最近幾天，半導體板塊有企穩的意思。

有訊息稱，國家大基金二期三月底應該可以開始實質投資！

從半導體行業指數來看，自從2月25日見頂之後，這一波的回撥幅度高達30%，已經跌回到春節之前的位置，跌幅差不多夠了。

在大基金一期的投資專案中，半導體制造行業佔比67%，包括中芯國際、長江儲存等；設計行業佔比17%，包括匯頂科技、兆易創新、中興微電子等；封測佔比10%，包括長電科技、華天科技、通富微電等；裝置和材料佔比僅6%，包括北方華創、中微半導體、安集科技、雅克科技等。

在投資專案上，大基金一期重點投資半導體制造和設計行業，大基金二期將更關注下游應用端，希望通過下游產業鏈帶動半導體產業發展。應用端代表了最真實最前沿的市場需求，在培育引導產業方面，能夠有效牽引上游供給能力發展方向。大基金二期重點投資人工智慧、5G、物聯網等終端應用產業。

此外，半導體裝置及半導體材料也是大基金二期關注的重點。受日韓貿易戰事件影響，國人更加認識到半導體材料的重要性。半導體裝置和半導體材料均處於半導體產業鏈的上游，在整個半導體產業中有著至關重要的作用。目前國內關鍵裝置及材料主要依賴進口，推動半導體裝置和材料的發展勢在必行。

大基金二期實現募資2041.5億元，預計帶動7000億元以上地方及社會資金，合計撬動萬億資金助力積體電路產業發展。

考慮大基金二期將更注重裝備及材料領域的佈局：

相關半導體裝置類上市公司有：中微公司（刻蝕機）、北方華創（氧化爐等）、長川科技（封裝測試裝置）、萬業企業（離子注入機等）等公司。

半導體材料上述公司有：中環股份（大矽片材料）、強力新材（光刻膠）、容大感光（光刻膠）、有研新材（靶材）、江豐電子（靶材）、阿石創（靶材）、深南電路（IC載板）、鼎龍股份（拋光片材料）等公司。