“晶片缺口”只是短期現象，整車廠很可能過河拆橋。

誰也沒有想到，2020年下半年汽車產業“缺芯”，居然蔓延到2021年一季度，而且沒有絲毫緩解跡象，反而“環球同此涼熱”。

1月晚些時候，通用汽車、福特和FCA聯合起來，呼籲剛上臺的拜登政府向亞洲半導體企業施壓，要求重新分配消費電子和車用晶片的生產比重，讓車用晶片供應回穩。

請求政府介入暴露了什麼

“新北美三大”擔心，如果不採取措施，短缺局面可能蔓延到三季度。它們不肯說到底缺少什麼晶片。“什麼都缺”，美國汽車政策委員會總裁布蘭特說。此前輿論認為的、供應緊張限於ESP（車身穩定系統）和ECU晶片，已經被否認。因為更大的IGBT門類也出現了短缺。

令人耳目一新之處在於，通用汽車等幾家企業選擇透過政府施壓，是熬到拜登上臺後，而非求助於以對外粗暴施壓著稱的特朗普政府。

這裡面至少反映了汽車晶片供應鏈的特殊性。在晶片供應暴露出問題之前，這幾乎不被人們所關注。

第一個特殊性是整車廠缺乏對晶片供應的話語權，這部分權力屬於Tier1、Tier2供應商。

譬如上一輪缺貨的核心ESP。它需要的感測器、MCU（微控單元），一般由意法、瑞薩和飛思卡爾等Tier2供應商提供，由博世、大陸等Tier1供應商組裝成功能件，賣給整車廠。這些電子解決方案對於整車廠而言像個黑匣子，裡面的晶片、演算法，屬於Tier1供應商的IP（智慧財產權），整車廠無權瞭解，只需要知道介面關係和功能就行了。

Tier1有權選擇哪些半導體工廠進入Tier2的圈子。臺積電一直在外面逡巡，一半是由於消費電子的錢太好賺，另一半是由於Tier1的選擇。

由於晶片短缺，Tier1話語權下降，Tier2上升。整車廠只能用供貨協議要求Tier1“保供”，如果後者簽了受限協議的話。急紅了眼的Tier1則要求臺積電等消費電子晶片廠商救場。

現在情勢危急到，整車廠急不可耐地直接要求臺積電下場。這就引申出第二個特殊性——以特斯拉為首的新能源創業企業崛起，讓晶片供應鏈的“話事權”鏈條逐漸瓦解。

第三個特殊性在於，儘管只是謀求建立磋商機制，美國政府對晶片生產鏈的控制能力也超乎想像。惟一有疑問的是，美國只對臺灣代工廠有影響力，還是對所有打算進入的晶片代工廠（譬如三星）都有指手劃腳的權力。德國和日本也透過政府渠道請求臺灣做類似的事，但它們必須小心謹慎，將交流“打扮”成民間的方式。

事實上，不止臺積電，聯發科、聯電等代工廠都受到了增產壓力。不過，增產排程至少需要3個月。即便臺積電等迅速入場，等產能部署到位、實現供貨，也幾乎到了下半年。

臺積電入局積極性提高

傳統上，汽車晶片由五巨頭把持，瑞薩、英飛凌、意法電裝和飛思卡爾，合起來佔據市場份額的43%。英特爾、高通和英偉達雖然藉助於車載算力升級需求進入汽車晶片供應鏈，但排名都在10名開外。

五巨頭採取IDM模式，即設計、製造、封測一條龍。和臺積電專注於代工不同。它們忙不過來的零散單子，才發給臺灣代工廠。瑞薩就把28nm車載晶片交給臺積電代工，自己保留28-40nm產能。

2020年Q4，臺積電的汽車晶片產能環比躍升27%，但仍只佔出貨量的3%。這就是為什麼，臺積電一直被定位成消費電子晶片代工廠。它領銜的臺企，對汽車晶片供應鏈影響力甚微。但是現在，情況正在發生改變。

目前，臺積電同意增產，但要提價15%-20%。這有點超出了整車廠和Tier1供應商的預期，後兩者希望漲價不超過15%。

臺積電擔心過河拆橋

目前，全球主要整車廠都在調整產能，以適應晶片缺貨時期。

這促使整車廠重新審視“即時生產”式供應鏈。整車廠要求Tier1，Tier1要求Tier2“以日供貨”，以此節約貨物佔款。

目前，戴姆勒CEO康林松公開稱，如果未來增加安全庫存有意義，我們將採取行動。保時捷董事局主席奧利弗•布盧姆直截了當地稱，要進行增加庫存投資。如果整車廠開始對晶片備貨，供應鏈將發生重大改變。Tier1反而要從甲方那裡拿到晶片。

截至目前，關於缺芯的原因，不少業內人士認為這是整車廠自己造成的。因為疫情，整車廠對市場預估過於悲觀，減少了對Tier1的訂單，訂單減少沿著鏈條逆向傳遞，導致車載晶片大廠隨之調整產能。這些大廠也尋求消費電子訂單，這一部分市場可以預期地火熱。

歷時半年調整到位後，整車廠尷尬地發現，預測完全搞砸。再想調整回來，同樣需要幾個月。因為消費晶片供貨合同已經簽了，新建產能又來不及。瑞薩等被迫啟用“備份產能”，這引起了Tier1的關注，認為這些生產線年久失修，可能導致供貨質量下滑。

所有這些因素，都在呼喚臺積電儘快下場，要求後者將相當一部分產能轉型為車載晶片生產，而不是目前可有可無的3%。