intel的GPU部分會交給臺積電代工,而未來一些主流以及低端的酷睿處理器,可能也會交一部分給臺積電生產,這樣以緩和自家晶片工藝滯後的影響。

但不管如何,在主流的處理器和顯示卡部分,Intel和AMD以及NVIDIA的差距,短時間看來是要繼續拉大了。哪怕Intel會強制提升功耗、發熱來增強處理器的效能,但是在規模、能耗上,這兩年恐怕還是比不過AMD。

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