晶片是一部手機最重要的組成部分，一顆晶片也影響著手機的效能強弱，所以晶片也佔據了整部手機高額的支出佔比，成為了各大廠商成本最高的手機元件之一。

日前，市場調研機構Gartner就釋出了一份報告。

該報告顯示，2020年半導體晶片的支出金額高達4498.38億美元，同比2019年增長了7.3%，這說明晶片需求量得到了進一步提升。

儘管2019年疫情因素影響到了各大廠商上半年的營收，但下半年的消費復甦，極大地刺激了使用者對電子產品的購買需求，因此整體晶片的支付金額依然是上漲的。

報告中顯示，蘋果依然是全球半導體晶片最大客戶，2020年累計支出了536.16億美元，同比2019年增長24%。

增長如此明顯，主要是因為疫情原因，家辦公對移動PC和平板電腦的需求增加，推動了Mac和iPad的生產。

而且2020年下半年，蘋果Mac開始遷移到Arm架構，iPhone 12系列的推出，也極大地刺激了使用者的換機需求，因此蘋果的半導體晶片支出費用增長巨大。

國內廠商華為則因為受到了美國禁令的影響，產生的負面影響越來越嚴峻，2020年半導體晶片支出相比2019年減少了23.5%，也是榜單前十名中跌幅最大的廠商。

由於美國對華為的制裁，嚴重限制了其晶片購買能力，從而限制了智慧手機的供應並減少了市場份額。

不過華為購買力的降低，也刺激了其它智慧手機廠商的市場份額，OPPO、vivo和小米均出現了明顯的正增長，可見中國市場對整個半導體供應商仍是至關重要的。

在所有中國廠商中，小米無疑是一匹最大的黑馬。

2020年，小米的半導體晶片支出金額達到了87.9億美元，在全球排名第8名，同比2019年增長26%，是前十大廠商中增速最大的一家。

小米之所以有如此大幅的增長，和2020年的手機出貨量有很大關係。根據IDC公佈的資料顯示，過去一年時間裡，小米出貨量達到了1.478億臺，同比增長17.6%，與華為、蘋果之間的差距進一步縮窄。

正因為如此，小米的半導體晶片支出才會明顯提升，畢竟晶片的支出金額是和手機銷量相掛鉤的，相信隨著2021年的到來，小米的晶片支出金額還會得到進一步提升。

而在2020年，小米之所以有大幅的增長，主要得益於小米10系列衝刺高階市場的成功，讓小米品牌提升到了高階地位，再加上Redmi品牌在中高階市場上的不斷髮力，銷量也得到了進一步提升。

2021年隨著小米11的到來，讓小米在短時間取得了非常優秀的成績，短短21天銷量就突破了100萬臺，最近小米11國際版也在海外市場亮相了，又將進一步刺激這款手機的全球銷量。

總的來說，2021年將是小米繼續高歌猛進的一年，過去一年的成績可以暫時放下，全新的一年一定會創造出更好的成績，我們拭目以待吧！