監控主力資金的動向，是選股和捕捉投資機會的重要手段之一。跟蹤主力動向，也是股民在這個市場的生存之道。本期將為大家分享一個在積體電路領域的：國家積體電路產業投資基金，簡稱“大基金”。

作為類比電路領域的明星公司芯朋微，成立僅3年，就打破了國外廠商在電源管理晶片市場的壟斷，實現進口替代。從招股書（申報稿）中，可以發現本次發行前，2019年7月，大基金已經通過協議轉讓方式入股，成本價為20元/股。大基金持有公司股份750萬股，佔公司總股本的8.87%，為公司第二大股東，預計發行後佔公司總股本的6.65%。

看到這裡，幾個問題值得我們思考：

大基金為啥入股芯朋微？芯朋微的護城河在哪裡？未來增長髮展的趨勢在哪裡？

佈局半導體行業中比較分散的賽道

整個半導體產業鏈，大致可分為五個環節：裝置與原材料供應商——晶片設計原廠——晶圓製造商——封裝測試——應用產品製造商。

功率半導體——是電子裝置中電能轉換與電路控制的核心，主要用於改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉換等。分為功率器件與功率IC兩大類產品。 這個賽道的代表企業，國際巨頭有英飛凌、安森美、德州儀器、意法半導體，國內同行業有士蘭微、華微電子、揚傑科技、華虹半導體等。CR5為43%，巨頭英飛凌市場佔率為18.5%，安森美市佔率為9.2%，競爭格局相對分散，而國內廠商總體市佔率不足10%。

晶圓製造——我們之前多次分析過，由於半導體領域技術迭代快，因而晶圓代工是產業鏈的核心環節，根據設計出的電路版圖，通過不同工藝流程在半導體晶圓基板上形成元器件和互聯線，最終輸出能夠完成功能及效能實 現的晶圓片。

這個賽道，是電源管理、智慧照明、射頻應用、汽車電子、智慧消費電子、物聯網、智慧電網等領域實現的前提條件，代表企業為臺積電、中芯國際。其中臺積電一家市佔率高達48.1%，CR5為87.3%，行業巨頭已形成壟斷格局，難以打破。

封裝測試——是半導體制造的後道工序，將晶片封裝在獨立元件中，同時提供晶片和PCB之間的互聯，保證電路和邏輯通常，代表企業為日月光、長電科技。跟晶圓製造類似，封測企業也存在行業巨頭壟斷的局面，其中日月光市佔率為42.3%，CR3為84.6%。

半導體行業這三塊業務對比來看，很明顯，在晶圓製造和封測領域，都正在向寡頭壟斷的格局演變，唯有功率半導體的競爭格局相對較為分散，新玩家還有機會。

目前芯朋微、聖邦股份、富滿電子和晶峰明源是A股中從事電源管理晶片的企業，由於電源管理晶片涉及的領域有電腦手機、led照明、家用電器、智慧家居、工業控制、汽車電子、智慧零售等，不同的企業所側重的方向不同，譬如晶豐明源就側重於led照明領域。 而芯朋微就是積體電路（也稱晶片、IC）設計企業，主營業務為電源管理積體電路的研發和銷售。公司專注於開發電源管理積體電路，實現進口替代，為客戶提供高效能、低功耗、品質穩定的電源管理積體電路產品，推動整機的能效提升和技術升級。目前在產的電源管理晶片共計超過500個型號。可以說賽道選取上還是不錯的。

Fabless的輕資產經營模式

積體電路的設計與製造主要可分為產品設計、晶圓製造、封裝測試三個環節。根據業務所包含的上述環節的不同，積體電路企業的經營模式主要分為IDM模式和Fabless模式兩種。其中IDM模式下，除自主完成晶片設計外，企業自有生產線可進行晶圓製造和封裝測試；而在Fabless模式下，企業自身沒有晶圓生產線，僅進行晶片設計，生產則主要通過定製化採購和代工方式進行。公司自設立以來一直採用Fabless的經營模式。

來源：招股書

在該模式下，積體電路設計企業僅從事積體電路的設計業務，其餘的掩膜、晶圓製造、封裝、測試等環節全部通過專業的生產廠商完成。與 IDM 模式相比，Fabless 模式降低了積體電路設計企業的初期門檻，沒有生產加工環節，無需廠房建設及生產裝置購置等固定資產投入，前期資本投入較少，使得企業專注於積體電路設計和研發環節，縮短了產品開發週期。

目前，積體電路企業大多采用 Fabless 模式，主要代表企業包括美國的高通、PI、MPS，臺灣地區的聯發科、昂寶，大陸地區的華為海思、展訊等。

主攻模擬晶片

晶片，主要可以分為數字晶片和模擬晶片兩類，本案研究的芯朋微，主攻的方向為模擬晶片。模擬晶片，主要用來處理那些模擬自然界中如聲音、溫度、速度、光照強度、觸覺等物理量的電訊號，主要用於工業控制等領域；而數字晶片，主要用於處理數字訊號的積體電路，由於廣泛應用於計算機和消費電子而更被熟知。

數位電路產業的巨頭，如：英特爾、三星、英偉達等；而模擬晶片方面的巨頭，則是德州儀器、英飛凌、意法半導體等。

功率半導體屬於模擬晶片的子賽道，具有產品數量多、應用廣泛的特點，比如德州儀器的模擬產品數量高達上萬個，廣泛應用於消費電子、新能源交通、軌道交通、發電與配電等電力電子領域。

產品近年營收

芯朋微主要產品為電源管理晶片，其中主要收入構成為智慧家電、標準電源、移動數碼和工業驅動。

來看一下近三年業績情況：2016年-2018年和2019年1-9月（下稱“報告期”），芯朋微的產品在智慧家電領域產生的銷售收入分別為6766.81萬元、9400.42萬元、11841.94萬元、9976.6萬元；在標準電源領域產生的銷售收入分別為7462.86萬元、9122.94萬元、10721.15萬元、6340.76萬元，兩者合計產生的銷售收入佔當期主營業務收入的61.99%、67.49%、72.25%、70.15%。

智慧家電：智慧家電類晶片以進口替代為目標，深耕十餘年，效能和品質可比肩國外同類晶片水準，且整合度更高，已進入眾多知名家電廠商，市場份額持續增長。

標準電源：標準電源類晶片定位成熟市場的中高階產品，持續研發推出符合最新能效標準的產品，品牌認知度不斷提升，客戶黏性增強，2016-2018 年度銷售額快速增長，2019 年因客戶結構調整，著手發力突破一線品牌，增速放緩。

技術受限，差異化競爭

芯朋微專注於技術平臺的開發，對當時國內空白、難度很大的“700V單片高低壓整合技術平臺”啟動研發，從特殊高壓半導體工藝和器件平臺技術開始研發試驗，再到電路、版圖和系統設計，歷時兩年，研發完成了 700V 單片MOS 整合AC-DC電源晶片系列，能夠很好地幫助整機客戶達到全球日益嚴苛的電子裝置電源待機功耗標準，並在中小功率段提供外圍極為精簡、小體積的電源晶片方案，打破了進口產品的壟斷。

但是實際上芯朋微提供的電壓覆蓋範圍很窄，例如華潤微電子目前能夠提供-100V至1500V範圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品，是國內可比公司中，電壓覆蓋範圍較廣的一家。芯朋微要想打出一份產品競爭優勢只能走差異化競爭。

目前，芯朋微已發展成為國內家用電器、標準電源行業電源管理晶片的優勢供應商，在整機/模組產品中載入了公司電源管理晶片的知名終端客戶主要包括美的、格力、創維、飛利浦、蘇泊爾、九陽、萊克、中興通訊、華為等。

功率件的應用領域較廣，未來的銷量驅動力主要是在下游能否實現進口替代：受益於國內智慧家電、3C 產品等領域持續增長，中國電源管理晶片市場保持快速增長。根據賽迪顧問（前瞻產業研究）資料，中國電源管理晶片市場規模由 2012 年的 430.68 億元增長至 2018 年的 681.53 億元，年均複合增長率為 6.78%。未來幾年中，隨著中國中國產電源管理晶片在新領域的應用拓展以及進口替代，預計中國產電源管理晶片市場規模將以較快速度增長。

總結

未來，本案是否能夠持續增長，主要看其在功率半導體器件方面是否能夠突破高壓、高效率技術，與國內和國外的巨頭等競爭，提升市場佔有率。芯朋微企業規模和行業內的大型跨國企業相比仍有較大差距，這是艱難的一步。另外需要注意的風險點在於，差異化的競爭讓公司取得一席之地，但這點手勢能夠維持多久？